超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目可行性研究报告
编辑：刘帆 来源：江丰电子 思瀚    2023-02-13

（一）项目背景

1、国家及地方政府大力支持高纯金属溅射靶材产业的发展

高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。国务院颁布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出，到2020年，我国将力争使若干新材料品种进入全球供应链，重大关键材料自给率达到70%以上，初步实现我国从材料大国向材料强国的战略性转变。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中亦提出加快壮大包括新材料产业在内的战略性新兴产业，推动先进制造业集群发展。国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部于2020年联合颁布的《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》中提出围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在高纯靶材等领域实现突破。

在地方政策层面，作为浙江省乃至全国集成电路重要的制造基地，宁波形成了涵盖材料企业、设计企业、制造企业、封装测试企业、设备及服务企业、应用企业的集成电路完整产业链，并与杭州、上海等地之间形成了产业共建体系。宁波及余姚、嘉兴及海宁当地政府在政策层面对集成电路产业链的发展给予大力支持。

2、集成电路产业快速发展对国产半导体靶材提出更高要求

作为制造集成电路的核心材料之一，半导体芯片对半导体用高纯金属溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了苛刻的标准，靶材企业需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。受到发展历史和技术限制的影响，美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位。随着国内集成电路产业快速发展，国内溅射靶材供应商亟需进一步突破技术和产能限制，逐步降低国内集成电路产业对进口靶材的依赖度。

（二）项目实施的必要性

1、把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇

随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，全球集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。其中，中国集成电路产业受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等因素，实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2011年的1,572亿元增长至2020年的8,848亿元，年均复合增长率超21%；根据国家统计局数据，中国集成电路产量由2011年的719.52亿块增长至2020年的2,614.70亿块，年均复合增长率超15%。

作为制造集成电路的核心材料之一，半导体芯片对半导体用高纯金属溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了苛刻的标准，靶材企业需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。受到发展历史和技术限制的影响，美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位，中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。

根据SEMI统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的约10%提升至2019年的约19%。受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。因此，公司亟需通过实施本次项目扩大生产规模，及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇。

2、实施就近配套生产，缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求

本次项目将在浙江余姚和浙江海宁分别建设公司的生产基地，为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户就近配套生产。本项目的实施将有助于公司为长三角区域客户提供更加快捷和批量化的高纯金属溅射靶材供应服务，并将有利于公司推进与上下游产业链的深度合作，进一步挖掘潜在客户，为公司的长远发展奠定基础。

此外，本次项目将建设浙江海宁生产基地，专门生产超高纯铜及合金靶材，确保铜靶不与其他材料交叉污染。同时，该基地的建设也能满足客户关于供应商应设多个生产基地以规避自然灾害风险的要求。

半导体芯片用钛靶

3、突破产能瓶颈，扩大生产能力及规模优势

公司自设立以来专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产与销售，所生产的靶材产品可应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域。近年来，公司半导体靶材在营业收入中占比最高，且销售额快速增加，下游需求旺盛，但公司主要半导体靶材产品的产能利用率处于高位，亟需突破产能瓶颈，扩大生产能力。公司客户一般系每月滚动下达订单，截至2022年3月31日，公司半导体靶材及环件产品在手订单共计3.14亿元。

由于集成电路领域产品种类多、更新快、同类产品需求差异大，对靶材提出了不同的要求。本次项目顺利实施后，公司将显著提升集成电路用铝靶材、钛靶材、铜靶材、钽靶材等产品的产能，在生产端扩大规模优势，在客户端增强供货和服务的及时性，有望进一步提升公司的市场份额和竞争地位。

4、建设研发平台，吸纳研发人才，提升公司技术水平

随着集成电路产业的技术进步，下游客户对于超高纯材料的供应、各类特殊超高纯金属及合金靶材产品的开发和加工都提出了更高要求。江丰电子仍然面临部分靶材由日本等国供应商占据主要地位、甚至独占市场的竞争格局，亟需持续研发和突破各类特殊超高纯金属及合金靶材产品。

通过研发中心的建设及攻关高技术节点用靶材的开发、特种合金材料的开发、高技术节点用的靶材内部组织控制技术、新型靶材的环境模拟与计算机模拟研发等重要课题，公司可以更好地集合现有的研发力量，建立较为完整的技术开发体系，形成较强的技术开发实力，提升产品的国际竞争力，进一步推动国内半导体靶材产业向深度自主可控、技术创新引领的方向进步。

5、增强公司资金实力，压降资产负债率，提高抗风险能力

公司经营规模快速增长，营业收入由2017年度的55,002.57万元增加至2021年度的159,391.27万元。未来随着公司在超大规模集成电路、平板显示等领域的靶材产品进一步量产，公司的生产经营规模仍将继续扩张，对流动资金存在需求。同时，通过补充流动资金增强公司资金实力，有利于公司持续投入技术研发、产品研发等，保持技术领先优势，加速高纯金属溅射靶材国产化进程，响应国家战略性新兴产业发展需要，充分把握市场机遇。

（三）项目实施的可行性

1、国家及地方政府大力支持高纯金属溅射靶材产业的发展

高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。国务院颁布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中提出，到2020年，我国将力争使若干新材料品种进入全球供应链，重大关键材料自给率达到70%以上，初步实现我国从材料大国向材料强国的战略性转变。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中亦提出加快壮大包括新材料产业在内的战略性新兴产业，推动先进制造业集群发展。国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部于2020年联合颁布的《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》中提出围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在高纯靶材等领域实现突破。

在地方政策层面，作为浙江省乃至全国集成电路重要的制造基地，宁波形成了涵盖材料企业、设计企业、制造企业、封装测试企业、设备及服务企业、应用企业的集成电路完整产业链，并与杭州、上海等地之间形成了产业共建体系。宁波及余姚、嘉兴及海宁当地政府对集成电路产业链的高度重视和政策支持将有助于本次项目的顺利实施。

2、公司突破了半导体靶材的关键技术，已具备较为完整的研发体系和较为丰富的量产经验

在研发能力及技术储备方面，公司拥有国家级院士专家工作站、国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心、浙江省企业研究院、浙江省高新技术企业研究开发中心等研发平台，具备较强的研发实力。

自成立以来，公司先后承担了国家863计划引导项目、国家02科技重大专项、电子发展基金项目等国家级科研及产业化项目，实现集成电路用高纯铝、钛、钽、铜、钴、钨金属溅射靶材制备的关键技术突破。截至2022年3月31日，公司与集成电路靶材制造相关的授权发明专利两百余项，具备良好的技术储备。

在研发及技术人员储备方面，公司现有研发及技术人员近两百名，核心团队由多位具有金属材料、集成电路及平板显示制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成，其中国家级引才计划专家3人、浙江省级引才计划专家3人，国家万人计划专家1人、浙江省万人计划专家1人，博士学位8人，硕士学位72人，高级职称工程师24人。

在产品开发及量产经验方面，公司已实现铝、钛、钽、铜、钴、钨等半导体领域靶材产品的量产出货，全面通过台积电、中芯国际等知名芯片制造企业认证，并连续5年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

3、公司已与下游集成电路领域企业建立长期稳定的合作关系，具备较为扎实的客户储备

近年来，公司在集成电路靶材产品销售上实现了快速增长。公司的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等半导体靶材产品已经实现对台积电、中芯国际、华虹宏力等客户批量销售，并得到客户认可，成为其在靶材领域的主要供应商，订单可持续性强。此外，由于在客户端的集成电路生产线上完成靶材评价认证大约需要六个月到两年时间，且评价认证环节还需预先投入大量资金和人力，故而半导体靶材的供应商资格认证具有较高壁垒，已有客户的稳定性强。

在下游半导体行业快速发展及采购需求持续增长的背景下，公司主要半导体靶材产品的产能利用率处于高位。公司依托现有经验积极布局超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材领域。公司与本次项目的部分目标客户已开始推进产品认证评价过程，为本次项目新增产能的消化奠定了基础。

（四）项目概况

1、项目基本情况

项目名称：浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目

实施主体：嘉兴江丰电子材料有限公司（江丰电子之全资子公司）

建设地点：浙江省嘉兴市海宁市尖山新区凤凰路东侧、杭州湾大道南侧

建设内容：本项目总投资额为40,783.18万元，拟使用募集资金31,696.10万元。本项目将建设公司在浙江海宁的生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

2、项目投资概况

本项目总投资40,783.18万元，其中资本性支出31,696.10万元。

3、投资金额测算依据和测算过程

（1）土地投资

本项目土地投资款项用于支付土地购置款及相关税费，土地面积合计约40,647.87平方米，公司按照预估土地单价测算土地投资金额。

（2）建设投资

本项目建设投资款项主要用于建造厂房、综合楼、辅属用房等，建设投资合计12,194.10万元。

本项目建设投资的具体测算过程为：根据公司历史建设经验、项目产能规划、项目所在地区容积率要求等，估算本项目建筑物施工面积；根据海宁当地单位造价资料、对第三方工程施工公司初步询价结果，估算建设投资的每平米施工单价，进而测算本项目建设投资金额。

（3）设备投资

本项目购置的设备包括热等静压机、精密加工设备、自动化三坐标测量机等。本项目设备投资的具体测算过程为：根据下游客户实际需求、项目产能规划及公司历史生产经验，估算设备实际需求类型及数量；根据设备供应商报价和市场价格情况，估算各项设备的单价。具体情况如下：

（4）铺底流动资金

铺底流动资金是投产初期为保证项目有序实施所必需的流动资金。本项目所需铺底流动资金合计为9,087.08万元。本项目铺底流动资金的具体测算过程为：根据各年度预计营业收入及各项资产、负债的历史周转率情况，预测各项流动资产、流动负债规模，从而计算得到本项目各年度所需的流动资金缺口，然后按照流动资金需求量的30%测算得到铺底流动资金投入。

4、项目建设进度安排

本项目的建设期为24个月。

5、项目经济效益分析

本项目预计税后财务内部收益率为14.40%，税后静态投资回收期为8.79年（含建设期），具有良好的经济效益，具体测算过程如下：

（1）项目达产期、投产期

本项目经营预测期为11年（含建设期2年），并在第5年完全达产并进入稳定运营状态。

（2）成本费用

根据公司生产经营经验，本项目成本费用主要包含营业成本、销售税金及附加、销售费用、管理费用、所得税等，本项目的成本费用测算情况如下：

①营业成本

本项目营业成本主要包括直接材料及委外、燃动费、人工费用、折旧及摊销和其他制造费用等，根据目前铜靶及环件、铜阳极等各类型产品所需的各项成本在营业收入中占比、本项目的预计营业收入进行测算。

②销售税金及附加

本项目销售税金及附加主要包括城市维护建设税、教育费附加、地方教育费附加等，系根据目前实际税率测算（即城市维护建设税率7%，教育费附加3%，地方教育费附加2%）。

③期间费用

本项目期间费用主要包括销售费用与管理费用，不涉及借款导致的财务费用。公司参考报告期内销售费用及管理费用在营业收入中占比、本项目的预计营业收入进行测算。

④所得税

本项目按照25%所得税税率及预计利润总额计算企业所得税。按照上述测算依据及测算过程。

（4）内部收益率测算

本项目预测现金流入主要系运营期各期营业收入，以及T+10年预测运营期结束后回收固定资产余值及回收流动资金；现金流出主要包括固定资产及无形资产投资（含土地投资、建设投资（不含房产税等税费价格）、设备投资（不含增值税等税费价格））、流动资金投入、付现成本（剔除折旧及摊销）、税金及附加、所得税。经测算，本项目税后静态投资回收期8.79年（含建设期），税后内部收益率14.40%，具有良好的经济效益。

（5）效益测算的合理性

本项目测算的预计毛利率与公司、同行业可比上市公司2020年度毛利率处于相近水平，本次项目效益测算具有合理性和谨慎性。

6、项目实施用地情况

本项目拟使用部分募集资金用于购置项目实施用地，项目实施用地规划用途为工业用地，本项目建设符合土地规划用途。公司及子公司、参股公司的经营范围不涉及房地产开发业务，本次公司募集资金所购置的土地不存在变相用于房地产开发的情形。

公司已签订本项目建设用地的《国有建设用地使用权出让合同》，且已取得不动产权证书（不动产权证书编号：浙（2022）海宁市不动产权第0015794号）。

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