半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 南京晶升    2023-03-24

半导体国产设备进口替代趋势日趋明显：我国半导体消费需求增长以及国产化进程有利于推动我国半导体产业快速发展，但我国半导体材料及设备市场大量依赖进口，极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。以硅片市场为例，随着全球通讯、计算、医疗、线上服务及 汽车等终端市场持续快速发展，全球 12 英寸硅片市场份额大幅增加，成为半导体硅片市场主流的产品，预计到 2022 年市场份额将接近 70%。

目前，国内半导 体级硅片厂商产出规模占全球市场份额不足 10%，12 英寸硅片主要依赖于进口。 2022 年 8 月，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）， 该法案包括部分对中国的投资限制条款。芯片法案禁止接受联邦奖励资金的企 业，在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建先进半导体的新产能。

同时，禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家扩建关键芯片制造。虽然目前仅对美国公司在中国的半导体产业投资有所限制，暂未对设备及材料有所 规定及要求，但在国内半导体级硅片市场份额仍相对较低的背景下，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，对半导体材料及设备的国产化及国 内技术自主可控提出紧迫要求。

半导体下游应用和终端消费市场需求推动半导体设备需求增长：近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等 应用领域的快速发展，全球半导体行业快速蓬勃发展。在工业自动化转型升级、 自动化设备市场快速发展以及消费电子领域不断升级等环境下，催生了大量半导 体相关器件的需求。

此外，随着全球半导体行业正在进行第三次产业转移，受益于此，中国大陆作为全球最大的半导体终端产品消费市场，半导体产业规模不断 扩大，越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，持续的产能转移带动了中国 大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高，为半导体设备行业提供了巨大的市 场空间和发展机遇。

此外，随着半导体器件需求不断增长，作为半导体产业的核心原材料，硅片 的尺寸和生产技术水平也在不断进步。基于成本因素的考虑，硅片尺寸越大，单 位成本越低，故大尺寸的硅片逐渐成为主流，其需求也在不断增长。综上，旺盛的需求和产能转移推动了晶圆制造厂扩大资本开支，扩充产线产 能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。晶体生长设备作为晶圆制造的核 心设备及起点，亦将受益于下游需求推动，迎来行业快速发展阶段。

半导体行业得到国家持续性关注和政策支持：作为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略型产业，半导体行业 得到了国家的持续关注。作为数码电子产业、汽车产业、互联网产业的基础，半 导体产业的发展水平与下游行业息息相关。在全球疫情影响下，半导体产业自身产能不足的矛盾日渐突出，已经对下游行业供应链稳定造成巨大影响。

在国际竞 争背景下，半导体产业的技术及生产水平，牵动众多对国民经济造成重大影响的 行业。近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、 产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入半导体产业，鼓励国内半导体行业内企业不断发展，刺激半导体产业整体规模快速增长，为半导体设备企业带来 巨大发展机会。

公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发， 对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设 计及技术，已成功掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中并实 现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。

公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优 势。

1、项目概况

本项目主要是对公司现有产线进行产能扩充，提高公司生产效率，实现与“总部生产及研发中心建设项目”的产能互补。项目位于江苏省南京市江北新区华康路和星座路交接处（华康路 118 号），预计占地面积 2.00 公顷。

公司拟购置手持式光谱仪、10 吨起重机等生产、加工及测试设备，计划于 2022 年上半年开始建设，2022 年末开始陆续投产，2024 年建设期全部完成，项目达产后可生产各类晶体生长设备 700 余台/年，成为国内一流的长晶设备产业生产基地，能够满足未来可预期内的市场需求。

2、项目投资概算

本项目计划总投资 20,255.00 万元，其中工程费用合计 15,674.50 万元，工程建设其他费用合计 2,480.50 万元，预备费 600.00 万元，铺底流动资金 1,500.00万元。

3、项目实施进度安排

本项目的建设期主要包含以下五个阶段：土地和厂房购置、专用厂房改造、设备安装调试、人员招聘与培训和试运转，预计从第 12 个月末开始陆续投产，24 个月完成投资项目的建设。

4、项目审批情况

2022 年 2 月 8 日，南京市江北新区管理委员会行政审批局出具了《江苏省投资项目备案证》（宁新区管审备[2022]59 号），同意“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”备案。

5、环境保护

本项目环境影响登记表已于 2022 年 2 月 17 日完成备案，项目备案证号为202232011900000039。

本项目建成后主要进行晶体生长设备的组装，过程会产生少量固体废弃物，经公司处理后对环境不产生任何污染，属于环保、绿色、无害化产业。项目实施过程中公司将采取严格的污染物防治和处理措施，使运行产生的污染物均可得到有效治理，满足国家环保部门下达的总量控制指标要求。

6、项目涉及新取得土地或房产情况

本项目的建设用地为新增土地，位于江苏省南京市江北新区华康路和星座路交接处（华康路 118 号），预计占地面积 2.00 公顷。2021 年 12 月 1 日，公司与南京市江北新区智能制造产业发展管理办公室签署了《南京市江北新区智能制造产业发展管理办公室与南京晶升装备股份有限公司项目合作协议》（宁新智投协字[2021]12 号），根据上述合作协议，南京市江北新区智能制造产业发展管理办公室将在土地招拍挂程序完成及相关手续办理后供发行人使用。

截至可研报告发布日，该用地已完成招拍挂程序，目前正在办理相关手续。公司未来无法取得该地块的可能性较小，对本项目不会产生较大影响。

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