1、项目基本情况
封装测试是集成电路产业的核心环节之一,封测产能对公司的市场机遇把握能力以及订单交付能力具有较大影响。目前,公司已于成都市设立封装测试生产线,但随着公司主营业务规模的持续扩张,公司现有自给及外协封装测试产能已无法充分满足订单需求。
半导体封装测试中心建设项目拟在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,进一步完善 QFN 系列、SOT 系列等封装技术及测试技术,开展具有高技术附加值半导体产品的封装测试产能建设。本项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平,缓解现有封测产能瓶颈,提高产品交付质量,提高公司盈利能力,进而提升公司竞争力,为企业的可持续发展提供强有力的支持。
本项目实施主体为成都蕊源半导体科技股份有限公司全资子公司浙江安诺,在张江长三角科技城平湖园内实施。本项目将新建厂房、动力设施,配置国内外先进的自动化工艺仪器设备,组建集成电路 65 亿只/年封装测试生产线。本项目预计建设期为 3 年,项目总投资 67,769.48万元。
2、项目可行性分析
(1)国家政策为本项目的实施提供了支持
集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来,为加快推进我国集成电路封装测试产业发展,国家从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法规和产业政策,并在国家层面设立相应产业投资基金。
2014 年 6 月,国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出,到 2020年,封装测试技术达到国际领先水平,并设立国家产业投资基金,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。
2015 年 5 月,国务院《中国制造 2025》中提出,将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。
2020 年 8 月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,提出了针对集成电路产业和软件产业的财税、投融资、研究开发等八个方面系列促进政策,涵盖了集成电路设计、装备、材料、封测及软件等全产业链,有利于产业整体高质量发展。
本项目符合国家对于集成电路产业的发展规划,在国家政策的大力支持下,本项目具有良好的政策可行性保障。
(2)公司完善的品质管理和供应链体系为本项目提供了保障
浙江安诺是公司全资子公司,主要从事集成电路的封装、测试业务。为保障本项目产品的良率与供货能力,公司将为浙江安诺提供现有封测产线的技术及运营经验支持,公司与全球领先 IC 制造及封测企业 SKhynix、供应商 A、气派科技等开展深度合作,并与上述知名晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制,建立了稳固、良好的合作关系,对产能供应链管理积累了较多经验。蕊源半导体还具备对外贸易经营资质,出入境检验检疫报检备案、报关单位注册证书,品牌注册证书等,全系列产品符合中国、北美、欧盟电源 IC测试与应用规范。
此外,为使产品的内在质量和可靠性得到有效保证,浙江安诺将严格按照蕊源半导体现所适用的 ISO9001、ISO14001、GB/T28001-2011OHSAS18001:2007 等国际标准体系来执行质量管理、环境管理和职业健康管理等。
因此,母公司完善的质量管理体制制度与稳固的供应链体系将为本项目子公司的实施提供质控保证。
(3)长三角集群产业良好的配套条件为本项目提供了保障
从区域分布来看,我国封装测试企业主要分布在长江三角洲地区、环渤海地区、珠江三角洲地区和中西部地区,形成了四足鼎立之势。本项目所在地长三角地区是目前我国集成电路设计、制造和封装测试企业最密集的区域,产业基础较好,产业链完善,是中国集成电路产业的传统优势区域。
2021 年 3 月,国家十四五规划提出“瞄准国际先进科创能力和产业体系,加快建设长三角 G60 科创走廊和沿沪宁产业创新带,提高长三角地区配置全球资源能力和辐射带动全国发展能力”。在长三角一体化加深的背景下,上海和江苏、浙江以及安徽形成联动,针对集成电路产业,在上海进行芯片的设计和开发,封测、生产和软件配套则分布在江苏、安徽和浙江,形成了产业一体化的协同。
本项目所在地完善的产业规划及良好的产业基础为项目的顺利实施提供了支持与保障。
3、项目必要性分析
(1)本项目有助于发挥产业链整合的协同效应
作为全球电子产品制造大国及主要消费市场,我国电子信息产业的全球地位迅速提升,为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。经过多年的发展,我国集成电路已形成包括芯片设计、芯片制造、晶圆封测等环节的完整产业链,但由于行业技术复杂性以及资金、人才的高壁垒,大部分企业仅专注其中某一细分领域。
对于集成电路产业中芯片设计、晶圆制造和封装测试三大领域中的芯片设计公司,如果要想延伸产业链,先进入封装测试领域是比较合理的选择。这是由于转换晶圆制造的 Foundry 需要重制掩膜板、试产及调整良率等诸多工程,不同晶圆厂的设计库也不尽相同,一般需要客户和晶圆厂深度合作,需要比较长的转产周期,而封装测试厂转产相对简单,不需要客户进行大量工作,更容易发挥国内产业链的成本优势。
本项目是公司抓住电源管理芯片产业发展的市场机遇和政策机遇,加强垂直产业链的延伸,逐步建立垂直一体化产业布局的重要举措。有助于公司进一步发挥产业链整合的协同效应,在掌握封装测试产能自我供给和质量主动控制之外,逐步扩大公司的市场份额,实现公司市场竞争力的快速提升。
(2)产能扩张是满足公司订单需求快速增长的必要条件
公司主营的电源管理芯片是模拟芯片市场中的重要组成部分,在网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域都有着广泛的应用,并日渐成为不可或缺的重要部件。近年来,随着电源管理芯片的不断应用发展,市场规模不断壮大。根据 TMR 数据显示,2026 年全球电源管理芯片市场规模有望达到 565 亿美元。伴随着市场的发展,公司的电源管理芯片产品的销售规模不断增长。
未来,随着公司市场的扩展,销售订单的增多,公司现有封测的产能将难以跟上公司的发展步伐,使得公司存在错失商业机会的风险。本项目的实施有助于提升公司生产过程的自动化和智能化水平,实现生产过程的精益化管理,从而提升公司主营产品的生产能力。同时,自建生产线对于减少工艺流转、降低中间损耗,提升生产效率,缩短产品交付期限具有重要意义。
本项目的实施将保证公司部分封装测试产能的自我供给,有利于公司及时把握行业发展契机,满足日益增加的产品订单需求,进一步提升公司产品的市场占有率。
(3)本项目是公司满足工艺技术差异化的需要
随着信息技术和集成电路的不断创新发展,新市场需求推动功能多样化的芯片产品需求持续上升,芯片设计趋向于多样化和定制化,对应的封装测试方案也趋向于多样化,对封装测试的人才和经验要求不断提升。在委外加工的情况下,模拟芯片产品的质量稳定性提升相对较慢,对提升生产效率、及时响应市场需求造成不利影响。而随着行业的发展和技术的进步,客户对产品的稳定性、时效性、尺寸等质量指标提出更高要求。
目前,国际知名的模拟芯片供应厂商多数以 IDM 模式为主,这一模式也是他们能够领先市场的关键,在下游晶圆制造及封测厂产能不足的情况下,可以保证自己产品的供给,除此之外,可以实现在设计和工艺上的紧耦合,提升产品的可靠性。
通过本项目的实施,公司将进一步加大封测产线的投入,逐步减少对外协封测厂商的依赖,增强在成品测试及晶圆测试环节的自主可控,基于公司现有技术及管理团队,对封装和测试等主要生产环节进行严格的质量管控和生产调度,从而不断提高产品质量、充分合理利用产能。本项目的实施有助于公司升级技术水平、提升生产效率,以适应不断升级的客户需求,达到提高用户体验的目的。
4、项目投资概算情况
本项目预计建设期为 3 年,项目总投资 67,769.48 万元,其中土地购置费 1,346.40万元,场地建造费 9,450.00 万元,场地装修费 8,500.00 万元,设备购置费 47,097.20 万元,基本预备费 663.93 万元,铺底流动资金 711.95万元。
5、项目时间周期和时间进度
本项目建设期为 3 年,项目开展将按照土地购置、厂房建设及装修、设备购置安装及调试、封装测试产线运行进度来安排。
6、项目备案情况
2021 年 11 月 6 日,本项目(项目代码 2111-330482-04-01-391043)在平湖市发展和改革局完成备案,并取得了《浙江省企业投资项目备案(赋码)信息表》。
7、项目可能存在的环保问题及采取措施
本项目《建设项目环境影响报告表》已于 2022 年 1 月 24 日获嘉兴市生态环境局平湖分局受理,嘉兴市生态环境局于 2022 年 2 月 8 日出具《建设项目环境影响报告表审查意见》(嘉(平)环建[2022]013 号):在项目符合“三线一单”生态环境分区管控方案前提下,原则同意环评报告结论。
本项目产生的主要污染物为废气、生产废水以及部分固体废弃物等。设计对这些污染物采取治理措施如下:
(1)污废水处理
本项目废水包括生产废水与生活污水两部分。其中生产废水包括减薄磨片和划片工序产生的废水、表面处理生产线产生的漂洗等废水、公用工程产生的废水以及其他废水。
根据本项目废水特点,磨片、划片废水、表面处理废水、公用工程废水分类收集和处置,共设 2套污水处理装置;磨划片废水经单独收集处理经斜管沉淀+机械过滤后 40%回用于生产,其余废水达标纳管;表面处理线含锡废水经单独收集处理达标后纳管,其余不含锡废水经分质分类预处理后 50%以上回用于生产,其余废水达标纳管。上述废水经单独收集处理后和其他生产废水(经沉淀等处理)、生活污水(经化粪池处理)一起纳入区域污水管网,最终由嘉兴市联合污水处理厂集中处理达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)表 1中一级 A标准后排放杭州湾。
(2)废气治理
项目废气主要为上芯固化、塑封固化有机废气、表面处理线废气、生产过程废气、污水处理废气、油烟废气等。
上芯固化、塑封固化有机废气经“活性炭吸附脱附+催化燃烧装置”处理后高空排放;表面处理线废气、生产过程废气、污水处理废气经碱液喷淋吸收后高空排放;油烟废气经油烟净化装置处理后高空排放。
(3)噪声
本项目生产车间内噪声声压级在 55~90dB(A)左右。
本项目减少噪声措施包括减震、隔震措施,采用吸声材料及隔声结构,加强对各设备的维修保养等。营运期四周厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中的 3 类区标准;施工期厂界噪声执行《建筑施工场界环境噪声排放标准》(GB12523-2011)标准。
(4)固体废弃物
本项目生产固体废弃物中一般固废部分通过收集后外售综合利用,危险固废部分委托有资质危废单位进行无害化处置;生活垃圾由环卫部门通过填埋、焚烧等处置。
8、项目选址及房产情况
根据公司的发展规划和客观情况,本项目拟在张江科技园平湖园区进行实施。项目占地面积约 45,000.00 ㎡,其中电镀、仓库、动力和办公室、食堂、宿舍约25,000.00 ㎡,洁净室面积约 20,000.00 ㎡。
公司全资子公司浙江安诺已通过国有建设用地土地使用权出让程序取得本项目用地之土地使用权,并已取得浙(2021)平湖市不动产权第 0077277 号《不动产权证书》,本项目用地坐落于平湖市新埭镇创新路北侧、智达信自动化设备西侧,用途为工业用地,面积 22,412.70 平方米。
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