(一)项目实施的背景
1、全球半导体产业链加速发展,光掩膜版战略地位持续提高
随着全球信息化、数字化进程的持续推进,新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球半导体产业链规模的不断增长。在半导体产业链中,半导体材料是产业链发展的基石,是推动集成电路技术创新的引擎,而光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一,是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件,其份额仅次于硅片,对半导体产业发展起到了至关重要的作用。
在全球新一轮科技浪潮开始的大背景下,半导体产业已成为绝大部分新兴技术行业的支柱产业,对社会经济、科技文明的持续发展产生了深刻影响,从未来中长期来看,预计半导体产业链综合市场规模仍将有望继续保持较为强劲的增长势头,从而带动其上游核心材料半导体光掩膜版的战略地位逐步提升。
2、我国半导体光掩膜版市场需求旺盛
近年来,我国半导体相关产业逐步从成本驱动走向技术创新驱动,国内企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展,随着智能手机产业的崛起和全球电子制造产业向中国大陆转移,我国半导体产业已进入黄金发展的阶段。在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下,国内晶圆制造厂加速扩产,根据 SEMI 预计,从 2021 年下半年到 2024 年,中国大陆地区将有14 家8 英寸晶圆厂及 15 家 12 英寸晶圆厂建成投产,下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加,市场呈现供不应求的态势。
目前,高规格半导体光掩膜版的产品交付周期已拉长至 30-50 天,是原有时长的 4-7 倍;低规格产品的交付周期也增加了1 倍左右,约为14-20 天。
3、半导体产业链上游核心材料的国产化替代已成必然趋势,国家产业政策支持力度不断加大
新能源汽车、人工智能、云计算等新兴技术行业以及工业电子、军工、航空航天等国家重点战略产业的发展均离不开半导体相关技术的支持,半导体产业已成为我国经济转型升级所必需的关键产业之一。
但整体来看,目前我国半导体产业链存在“全而不强”的现状,即产业链中关键环节的技术水平与国际先进水平相比仍有较大差距,核心产品国产化率较低,产业链上下游企业缺乏深度联系。在地缘政治、国际贸易争端、技术封锁等多重因素的叠加影响下,实现全产业链国产化替代及自主可控、打破国外垄断局面、培育良好产业生态、打通产业内循环已成为我国半导体行业发展的必然趋势。
光掩膜版是设计和制造的重要衔接,晶圆厂的核心技术秘密都能在半导体光掩膜版中体现出来,由于目前我国半导体光掩膜版的国产化较低,国内晶圆厂不得不更多的使用国外代工产品,长此以往,一旦数据安全出了问题,将会损害国内企业利益,甚至危及国家半导体产业链安全,因此加速推进相关产业的国产化替代进程势在必行。
半导体光掩膜版属于国家加快培育和发展的战略新兴产业,系国家重点新材料项目,近年来我国政府相继出台了多项政策支持行业的发展,具体如下所示:
2023年国家发展改革委、 工业和信息化部、 财政部、海关总 署、税务总局 《国家发展改革委 等 部 门 关 于 做 好 2023 年享受税收优惠政策的集成电路 企业或项目、软件企业清单制定工作 有关要求的通知》 ,2023 年享受税收优惠政策的集 成电路企业或项目、软件企业 清单包括:集成电路产业的关 键原材料、零配件(靶材、光 刻胶、掩模版、封装载板、抛 光垫、抛光液、8 英寸及以上硅 单晶、8 英寸及以上硅片)生产企业。
2022 年国务院 《“十四五”数字经 济发展规划》, 提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链 补链行动,加强面向多元化应 用场景的技术融合和产品创新,提升产业链关键环节竞争力,完善 5G、集成电路、新能 源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2021年中共中央、国务院 《国家标准化发展纲要》, 加强关键技术领域标准研究。 在人工智能、量子信息、生物 12 技术等领域,开展标准化研究。 在两化融合、新一代信息技术、 大数据、区块链、卫生健康、 新能源、新材料等应用前景广阔的技术领域,同步部署技术 研发、标准研制与产业推广, 加快新技术产业化步伐。
2021 年国务院 《中华人民共和国国民经济和社会发 展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》, 加强关键数字技术创新应用。 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关 键领域,加快推进基础理论、 基础算法、装备材料等研发突 破与迭代应用。加强通用处理 器、云计算系统和软件核心技 术一体化研发。
2021 年工信部 《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021 年版)》, 光掩膜版性能要求:G8.5 代光掩膜版、G11 代光掩膜版、LTPS 用光掩膜版、CF 用光掩膜版、 248nm 用光掩膜版、193nm 用 光掩膜版、8.6TFT 用光掩膜版。
2021 年国家发展改革委、 工业和信息化部、 财政部、海关总 署、税务总局 《关于支持集成电 路产业和软件产业 发展进口税收政策 管 理 办 法 的 通 知 ( 财 关 税 [2021]5 号), 印发免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业 和集成电路产业的关键原材 料、零配件生产企业清单,以 及国内不能生产或性能不能满 足需求的自用生产性(含研发 用)原材料、配套系统及生产 设备(包括进口设备和国产设 备)零配件的免税进口商品清 单。
(二)项目基本情况
公司本次投资项目为“光掩膜版制造项目”,主要产品为半导体光掩膜版,系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同,光掩膜版主要应用于 IC、FPD、PCB、MEMS 等领域。
公司本次项目拟生产的光掩膜版产品主要针对 IC 端,是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版,可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息,通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上,从而实现芯片的批量化生产。
本次项目建成后,公司将具备年产 12,450 片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖 350-28nm(其中以 45-28nm 成熟制程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。
数据来源:SEMI
本次项目建设地点位于浙江省宁波市前湾新区,计划由公司全资子公司宁波冠石半导体有限公司负责实施,项目整体建设期为 5 年,公司预计 2025 年可实现 45nm 光掩膜版量产,2028 年可实现 28nm 光掩膜版量产,建设期内即可实现经济效益。
(三)项目的必要性
1、顺应行业发展趋势,满足持续增长的市场需求
近年来,随着云计算、5G、大数据、人工智能等新一代信息技术的普及和推广,全球半导体产业快速发展。受益于全球半导体产业的第三次转移进程和国家政策长期扶持,我国半导体产业亦进入全方位成长阶段,产业链上下游国产替代持续推进,关键材料和设备逐步实现自主可控。半导体光掩膜版作为集成电路晶圆制造的核心材料,在光刻曝光过程中起到重要作用,其市场需求随半导体产业发展而呈快速增长态势。
根据 SEMI 数据统计,2022 年全球半导体光掩膜版市场规模已达到 52.36 亿美元。我国作为全球第一大半导体综合消费市场,国内半导体光掩膜版的市场空间十分广阔,根据前瞻产业研究院数据统计,2022 年我国半导体光掩膜版市场规模约为 74 亿元,较 2021 年同比增长约 17%,预计到2025 年将增长至约 100 亿元。此外,在摩尔定律影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸方向发展,对于半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高,促使高精度、低线宽半导体光掩膜版的市场需求明显增加。
受益于半导体产业发展旺盛的市场需求,公司本次项目将顺应产业发展趋势积极布局 45-28nm 成熟制程半导体光掩膜版产品,持续巩固和提升公司的市场竞争优势。
2、加快半导体光掩膜版布局,提高半导体产业链安全及自主可控
半导体光掩膜版是芯片制造过程中的核心材料之一,其质量会直接影响光刻的效果,是芯片精度和质量的决定因素之一,相关行业技术壁垒较高,工艺难度较大,全球和中国市场均形成了美、日、韩企业垄断的市场格局。由于我国光掩膜版产业起步较晚,国内生产厂商在半导体光掩膜版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本、韩国等国际先进厂商相比存在较大差距,目前我国中高端半导体光掩膜版产品主要仍依赖于进口,国产化率较低。
随着我国高速轨道交通、新能源汽车、5G 应用等半导体应用市场的快速发展,高精度、低线宽的半导体光掩膜版供需缺口持续扩大,较低的国产化率导致国内晶圆厂不得不更多的使用国外代工产品,存在企业核心技术泄密的风险,长此以往不利于国家半导体产业链安全有序的发展。因此,国内企业亟需加强自主创新能力及成果转化能力,推动高精度、低线宽光掩膜版的生产工艺技术水平,加快国产化进程,实现关键技术和产品的自主可控。
本次项目的建设有利于实现公司在半导体原材料领域的规模化生产,进一步加速我国在半导体光掩膜版领域的进口替代进程,提高半导体光掩膜版的自主保障能力,助力我国半导体产业安全、稳健发展。
3、推动公司战略布局,加强公司可持续发展能力
公司始终坚持以市场需求为导向,通过技术创新、加大研发投入等措施持续优化产品结构、丰富产品种类、不断深挖客户需求、开拓并丰富产品的应用领域。近年来,公司聚焦显示行业,现有的主营业务围绕半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售,产品广泛应用于消费电子、工业、轨道交通及汽车行业。但随着全球经济环境变化及行业周期性调整,显示行业竞争日益激烈,实施本项目是公司分散经营风险,积极发展“第二主业”,打造业绩增长“第二曲线”的重要战略举措。
本次项目通过购置先进生产、量测及修补设备,运用先进生产工艺,生产应用于集成电路制造的半导体光掩膜版产品,具有良好的市场发展前景和经济效益,项目投产后能够进一步加强公司的核心竞争力和可持续发展能力。
(四)项目的可行性
1、项目建设符合国家产业政策导向
半导体光掩膜版作为半导体产业上游的核心材料,属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业。近年来,党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了《国家信息化发展战略纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发[2020]8 号)、《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021 年版)》等多项支持我国集成电路电子专用材料发展的产业政策。
此外,在下游半导体应用市场领域,相关政府部门亦陆续出台了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《5G 应用“扬帆”行动计划(2021-2023 年)》《近期扩内需促消费的工作方案》等政策性文件以支持集成电路产业发展。综上,国家产业政策的支持和引导为本项目的实施奠定了良好的政策基础。
2、项目建设具有良好的市场基础
过去十年,全球半导体光掩模版市场规模受益于半导体产业链发展而呈加速增长态势,根据 SEMI 数据统计,2022 年全球半导体光掩膜版市场规模约为 52.36亿美元。近年来“缺芯行情+半导体逆全球化”引发了全球晶圆厂的大幅扩产,根据 SEMI 预计,从 2021 年下半年到 2024 年,全球将有 25 家 8 英寸晶圆厂及60 家 12 英寸晶圆厂建成投产。
此外,随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迭代升级,晶圆线宽不断减小,同体积芯片所能容纳的基础单元结构更多,所需要的半导体掩版模数量也相应增加。综上,受下游晶圆厂大幅扩产、行业技术水平持续提升等因素综合影响,全球半导体光掩膜版市场规模在未来一段时期内仍将保持高速增长。
数据来源:SEMI
半导体光掩膜版行业具有部分逆产业周期的特性,产品需求主要依赖于下游行业的产品创新,随着我国半导体芯片行业的国产替代加速推进,芯片公司将会不断推出新的产品型号,促使半导体光掩膜版的市场需求不断增加。根据前瞻产业研究院数据统计,2021 年我国半导体光掩膜版市场规模约为 63 亿元,2022 年约为 74 亿元,同比增长约 17%,预计到 2025 年将增长至约 100 亿元。
公司重视市场开拓并积极布局销售渠道,目前正在积极与国内半导体行业龙头企业就半导体光掩膜版相关领域长期合作进行洽谈,现已与重要客户达成合作意向,为本项目顺利实施奠定良好市场客户基础。
3、公司具备坚实的技术研发实力
公司是国家高新技术企业,研发技术实力雄厚,经过多年的技术研发和经验积累,获得“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”、“南京市创新型中小企业”等荣誉,具备较强的产业化实践经验。在半导体光掩膜版制造领域,公司已组建专业的技术团队,拥有行业内优秀技术人才,团队核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂,在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验,熟练掌握“光罩邻接效应修正技术”、“光源与光罩优化技术”、“光学邻接效应修正技术”等光掩膜版生产过程中所需的关键技术工艺,能够满足客户相关定制化研发与生产需求,为本次募投项目的顺利开展提供了坚实的技术基础。
(五)项目投资情况
本项目拟投资总额为 160,994.66 万元,其中计划使用募集资金投入 80,000.00万元,项目剩余部分所需资金将由公司自筹资金补足。
注:本项目所购置的设备已含安装费,故不另作估算。
(六)项目经济效益分析
本次项目总建设期为 5 年,不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期,首批设备交付后预计 2025 年公司即可实现 45nm 光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计 2028 年可实现 28nm 光掩膜版的量产。
因此,本次项目在建设期内预计自 2025 年起即可实现经济效益,项目全部达产后预计正常年可实现营业收入 85,653.00 万元(不含税),实现净利润 21,367.55 万元,项目投资财务内部收益率为 14.23%(所得税后),具有良好的盈利能力。
(七)项目备案及审批情况
本次项目的实施地点位于浙江省宁波市前湾新区,公司拟购置 68.91 亩地块用于本项目建设,截至本报告公告日,与本次募投项目相关的备案、环评等手续正在筹备过程中。
此报告为摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。