高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-10-06

1、建设项目的基本情况

（1）项目基本情况

公司高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目计划总投资298,946.52 万元，其中拟以募集资金投入150,000.00万元，用于本项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为南通市海门经济技术开发区滨江工业城苏州路北、扬子江路东。本项目的建设期为24个月。

（2）投资概算

本项目计划总投资298,946.52万元，其中建设投资285,284.02 万元，铺底流动资金13,662.49 万元。

（3）经济效益估算

本项目建设期2年。项目达产后，预计年均实现销售收入436,500.00 万元，年均实现净利润55,830.19万元，项目静态投资回收期为6.27年（所得税后，含建设期），税后投资内部收益率为19.49%。

（4）项目审批及备案情况

截至本预案公告日，本项目已取得江苏省南通市海门区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》，正在履行项目环评程序。

2、项目建设的必要性

（1）优化公司产品结构，顺应行业未来发展趋势的需要

近年来，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、轻薄化和多功能化方向发展，印制线路板导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降。随着电子产品的更新换代速度加快，HDI与IC封装基板凭借其独特的优势，更加符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，在电子信息产业领域扮演了愈加重要的基石角色，逐渐成为笔记本电脑、智能手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品不可或缺的元器件。

近年来，为顺应市场发展趋势，公司产品不断向高附加值方向发展，多层板销售收入逐年增加。但由于场地和设备的产能限制，公司现有产能已不能满足日益增长的市场需求，为保持良好的市场竞争力，公司产能扩张和产品结构调整迫在眉睫。本项目产品包括高端多层板、高阶HDI和IC封装基板，本募投项目的实施可以进一步优化现有的产品结构，顺应行业未来发展趋势。

（2）进一步提高公司的营收和利润水平的需要

作为一家PCB产品开发、生产和销售的高新技术企业，公司十分重视科研力量与市场需求的相结合。公司以市场为导向，保持大力度科研投入，不断促进高新技术成果商品化、高新技术商品产业化和高新技术产业国际化，不断提升企业竞争力，以先进的技术工艺水平，搭配全方位优质产品与服务，为国内外客户创造更加优质的产品。

通过本项目的实施，公司可以有效扩大高端多层板、高阶HDI产品的生产规模，并实现IC封装基板的量产，进一步优化现有的产品结构的同时，开拓产品附加值更高的高阶HDI和IC封装基板市场，大大提高公司的营收和利润水平。

（3）巩固行业地位，提高高端市场占有率的需要

公司是一家专业从事PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、中兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，2019年位列全球PCB供应商第32名，公司已经发展成为我国印制线路板产品制造领域的领先的企业。

但公司目前的生产规模相对国外的领先生产商还有较大的距离，通过本项目的实施，有利于公司提升和合理配置产能，加大生产技术含量更高、盈利能力更强的高端多层板、HDI板和IC封装基板的比重，增强公司的核心竞争力，提高高端市场的占有率，巩固公司领先地位，为公司的未来发展奠定良好的基础。

3、项目建设的可行性

（1）不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障

PCB的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面，PCB下游行业良好的发展势头为PCB产业的成长奠定了基础，下游行业对PCB产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求，推动了PCB产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游行业产品的推陈出新提供了可能性，从而进一步满足终端市场需求。

在产品类型上，由于 PCB 行业整体上向高密度、轻薄化方向发向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的 HDI 板和封装基板的投入将不断加大。

Prismark对2020年-2025年全球不同种类PCB产值及年增长率预测如下表所示：单位：亿美元

根据Prismark统计，2020年全球单/双面板总产值同比下降3.2%的同时，其他PCB产品细分领域均呈现不同幅度的增长，其中多层板、挠性板、HDI板、封装基板在2020年总产值分别同比增长3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封装基板、HDI板领域业绩增长强劲，市场需求旺盛，关键驱动因素来自计算机行业包括台式、笔记本、平板电脑等产品市场需求旺盛，以及服务器、网络和AI设备等计算机基础设施产品发展。

据Prismark预计，IC封装基板、HDI板和多层板的增速将明显超过其它PCB产品，预计在2020-2025年分别实现9.7%、6.7%和5.1%的复合增长率，高端多层板、HDI办和IC封装基板不断扩大的市场规模为本项目开展提供重要保障。

（2）公司拥有优质客户资源群体

公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能，在行业中树立了良好的品牌形象，赢得了较高的市场地位，公司产品已远销韩国、印度、俄罗斯、墨西哥、埃及和东南亚等多个国家和地区，并且在消费电子、通讯、汽车等行业领域积累了一大批稳定合作的优质客户。

公司凭借“技术新、品质优、交期快、服务好”在业内树立了良好的声誉，已与富士康、共进电子、戴尔、纬创、达创科技、TCL、德赛西威、嘉威科技、仁宝、赛尔康、歌尔声学、LG等百余家客户建立了合作关系。公司产品最终广泛应用于苹果、三星、CISCO、惠普、联想、日立、LG、夏普、台达、SKY等国内外众多知名企业产品。

广泛的客户数量及高品质的客户为公司未来持续发展奠定了良好的市场基础，可以保障本项目的顺利实施。

（3）公司拥有高素质员工团队和研发人员储备

公司多年来专注于印制线路板产品的研发，已经形成了一支专业化的研发团队，积累了大量的技术与经验。截至2020年12月31日，公司共有员工8,959人，其中技术人员932人。通过不断的外部招聘和内部培养，公司形成了一支拥有专业水平和实践能力的高素质员工团队，能够为本项目的顺利实施提供保障。
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