无锡市新吴区-集成电路高端装备产业化应用中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-12-20

1、项目实施的必要性

（1）有助于公司扩大产能，提升公司经济效益

ALD 技术广泛适用于不同场景下的薄膜沉积，在光伏、半导体、柔性电子等新型显示领域均具有很好的应用，具有广阔的市场空间。随着公司业务快速发展，公司逐渐不能满足下游市场日益增长需求，一定程度上制约公司进一步成长。通过募投项目的实施，将有助于公司把握下游行业发展趋势，进一步加大投入，提高公司薄膜沉积设备的生产能力和市场占有率，增强公司的盈利能力。

（2）有利于公司抓住半导体发展机遇，促进半导体装备国产化

近年来，我国大力发展半导体等行业，努力实现“卡脖子”技术的突破，2020 年我国已成为全球规模最大的半导体设备市场，但目前国内相关设备仍与国外存在差距。公司的薄膜沉积设备是先进制程半导体等行业必要的核心生产设备，通过募投项目能够继续扩大公司应用于半导体领域的 ALD 设备生产规模，提升薄膜沉积设备市场占有率，促进国内薄膜沉积设备与技术的发展，从而进一步实现半导体行业高端装备的国产化替代。

（3）有助于公司提升技术水平，持续升级现有产品

随着光伏行业技术升级进一步加速、电池转换效率不断提高以及制造成本加速降低，以及半导体领域不断缩小的尺寸和不断提高的性能，公司需要不断的提升技术水平，加快产品的研发。通过募投项目公司可持续提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地。

2、项目实施的可行性

（1）公司具备完善的人才梯队

人才队伍建设是公司实现核心技术积累与产业化应用的根本保障。发展过程中，公司依据发展战略和发展要求，不断引进薄膜沉积、机械制造等领域的技术人才与管理人才，已形成一支具备精湛技术、创新意识及国际视野的成体系研发团队，核心研发团队员工维持稳定。

（2）公司具备丰富的技术储备

公司是国内较早从事先进微、纳米级薄膜沉积设备研发和生产的企业，自2015年成立以来，通过不断的研发投入，已经累积了较多的核心技术，能够整合多项核心技术开发薄膜沉积设备，并通过对核心技术的持续改进和延伸，积极研发新产品、进入新领域，拓展可触达的市场空间。公司研发能力和技术储备为募投项目实施奠定了基础，并将持续驱动公司未来业务增长。

（3）公司拥有优质的客户资源

在光伏领域，公司的客户覆盖了前十名电池片企业中的 8 家，均为行业排名前列的优秀光伏客户；在半导体领域，已与多家国内主流半导体厂商开展业务合作。未来，伴随着下游产品市场规模的扩张导致对薄膜沉积设备需求的增长，将为募集资金投资项目的实施提供了良好的市场保障。

3、项目概述

公司通过建设集成电路高端装备产业化应用中心，推动基于 ALD 技术的集成电路高端制造装备产业化应用。

4、项目投资概况

本项目总投资规模为 11,811.74万元，投资明细如下表所示：

5、项目工程进度

本项目建设期拟定为 2 年。项目进度计划内容包括项目前期工作、勘察设计、装修施工、设备采购与安装调试、人员培训、项目试运营等。具体进度如下表所示：

6、备案及环境影响评价情况

本项目已于 2020 年 4 月 3 日取得了无锡市新吴区行政审批局的项目备案，项目代码为 2020-320214-73-03-515481。

本项目已于 2020 年 5 月 6 日取得了无锡市新吴区行政审批局的环境影响报告表的批复（锡行审环许[2020]7149 号）。

7、项目选址和环保情况

本项目利用公司现有租赁新吴区锡梅路新加坡工业园 B74 号地块 113-4-2号厂房，对办公及其他配套区域进行适应性装修，净化车间中 150.00 平方米参照百级净化区标准装修改造，1,000.00平方米参照千级净化区标准装修改造。

本项目建成后主要用于研发集成电路高端制造装备，研发试验过程中可能会产生一定数量的有害废气、固体废物、生产废水及噪声等，但不属于重污染行业。项目实施过程中公司将采取严格的污染物防治和处理措施，使运行产生的各种污染物及动力设备运行产生的噪声均可得到有效治理，主要污染物均可达到标准排放，满足国家环保部门下达的总量控制指标要求。

8、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

项目将以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，来搭建先进集成电路制造装备的研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目、新企业发展孵化器，提升公司研发水平和市场竞争力。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。