公司立足于高精密印制电路板产业的巨大发展空间,紧紧围绕行业标杆客户,基于其个性化需求,实施差异化竞争战略,公司将坚持以发掘并超越客户需求作为技术开发的源动力,持续拓展并深入服务通讯设备、消费电子、新能源、家电等各行业的优质客户。
随着产品科技含量的进一步提升,PCB 制造商与下游客户互动的重要性日益凸显,尽早的沟通协调有利于 PCB 制造商深入了解下游客户需求并利用自身行业理解,生产出更可靠、合适的产品。
为给客户提供更好的服务,公司贯彻技术营销理念,在接洽客户时就参与产品设计,提供全方位技术服务,与客户充分沟通,使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接,减少了投产时双方的沟通、磨合时间,提升样品成功率,快速导入批量生产,建立了适合自身经营特点的客制化服务体系。
1、项目基本情况
本项目拟在公司现有厂房建设,通过引入先进制造设备,对现有生产线进行升级改造,以优化产品结构、提高效率、降低成本。项目采用边建设边投产的方式,第三年建成达产。
2、项目的可行性
(1)公司具备丰富的项目运作经验及客制化服务能力
公司自成立以来就主要从事 PCB 的研发、设计、制造和销售业务,经过 25年的成长和运营,形成了一套完整的管理体系,积累了一批具有丰富管理经验且不同专业技术的核心骨干,掌握了涵盖采购管理、生产制造管理、品质控制管理、销售管理等方面的管理经验。同时,公司量身定制了 ERP 系统,通过智能化的信息管理,按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排,保证生产的时效性。
公司贯彻技术营销理念,提早沟通交流环节,在接洽客户时即参与产品设计,提供全方位技术服务。在合作过程中及时跟进客户产品设计演变,提出适宜的个性化产品生产方案,实现方案与生产工艺的较好衔接。借助持续的上下游互动,促进与客户的深度融合,提升合作粘性,减少投产时双方的沟通、磨合时间,提升样品成功率,快速导入批量生产。
(2)公司拥有丰富的产品技术储备及成熟的生产工艺技术
目前,公司已掌握高阶、任意层 HDI 制作关键技术,包括精细线路制作技术、激光微孔高效加工技术、微盲孔电镀填充技术、精准层间对位技术、超薄芯层制作技术、高精度阻抗控制技术和高可靠性检测技术等多项关键技术。
形成了具有自主知识产权的高频高速电路板基材、高频高速电路板等制造工艺,生产出通过第三方检验合格的高频高速印制电路板基材、高频高速印制电路板样板等产品,相关技术居于国内领先水平,并具有在通信终端印制电路板产品领域的国际竞争力。
公司精益生产办公室负责生产工序的改良,对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组,推进公司生产工序的改进,如通过引进新型物料,提高钻孔生产效率,节约钻孔作业全流程的加工成本;通过优化保养计划和措施,提高相关产品的品质优良率;通过引进新型设备,控制物料,有效地提升了制程能力和节约了生产成本;通过优化工艺边加假铜的方式,有效地减少了铜球的消耗;推行负片工序,缩短作业流程,并节省物料的消耗;采用合拼作业方式,极大地缩短了流程,并提高了设备的使用效率,节省了生产物料;通过合作开发“自动拼板”软件,改进拼板方式和改进开料设备,减少边角废料浪费,提高了开料利用率。
综上,公司丰富的产品技术储备、成熟的生产工艺技术以及不断优化的生产工艺流程,为高端印制电路板生产技术改造项目的顺利实施提供重要保障。
3、项目投资计划
(1)项目实施主体
本项目由博敏电子实施。
(2)项目投资金额及明细
项目主要建设内容及投资估算具体情况如下:
建设投资 34,000.27万元,基本预备费 961.46万元,其他建设费用 990.30万元, 铺底流动资金 925.61万元,项目总投资 34,925.88万元。
(3)项目进度安排
项目建设期为三年。
4、项目报批及土地情况
(1)项目备案情况
本项目已取得广东省技术改造投资项目备案证,项目代码为:2020-441402-39-03-016293。
(2)环评批复情况
本项目已取得政府主管环保部门出具的环评批复意见函。
(3)土地情况
本项目建设地点为广东省梅州市东升工业园 B 区博敏电子现有厂区,不涉及新增土地。
5、项目经济效益评价
本项目内部收益率为税后 12.92%,税后投资回收期为 6.45 年,具有较好的经济效益。
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