合肥市经济技术开发区-高速信号传输芯片开发和产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 龙迅股份    2023-02-14

公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的 技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用 于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。

公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国 内外知名客户的认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、 思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的 主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

1、项目基本情况以及资金重点投向科技创新领域的具体安排

公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、 放大、分配、切换等功能。随着物联网、云计算、人工智能、5G 通讯、无人驾驶等数 字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更 新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。

公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及 5G 通讯信号的传输和交换。公司将视觉无损压 缩技术与 HDMI2.1 协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输 解决方案。公司高速信号传输芯片具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。

本项目将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。本项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片，丰富和升级高速信号传输芯片产品方案。

2、项目投资概算

本项目投资总额为 17,664.32 万元。

3、项目实施周期及进度

本项目建设期为 24 个月。

4、项目实施选址

本项目的实施地点拟选址于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋，在公司现有房产的办公场所实施，不涉及新租赁房产或新取得房产的情形。

5、项目备案情况

本项目以公司作为实施主体。本项目已获得《合肥经开区经贸局项目备案表》，登记备案项目编号为 2020-340162-65-03-020860。

6、项目的环保措施

本项目主要为高速信号传输芯片新产品的开发与产业化。公司主要聚焦芯片设计环节，制造和封测相关的生产环节由外协供应商负责。本项目实施过程中基本不排放废水、废气，对环境影响较小，符合国家环保要求。

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