半导体封装设备研发中心扩建项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 大族封测    2023-12-29

LED 及半导体封测专用设备研发和生产涉及多学科、跨领域的综合性知识和经验，因此高素质的研发人才和管理人才是公司持续发展的基石。

公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过各类人才引进政策引进境内外高端人才和内部培养的方式形成了深厚的人才储备。公司尊重人才，培养人才，并持续招揽了大批优秀技术型人才。人才的持续引进和培养为公司保持核心技术先进性及产品竞争力打下了坚实的基础。

（1）项目具体情况

①项目概况

本项目拟总投资 10,955.00 万元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心，为公司抢占未来竞争制高点与提升行业地位提供有力保障。

②项目概算

本项目总投资 10,955.00 万元人民币，其中建安工程费 783.80 万元，设备及软件购置费 6,807.30 万元，工程建设其他费用 2,842.20 万元，预备费 521.70 万元。分投资布局看，深圳本部研发中心扩建部分投资 6,655.00 万元人民币，占总投资比重为 60.75%，新加坡研发中心扩建部分投资 4,300.00 万元人民币，占总投资比重为 39.25%。

③项目进度安排

根据公司业务需求，本项目拟按一年实施，即租赁、装修一次完成，设备采购调试在一年内完成。

④项目技术方案

公司自设立以来专注于 LED 及半导体领域封测专用设备的研发、生产和销售，已拥有成熟的技术方案和丰富的产品生产经验，本项目技术方案为公司现有的技术方案，成熟可行。

⑤项目环保情况

本项目将充分贯彻新发展理念，全面落实经济建设和环境保护同步规划、同步实施、同步发展的方针，切实保障资源和能源的合理开发利用，建立较完善的环境管理体系，形成一套促进经济与环境协调发展的运行机制。

本项目在建设及运行过程中的污染物主要为生活废水、噪声及固体废弃物，建设过程中将采取收集净化后排放、配套必要有效的减振及消声降噪设施、固废加以回收综合利用等措施，本项目建设完成后的实施过程基本无污染物排放，对区域环境及评价范围内环境敏感点影响较小，不会改变区域环境质量等级。

⑥项目实施场所

研发中心项目实施主体为大族封测，本项目共有两个选址，扩建面积合计 5,777 平方米，项目实施场所均采用租赁的方式。其中，深圳本部研发中心扩建工程将与高速高精度焊线机扩产项目一体化实施，共同选址于深圳市宝安区西乡街道黄麻布社区，研发中心扩建面积为 4,900 平方米，租赁建筑面积为 5,012.55 平方米的场所。公司已于 2022年 9 月 19 日与出租方签署《租赁意向书》，双方最迟将于 2023 年 10 月 1 日前签署正式租赁合同。

新加坡研发中心扩建工程拟选址于新加坡，扩建面积为 877 平方米。

（2）项目实施的必要性

①实施本项目是强化公司技术领先优势的战略举措

从技术属性看，LED 及半导体封测设备制造业涉及光、机、电、软件、热力学、化学、运动控制工程等底层技术的融合运用，属于典型的技术密集型、人才密集型行业，具有较高的技术壁垒。技术优势的树立需要优秀的研发团队、高精尖的仪器设备、高标准的研发环境、良好的组织制度等作为条件保障。现阶段，LED 及半导体封测设备制造业头部企业，如 K&S、ASMPT 等，高度重视技术开发，其核心产品主要采用自主研发的技术，具有明显的技术优势。

公司聚力于运动控制系统、驱动电路、软件等软件底层技术的自主开发，坚持“掌握核心技术，占领技术高地”的路线，核心模块均已实现自研自产，极大降低了设备成本。同时适配上层软件，公司能够实现各种复杂曲线运动和定制化功能，可大幅降低不同模块之间通讯配合的时间延迟和不确定性，使性能得到显著提升。

通过多年的技术沉淀，公司已经在国内同行之间形成了一定的技术领先优势，并且在 LED 领域比肩国际领先厂商 ASMPT、K&S 的本土龙头企业。但在研发人员配置、高精尖研发仪器投入、研发场地空间和专业实验室环境等方面，公司与 K&S、ASMPT 等国际领先厂商还存在一定差距。

实施本项目，公司将推动深圳和新加坡研发中心扩能升级，建立与未来发展适应的现代化研发环境，健全专业实验室、高精尖仪器设备配置，强化企业人才建设，有助于公司持续推动自产自研模块的技术迭代，加强前沿技术的开发和专利体系的建设，从而完善公司在半导体封测领域的技术布局、强化 LED 封装领域的技术优势，提升产品竞争力。

②实施本项目是助力公司开辟增长空间的关键手段

当前，LED 应用正从传统的白光照明领域逐步转向智慧照明、小间距&Mini RGB显示及深紫外消毒等新兴领域，半导体应用向汽车 MCU 和 ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案等领域拓展，从而带动细分领域封测的需求增长和技术迭代升级。

实施本项目，有利于推动公司的产品创新与行业客户制程场景变化相结合，加强公司设备整机、核心模块及配套软件的定制化开发，加快公司设备在下游客户的认证，从而实现由技术向市场拓展、主业增长的转化，助力巩固公司在国内同行中的市场地位、缩短与国际领先厂商的技术差距。

③实施本项目是提升品牌影响力和市场认可度的现实要求

高质量高能级的研发中心，不仅在较大程度上代表着行业头部企业的技术先进性，也是其整体品牌形象和市场影响力的重要体现。

实施本项目，在全球创新型城市中国深圳和新加坡扩建研发中心，有助于公司加强国内国际产学研合作网络建设，集聚更多优质创新资源，打造更高能级的创新平台，助力公司向研发能力国际化、一流化发展，在此基础上进一步增强企业品牌效应和行业影响力，为取得更高的市场认可度加持赋能。

（3）项目实施的可行性

①项目建设符合国家政策及产业规划

近年来，国家出台了包括产业/产品指导目录、产业规划、专项政策等在内的一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。

一是国家和广东省支持 LED、半导体产业发展和升级。根据《关于加快推进战略性新兴产业产业集群建设有关工作的通知》，新型显示器被列为国家级战略性新兴产业集群建设名单。《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020 年）》要求重点发展照明用第三代半导体材料，LED 照明芯片等产品。《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》提出积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。加快 IGBT 模块等功率器件封装技术的研发和产业化。

二是国家和广东省鼓励装备制造业核心技术攻关和国产替代。国务院 2022 年 1 月出台《“十四五”数字经济发展规划》，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部2021 年出台《“十四五”智能制造发展规划》，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。

《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备、3C 自动化、 智能化产线装备等。以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。

②本项目实施拥有良好的技术基础

公司自成立以来一直将技术研发作为企业发展的动力，坚持“掌握核心技术，占领技术高地”的路线。经过多年自主探索和技术积累，公司夯实了自主创新能力，走在焊线设备国产替代的前列。

一方面，公司组建了具备国际化行业经验的研发团队，分布于深圳、新加坡两大研发中心；另一方面，凭借核心模块的自研自产优势及多年技术工艺积累，公司焊线设备在加工效率、稳定性和一致性等方面已比肩国际厂商。目前，公司焊线设备已经过 LED 领域市场的验证，实现了批量化的国产替代，并以半导体分立器件领域的中小型半导体封测企业为切入点逐步提升半导体封测领域的市场份额。