上海市浦东新区-高端半导体设备拓展研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-09-20

（一）项目概况

本项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作。本项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。

（二）项目基本情况

1．项目名称：高端半导体设备拓展研发项目。

2．项目实施主体：盛美半导体设备（上海）股份有限公司。

3．项目实施地点：上海市浦东新区丹桂路999弄5、6、7、8号楼（B1-B4）。

4．项目投资构成：本项目计划总投资74,773.07万元，其中，场地投资46,750.25万元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用25,952.52万元。本项目投资资金中，公司使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

5．项目建设周期：本项目建设周期为2年，最终以实际开展情况为准。

（三）项目投资的必要性和可行性分析

1．项目投资的必要性

（1）抓住机遇，提升公司综合竞争实力

公司作为国内半导体设备龙头企业，始终坚持创新驱动发展战略，并致力加速推进关键半导体设备国产化的进程。本项目开发的产品均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。如果本项目实施成功，一方面国内可以突破技术难题，补足国内半导体产业发展短板，提升国产半导体设备的国际市场竞争力；另一方面可以提升公司综合竞争实力，有助于公司建设成为综合性装备集团，加快跻身国际一流集成电路装备企业行列，能够实现国内半导体产业和公司发展双赢。

（2）打造多元产品系列，构筑新的产业布局

随着全球半导体市场需求持续增长和半导体制造产业持续向中国转移，公司市场份额有望进一步提高，但是局限于全球芯片制造所需要的湿法清洗设备整体市场规模相对较小，同时还有LAM、TEL、DNS等国际半导体设备巨头把持，公司未来发展瓶颈已经凸显。因此，公司亟需拓宽半导体设备的种类，进而覆盖更多的芯片制造领域，以保障公司的可持续发展能力及市场地位。

本项目将依托公司现有的技术实力和资金能力，拓展研发高端半导体设备，以打造多元化产品系列，实现设备平台化的战略目标。因此，本项目的实施是公司落地未来发展战略的重要举措，也是保持公司持续发展的基础。

（3）增强创新研发能力，夯实公司未来发展基础

全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，目前市场主要被国际巨头企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备以及更丰富的产品系列。

同时，随着国内半导体产业的发展以及半导体设备国产化进程的推进，或将有更多的国内半导体设备企业会延伸涉及公司现有业务领域。届时，公司将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。因此，公司需要持续践行创新驱动发展战略，通过提升研发实力、加强人才团队建设以保持核心竞争力，凭借技术实力构筑竞争壁垒，以保障公司的市场竞争地位。

本项目将购置新的场地及研发设备，以开展高端半导体设备的拓展的研发工作。通过本项目的实施，公司的研发实力将得到进一步强化，为创新业务提供基础条件；同时，依托公司当前的产业链布局，将实现全球人才的凝聚，不断优化人才团队建设。

2．项目投资的可行性

（1）本项目具有良好的市场前景

2020年以来，受新冠疫情影响，全球各国均采用远程办公、远程上课的方式避免公众接触，导致笔记本、平板电脑等电子设备需求量的显著提升；同时，随着新能源汽车的快速发展，汽车行业缺芯严重导致全球对半导体芯片的需求呈现爆炸式的增长，各大芯片制造厂商产能不能满足急速增长的市场需求，进而开始不同程度的产能扩张。全球芯片产能的扩张带动了半导体设备市场需求的增长，特别是前道制造设备。

因此，本项目产品具有良好的市场前景，具备产业化的市场基础。

（2）强大的技术储备保障项目的顺利实施

公司高度重视科技创新，从2007年以来，长期坚持自主研发，以差异化立足，顺应技术发展趋势，形成了一系列科技成果。截至2022年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利368项，其中，发明专利363项，实用新型专利3项，外观设计专利2项。同时，公司已掌握了多项与半导体前道设备相关的核心技术，部分技术达到国际先进水平。

本项目开发的产品均具有较高的技术水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平，公司强大的技术储备可有效降低项目的研发难度，保障项目的顺利实施。

（3）卓越的人才队伍是本项目实施的核心支柱

公司在上海创业伊始，就招聘了一批国内外知名高校的优秀应届毕业生。依托国家02科技重大专项项目，这批年轻团队成员在公司历次重大新产品开发和产业化攻关任务中冲锋陷阵，成长为公司的核心骨干，研发实力达到国际一流水平，也是公司未来挺进全球集成电路装备企业第一梯队攻坚克难的中坚力量。截至2022年6月30日，公司研发人员数量为460人，占公司员工总数的45.63%。

从研发人员的学历结构来看，博士研究生学历的有6人，硕士研究生学历的有185人，本科学历的有225人，占研发人员总数的比例分别为1.30%、40.22%和48.91%，整体学历程度较高。目前，公司已形成了一支以董事长HUI WANG博士为核心，包括总经理王坚、副总经理陈福平、副总经理SOTHEARA CHEAV、电气工程副总裁王俊、售后服务副总裁李学军的核心技术团队，均具备扎实的专业技术实力及丰富的行业经验。

在本项目中，公司卓越的技术团队具备的专业技术实力及丰富的项目经验，可有效应对研发过程中的各种难题，是本项目稳步实施的核心支柱。

（四）项目与现有主营业务的关联度分析

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

本项目将在公司原有产品、技术及客户资源的基础上，拓展研发高端半导体设备，打造多元产品矩阵，巩固公司市场地位，增强盈利能力。

（五）主要风险分析

1．产品研发风险

本研发项目建设规划是公司在综合考虑行业发展趋势和国内外市场环境的前提下并结合自身发展需求作出的，虽然前期已经对其进行了充分的论证和研讨，但由于本研发项目具有前瞻性和技术难度高的特征，不排除项目实施过程中面临以下风险的可能：第一、新产品、新技术研发成功后，由于技术进步或者产品替代等原因而导致市场需求发生改变，使得公司新研发的产品和技术不符合市场需求的风险；第二、由于技术研发存在一定的假设和预想，并不能完全排除在新产品、新技术的研发过程中出现难以攻克的技术难题而带来研发未能达到预期目标的风险。

2．关键技术人才流失风险

作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

3．核心技术泄露风险

公司自身几乎不从事零部件加工业务，而是根据对产品的设计组织零部件外购及外协。公司一向重视对核心技术的保护，但如果因公司或供应商的网络安全系统无法防范未经授权的访问、复杂的网络攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户的重大责任索赔，将可能导致公司的声誉和竞争地位受到严重损害，进而对公司的业务发展和经营成果产生不利影响。

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