智能装备研发及测试中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2024-06-03

1、项目概况

公司拟投资 11,975.19 万元新建研发及测试中心项目，用于完善软硬件实验基础设施，将实验室建设成国内先进的智能装备研发、测试应用中心，提高前沿技术研发实力，开展支撑公司中长期发展需要的技术创新工作。

本项目主要建设内容包括装修改造现有研发场所、购置新研发场所、购置研发配套设施等。

2、项目实施的必要性分析

（1）确保未来行业内竞争优势的需要

公司自成立以来在自动化精密装备制造领域深耕多年。根据市场和应用领域的细分需求，公司不断进行产品和技术升级迭代。经过多年发展，公司已经可以通过生产不同类型的自动化精密设备来满足消费电子、5G 通信、显示照明及汽车电子等下游领域内不同的应用需求。

在保证产品质量与性能指标的同时，公司产品具有较高的性价比和明显的价格差异化优势。然而，下游领域的发展对公司的自动化精密设备的需求更加精细化、智能化，公司只有紧密追踪下游行业的发展趋势，及时对产品和技术进行升级、更新，才能在日益激烈的竞争中占据优势。

本项目的建设在加强基础技术研发的同时对行业前沿技术进行研发，从而持续提升公司整体研发能力，增强技术和产品的持续创新能力，进一步优化现有产品的功能和性能，开发出新产品的种类，确保公司整体技术的先进性，确立未来的竞争优势。

（2）扩充产品种类，提升自身市场竞争力

目前，公司已自主开发了锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及 LED封装设备等产品。然而，随着下游领域的发展，特别是人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术在行业内的运用，公司下游领域企业对集成电路封装测试设备等智能装备的需求持续增加，而公司尚无此类产品，亟需扩充此类产品以满足下游企业的需求。

同时，集成电路封装测试设备等相关智能装备国产化已经成为我国半导体产业的共识，集成电路相关产业基金也予以资金支持，这为公司将产品拓展至集成电路封装测试设备领域提供了良好的外部环境。

因此，公司应积极利用外部良好的环境，研发集成电路封装测试设备领域相关产品，来适应市场的发展，提升公司服务客户的能力和市场竞争力。

通过研发及测试中心建设，公司将进一步完善产品和技术的创新体系，并利用现有技术和管理优势，对相关技术进行预研和攻关，扩充公司产品种类，提升自身市场竞争力。

（3）有利于吸引优秀人才，增强公司人才储备

公司所处的自动化精密装备领域是技术密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是行业内企业核心竞争力的体现。一方面，自动化精密装备企业的竞争集中体现在人才及技术的竞争，无论是把握技术的发展趋势还是响应客户的产品应用需求均离不开一批技术过硬的研发人才；

另一方面，公司下游消费电子、5G 通信、显示照明及汽车电子等领域产品持续升级换代，对设备的需求更加精细化，需要丰富经验的高端技术人才对公司的技术及产品研发进行深化和延伸。因此，整合现有的资源，完善公司研发中心的工作环境和辅助手段，加大吸引行业内优秀技术人才的力度，是公司未来可持续发展的必然选择。

本项目的建设将加大公司研发、测试投入，改善技术研发人员的工作环境和辅助手段，建立一个软硬件更加完善、更具人性化设计的研发中心，有利于吸引和容纳更多行业内的优秀研发人员，增强公司的人才储备，从而满足公司业务不断发展的需要。

3、项目实施的可行性分析

（1）深厚的技术积累

公司自成立以来一直专注于电子装联设备和封装设备的技术研发及工艺开发、产品设计等，公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，切实贯彻并坚持以技术创新作为企业核心竞争力、依靠自主创新实现企业可持续发展。

公司每年均投入大量资金用于新产品开发、新技术研究，报告期各期，公司研发投入均超过同期销售收入的 6%。持续的研发投入为公司积累了大量的研发成果，截至2021 年 12 月 31 日，公司已取得专利 96 项，拥有 21 项软件著作权，并参与 1项行业标准的制定工作。

公司经过十余年的发展和沉淀，在自动化精密装备制造及技术方面有着深厚的积累，通过持续的研发投入，形成了一系列自主研发的核心技术。公司在技术方面的深厚积累为本项目的顺利实施提供了强大的保障。

（2）丰富的在研项目储备

公司重视新技术、新产品的自主研发，建立了合理、完善的研发体系，拥有较为丰富的在研项目储备。公司正在从事的核心研发项目有 10 个，丰富的在研项目储备为公司研发中心建设项目奠定了良好基础。

4、项目建设概算

本项目的预计总投资额为 11,975.19 万元。

5、项目实施主体

本项目的实施主体为本公司。

6、项目选址及建设用地

本项目建设地点位于广东省东莞市，公司拟通过利用自有房产及购置新房产实施。

7、项目实施进度计划

本项目建设期为 24 个月。

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