5G射频及Wi-Fi射频模组总部基地和研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 慧智微    2023-11-01

射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与 SoC 平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。

根据 Yole 数据，2022 年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合计市场份额（按模组和分立器件合并口径）合计为 80%。

5G 新频段（3GHz~6GHz）的高频率、大带宽、高功率特征为射频功率放大器的设计带来较大挑战，且对射频前端器件的集成度要求越来越高。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用核心技术，公司于 2020 年成功量产 5G新频段 L-PAMiF 全集成发射模组，该款产品报告期内累计出货已超千万颗，在工信部发起、中国电子信息产业发展研究院主办的 2020 年中国集成电路产业促进大会中荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品，系该奖项设立以来的首个获奖的射频前端产品。

公司的“多功能模块的低互扰高集成技术”可以实现将多个绝缘硅材料的晶圆进行单芯片集成，大幅减少了射频前端的器件数量，降低了 5G 新频段射频前端空间布局的难度，有利于实现高集成度。

同时，公司采用全倒装封装技术，减少了焊线工艺引线连接对射频前端模组空间的占用，提高了器件之间的排布密度，有利于实现射频前端模组的小型化，同时利用全倒装工艺良好的散热特性，提高了高集成度、高功率产品的散热能力。

此外，公司在可重构射频前端架构中积累了处理大带宽、大电流、线性度不足等技术问题的相关技术和经验，有利于解决5G 新频段面临的技术挑战。随着 5G 射频前端模组方案的持续演进，射频前端模组的集成度越来越高，高集成度相关的技术积累将支撑公司持续发展。

1、投资概算

本项目包含“总部基地及广州研发中心建设项目”和“上海研发中心建设项目”两个子项目，拟使用资金总量为 74,636.42 万元。其中，总部基地及广州研发中心建设项目投入47,304.43万元，上海研发中心建设项目投入27,331.99万元。

公司将通过本项目在广州购置的土地上建设企业总部基地，建成集产品研发、产品展示、日常办公、商务洽谈、员工培训等功能于一体的综合性大楼，为员工提供舒适、稳定的集中办公场地。广州总部基地内将设立研发中心，为广州研发人员提供产品研发的专用场地，引入更多设计、测试、项目管理等方面的优秀人才，并配备 5G 综测仪、TLP 测试设备、稳态热测试平台、瞬态热测试平台等先进研发设备。

此外，公司还将通过本项目在上海现有租赁场地内建设上海研发中心。广州及上海两大研发中心建设完工后，公司将以现有技术为基础，进行技术升级和产品开发，为客户提供更全面的射频前端解决方案，进一步拓宽自身的业务布局，为公司未来的可持续发展奠定基础。项目规划的研发方向主要集中在基于混合工艺的可重构技术、5G 射频以及 Wi-Fi 射频模组。

（1）广州总部基地及研发中心建设项目

广州总部基地及研发中心建设项目拟使用资金总额为 47,304.43 万元。其中，场地投入为 23,998.50 万元，占比为 50.73%；设备投入为 2,702.14 万元，占比为5.71%；基本预备费为 1,335.03 万元，占比为 2.82%；研发人员工资为 13,032.36万元，占比为 27.55%；其他研发投入为 6,236.40 万元，占比为 13.18%。

（2）上海研发中心建设项目

上海研发中心建设项目拟使用资金总额为 27,331.99 万元。其中，设备投入为 3,096.26 万元，占比为 11.33%；基本预备费为 154.81 万元，占比为 0.57%；研发人员工资为 16,933.51 万元，占比为 61.95%；其他研发投入为 7,147.40 万元，占比为 26.15%。

2、项目建设的必要性

（1）业务快速扩张，对场地的需求不断上升

随着公司技术水平的不断提升，产品受到越来越多客户的认可，业务规模不 断扩大。在业务处于快速增长过程中，公司对人才的需求量逐渐增加。2020 年末、2021 年末及 2022 年末，公司员工总人数分别为 155 人、258 人和 299 人，保持较快的增长速度。随着公司业务规模和人员数量持续增长，目前的办公及研发实验室场地空间略显不足。

另一方面，公司目前无自有产权的办公用房，现有办公场地均采用租赁方式取得，办公场地较为分散，且存在租期结束后新场地搬迁、租赁费用上涨等问题。

随着公司业务规模持续增长，公司将引入更多的管理、技术、销售等方面人才，为满足办公场地日益增长的需求，公司有必要建设总部及研发办公大楼，为员工营造良好、稳定的办公环境，为业务发展提供坚实的基础。

通过本项目的实施，公司将在广州市黄埔区内建设总部基地、在广州和上海设立研发中心，聚焦产品研发需求，兼具产品展示、日常办公、商务洽谈、员工培训等功能，为员工提供舒适、稳定的集中办公场地。公司办公环境的改善以及办公空间的扩大有利于提升员工的满意度，降低人员流动并吸引更多优秀人才。

（2）优化平台级底层技术架构，前瞻性布局下一代射频技术演进方向，扩充产品线

在本项目中，公司将进一步优化可重构射频前端架构，升级底层技术，全面提升绝缘硅 PA 的线性度、效率等性能指标，将绝缘硅+砷化镓混合功率放大器架构的性能推高至新的层次。

目前主流部署 5G 通信为 6GHz 以下通信频段，根据中国 IMT-2020（5G）推进组统筹规划，2020 到 2021 年开展 5G 毫米波典型场景应用验证。5G 毫米波波段的频率相比 6GHz 以下大幅提升，射频前端模组的设计难度将进一步提升，公司基于长期以来在绝缘硅 PA 领域积累的设计和工艺经验，参考国际领先厂商在 5G 毫米波射频前端工艺平台的探索，公司将采用先进的绝缘硅工艺，搭建毫米波电路设计平台，重点研究新材料、新工艺下毫米波 PA、LNA、电源管理等电路的 SoC 设计，以及与天线阵列 AiP 模组封装技术。

公司前瞻性布局下一代技术路线，需要资金、人才、技术的密切配合，通过本项目的实施，有利于构筑公司的长期竞争力。

（3）优化产品性能，持续迭代新产品，提升市场竞争力

公司自成立以来，始终专注于射频前端领域的技术研究，紧跟技术的发展趋势，形成了较强的技术沉淀。随着通信制式的不断演进，射频前端解决方案也不断迭代，公司必须不断进行产品迭代升级以满足客户需求，并优化产品成本，从而保障产品的市场竞争力。

通过本项目的实施，公司将进一步加大研发投入，以原有产品和技术为基础，重点聚焦于 5G 射频前端发射模组、5G 射频接收模组等领域，实现产品迭代升级，优化产品性能，提升产品的集成度，为客户提供高性能、高性价比的射频前端解决方案。

（4）吸引更多优秀人才，支撑公司业务的发展

射频前端属于技术密集型行业，研发团队的专业技术知识和产品开发经验决定了公司的未来发展空间。目前国际头部厂商占据了全球高端射频前端模组市场，随着国内厂商的技术水平不断提升，将逐渐突破高端市场。随着产品不断成熟，市场竞争将逐步加剧，下游客户对于产品性能及成本的要求将进一步提高。

经过多年的发展，公司吸引及培养了一批核心技术骨干，随着近年来公司不断实现技术上的突破，产品销量快速增长，客户数量不断上升，研发项目数量亦不断增加，公司面临较大的研发人才缺口。公司需要吸引更多高精尖人才，保证研发项目的稳步推进，加速研发成果的产业化。

通过本项目的实施，公司将建立专业的研发中心，引入设计、调试、工艺、模型、封装、基板、专利等方面人才，进一步优化公司人才结构。公司将建立专业的研发实验室，并配备先进的测试仪器设备，为技术提升及产品研发提供必要的基础条件。良好的人才结构以及先进的研发设备将提升新技术和新产品的研发效率，缩短产品的研发周期，提升公司的市场竞争力，支撑公司业务的快速发展。

3、项目建设的可行性

（1）坚实的人才基础有助于项目的顺利实施

射频前端产业技术含量高，涉及电路设计、集成化模组设计、制造工艺、半导体材料等多方面知识，对于从业人员的要求较高。此外，射频前端行业技术更新迭代速度快，研发人员需要持续进行深入研究，不断学习新的知识，通过新设计、新工艺、新材料等全方面的结合，实现产品的性能提升，保持产品在市场中的竞争力。随着通信技术的不断升级，射频前端的复杂程度持续上升，研发难度亦不断上升。

公司以创始人为代表的核心技术团队具有扎实的专业基础知识，拥有丰富的经验。自成立以来，公司管理团队坚持创新发展的技术路径，准确把握市场发展机遇，建立起一支专业化的射频前端模组研发团队，具备砷化镓器件设计能力、绝缘硅器件设计能力、集成化模组设计能力。

截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工总人数为 299 人，其中研发人员 212 人，占员工总人数的 70.90%。公司管理团队具有前瞻性的视野，能够准确判断市场发展趋势，不断扩大经营规模。公司研发人员技术能力强，经验丰富，为本项目的实施奠定良好基础。

（2）深厚的技术储备为项目的实施提供保障

公司始终重视射频前端技术的研究，在广州及上海设有研发中心，并取得“广东省工程技术研究中心”认证，获评“广州市博士后创新基地”。同时，经过研发人员多年的努力和研发资金的持续投入，公司已经取得了一定的技术成果，并形成了大量自主知识产权。截至 2022 年 12 月 31 日，公司及其子公司合法拥有 110 项专利权，其中包括 66 项境内发明专利，19 项境内实用新型专利和 25项境外发明专利。

公司通过长期的积累，已具备较为深厚的技术储备，形成了以可重构技术为核心的多项自主知识产权。本项目的主要研发方向为可重构技术的进一步升级以及多种集成模组的研发，公司拥有良好的技术基础，可为研发项目的顺利推进提供有力保障。

（3）丰富的产品经验有利于项目的成功

公司长期致力于高性能射频前端芯片的研发和设计，不断提升公司的产品性能，丰富公司的产品体系。目前，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，广泛应用于智能手机和物联网领域。基于核心技术的产品化能力可以为研发项目的顺利实施提供保障。

4、项目实施进展安排

广州总部基地及研发中心建设项目预计建设期为 3 年，项目的工程建设周期计划分六个阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、场地建造及装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、陆续开始产品研发。

上海研发中心建设项目预计建设期为 3 年，项目的工程建设周期计划分五个阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、设备采购及安装、人员招聘及培训、产品研发。

5、投资项目的选址、环保影响及措施

本项目实施地点位于广州市黄埔区及上海市浦东新区。其中，广州总部基地及研发中心建设项目，2022 年 4 月 1 日尚睿微电子（广州）有限公司竞得位于广州市黄埔区开源大道以北，开创大道以西 KXCD-F2-7 地块的国有建设用地使用权，宗地面积为 4,581 平方米，土地出让年限为 40 年，土地成交价款为 13,399.00万元，广州尚睿已取得该宗土地的不动产权证书。

上海研发中心建设项目将以现有租赁场地上海市浦东新区张江镇上海自由贸易试验区郭守敬路 498 号 16 幢 4层作为项目的实施场所。本项目为总部及研发中心，项目实施中产生的污染物主要包括废水以及固体废物。水污染物主要为生活污水，固体废物主要为生活垃圾。

6、项目备案和项目环境保护情况

本项目中总部基地及广州研发中心建设项目已经取得广东省企业投资项目备案证， 项目代码为 2202-440112-04-01-594293；上海研发中心建设项目已经取得上海市企业投资项目备案证明，项目代码为 2202-310115-04-02-219686。

根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 版）》，本建设项目不纳入建设项目环境影响评价管理，无需办理环境评价相关批复及备案手续。本项目为射频前端芯片相关技术研发，不涉及生产及制造环节，项目运营期仅产生少量生活污水及生活垃圾，不涉及环保问题。

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