厦门火炬高新区-半导体电子器件生产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华联半导体    2023-05-29

1.项目概况

（1）项目名称：厦门华联半导体电子器件生产项目；

（2）建设单位：厦门华联半导体科技有限公司；

（3）建设地点：厦门火炬高新区同翔高新城舫阳南路189-1 号C栋厂房1~3层；

（4）建设性质：改扩建；

（5）总投资金额：2000 万元；

（6）环保投资：5 万元；

（7）建设内容及规模：增加喷砂、二次切筋、二次封装、成型等工序，年新增生产光耦器件类 1.8 亿只、LED 器件类 1 亿只、红外遥控接收放大器0.5 亿只；改扩建后全厂年生产光耦器件类 3.8 亿只、LED 器件类 3 亿只、红外遥控接收放大器1.5亿只。

（8）劳动定员：现有职工 400 人，本次改扩建不新增职工人数，从现有人数中调配，不在厂内食宿；

（9）工作制度：年工作 300 天，每天工作 22 小时，2 班倒；

2.主要原辅材料及资源

本次改扩建项目新增喷砂、二次切筋、二次封装、成型等工序，并扩大产品（光耦器件类、LED 器件类、红外遥控接收放大器）产能。

部分原料理化性质：

银胶：也叫导电银胶，主要由树脂基体、导电银粉粒子和分散添加剂、助剂等组成。是一种胶黏剂。用于芯片与支架或 PCB 板粘接、导电、传热。本项目中银胶的主要成分为银 60-100%，环氧树脂：10-30%，2,2'-[1,4-丁二基二(氧亚甲基)]二-环氧乙烷(添加剂)：5-10%，银胶常温下不产生有机废气，固化过程环氧树脂将挥发一定量的有机废气。

硅胶：包括硅橡胶、硅树脂，是一种有机硅化合物，化学性质稳定，不燃烧。除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，各种硅胶因制造方法不同而形成不同的微孔结构。具有良好的电绝缘性能。单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是靠与空气中的水分发生作用而硫化成弹性体，双组份是靠混合后加温固化。

环氧树脂：环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚 A 或多元醇的缩聚产物，是一种热固性树脂，用于产品封装。本项目使用环氧树脂分为 A 部和 B 部。其中 A 部：无溶剂环氧树脂（100%），B 部：硬化剂（100%）。为淡黄色透明装液体，避免接触条件：204℃以上高温，可燃。使用环氧树脂在封装过程中将产生有机废气，以非甲烷总烃计。

金丝：LED 键合金线是由 Au 纯度为 99.99%以上的材质键合拉丝而成，其中还包含微量的 Ag/Cu/Ca/Mg 等微量元素。金线在 LED 封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。

氩气：无色、无味、无嗅无毒的惰性气体，沸点-185.9℃，熔点-189.2℃，密度：1.784kg/m3；1394kg/m3（饱和液氩，1atm）。氩是目前工业上应用很广的稀有气体。它的性质十分不活泼，既不能燃烧，也不助燃。在飞机制造、造船、原子能工业和机械工业部门，对特殊金属，例如铝、镁、铜及其合金和不锈钢在焊接时，往往用氩作为焊接保护气，防止焊接件被空气氧化或氮化。

丙酮：分子式为 CH3COCH3，又名二甲基酮，为最简单的饱和酮，是一种无色透明液体，有特殊的辛辣气味，易溶于水和甲醇、乙醇、乙醚、氯仿、吡啶等有机溶剂。易燃、易挥发，化学性质较活泼。熔点-94.6℃，沸点56.5℃，闪点-20℃，蒸气压 53.32/39.5℃，爆炸极限值 2.5-13.0%，急性毒性：LD50：5800mg/kg（大鼠经口）；20000mg/kg（兔经皮）；人吸入 12000ppm×4 小时，最小中毒浓度。

无水乙醇：指纯度较高的乙醇水溶液，是乙醇和水的混合物。一般情况下称浓度 99.5%的乙醇溶液为无水乙醇。分子式：C2H6O，分子量：46.07，CAS登录 34 号：64-17-5，外观与性状：无色液体，具有特殊香味，熔点：-114℃，密度：0.79g/cm3，沸点：78℃，挥发性：易挥发，折射率：1.3611（20℃），饱和蒸气压：5.33kPa（19℃），燃烧热：1365.5kJ/mol，临界温度：243.1℃，临界压力：6.38MPa，辛醇/水分配系数的对数值：0.32，闪点：12℃（开口），爆炸上限（V/V）：19.0%，爆炸下限（V/V）：3.3％，引燃温度：363℃，溶解性：与水以任意比互溶，可混溶于醚、氯仿、甘油等多数有机溶剂。

3.与土地利用规划符合性分析

符合性分析项目选址于厦门火炬高新区同翔高新城舫阳南路189-1号C栋厂房1~3层，在原厂区范围内进行改扩建，不涉及新增用地。项目所在厂房目前已取得项目厂房土地房屋权证（见附件5），用途为工业厂房，根据《厦门市翔安区一张蓝图》（见附图8），项目所在地规划为工业用地，本项目属于C3976 光电子器件制造，属于工业类项目，因此，本 6 项目用地性质符合厦门市翔安区空间布局规划要求。

根据《厦门市工业布局规划（2019-2035 年）》。项目位于同翔高新城（内厝片区），属于工业用地控制线范围内，本项目属于C3976光电子器件制造，为工业类项目，符合厦门市工业布局规划。

同翔高新城规划区位于厦门市东北部，分同安片区和翔安片区两部分。同安片区规划范围北至同新路，南至新324 国道。西至同安东路，东至翔安东路:翔安片区规划范围北至舫山东路，西至舫山北二路、市头一路，南至海翔大道、东至黄山路、莲溪。

总用地面积约4599公顷。片区定位：遵循产城融合发展理念，形成以高新技术产业为主导功能，配套服务设施完善的产业新城。 本项目主要生产光耦器件类、LED器件类、红外遥控接收放大器等电子器件，属于C3976 光电子器件制造，根据国家统计局发布的《高技术产业（制造业）分类（2017）》（国统字〔2017〕200号），本项目属于高新技术产业，符合同翔高新城产业定位要求，故符合《同翔高新城控制性详细规划》。

此报告为摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。