柔性引线框架、芯片封装测试研发中心扩建升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 新恒汇    2024-06-20

公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，公司的主要收入和利润来源于智能卡业务。

报告期内，在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

2021 年度，公司蚀刻引线框架产品累计销售 556.28 万条，实现收入 9,240.69 万元，下游客户主要为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商，物联网 eSIM 模块产品累计出货 0.94 亿颗，实现收入 1,824.19 万元。

公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 19842-2021）；公司是“中国半导体行业协会金融安全 IC 卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位，曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”；公司“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选 2019 年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选 2020 年度山东省重大项目。

截至 2022 年 5 月 31 日，公司拥有已授权专利 54 项，其中发明专利 20 项，实用新型专利 34 项。自成立以来，公司始终致力于为客户提供引线框架产品及封装测试服务，主营业务未发生重大变化。

1、项目概况

本项目旨在通过提升公司研发能力，构建专属的研发及测试环境，引进高水平研发人员，完善产品和技术的创新体系，对产品升级所需要的关键技术进行预研、技术攻关，从而紧跟业界技术发展动态和发展趋势，提升公司核心竞争力，为公司的各个业务领域提供技术支撑，支持公司的可持续发展。

2、项目实施的必要性

（1）攻坚产品提升所需关键核心技术，巩固公司核心竞争优势

现阶段，我国在集成电路封装材料及封装技术研究领域与世界先进水平差距明显，集成电路封装材料的基础研究还比较薄弱，如高端蚀刻引线框架的曝光精确度提升、高品质产品性能所需的电镀工艺与配方、蚀刻中影响精度提升的水池效应，提高生产效率的全流程卷对卷生产工艺、高品质压延铜材品质等一系列关键技术都需要持续不断的投入与努力。

通过本项目的建设，公司将开展一批具有代表性的集成电路封装材料-新型柔性引线框架、高端蚀刻引线框架、OLED 金属掩膜版（FMM）、物联网芯片封装等集成电路产品的项目研发，以及封装 UV 胶、高性能低成本原材料替代方案研究，完成高端蚀刻引线框架工艺与生产技术、超微型高可靠性芯片封测关键技术等重点研发项目，培养研发团队技术攻坚能力，攻坚关键技术难关，确保公司在行业内的核心竞争优势。

（2）改善研发环境，增强人才储备

集成电路是典型的资本、技术和人才密集型行业，高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是集成电路企业核心竞争力的体现。目前国内行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业快速发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺。

因此，加强研发中心硬软件建设，完善公司研发中心的工作环境和辅助手段，加大吸引行业内优秀技术人才的力度，是公司未来可持续发展必须具备的能力。

公司一直以来重视研发队伍建设和人才的引进与培养，采取开放、流动和竞争的机制，逐步形成一支年龄梯次、专业结构合理的集研发、生产于一体的优秀创新团队。

随着公司业务规模的快速扩大，芯片产品持续升级换代，以及产品应用领域也不断扩大，促使公司技术研发也逐渐深化和延伸，研发项目在研发、生产过程中所需的硬件设备的种类、功能不断增加，公司现有的研发、办公场所及研发设备等固定资产配置将无法满足技术深度开发的要求，公司需要加强研发环境建设，同时也需要补充相应的高层次研发人员。

本项目的建设，公司将加大研发环境建设投入，改善技术研发人员的工作环境和条件，吸引和容纳更多行业内的优秀研发人员，增强公司的技术创新能力，从而满足公司业务不断发展的需要。

3、项目实施的可行性

（1）项目实施受国家产业政策及规划的支持

集成电路作为信息产业发展的支柱，国家给予了高度重视和大力支持，并将在较长时期内给行业发展带来强有力的推动作用。相关的国家或行业发展规划及产业政策包括《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《数字山东发展规划（2018-2022 年）》《国家集成电路产业发展推进纲要》等，为集成电路行业的发展建立了良好的政策环境。

（2）公司技术方面的积累

公司自成立以来，一直非常重视技术研发创新，每年将收入的 5%以上用于研发与创新。目前，公司已积累了“在金属材料表面进行高精度复杂图案刻画”和“金属表面处理以满足集成电路封装材料所需特性”的核心技术，熟练掌握与集成电路模块和引线框架有关的多项关键技术。截至 2022 年 5 月 31 日，公司及其子公司现有授权专利 54 项，其中发明专利 20 项，实用新型专利 34 项，主持国家标准 1 项。

公司致力于自主研发和产品创新，拥有高水平的研发团队，逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，充满活力且具有创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员，已形成结构

合理、配置科学、各学科交叉的创新团队，具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆测试减划、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备，为企业长期发展提供充足动力。公司注重研发的管理理念与深厚的技术积累，将为本研发中心扩建升级项目提供了强有力的支撑，确保项目的顺利开展。

（3）公司市场方面的积累

公司是高新技术企业，是淄博市准独角兽企业，具有行业领先的生产设备和研发环境，具备高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产多系列及规格的集成电路封装框架和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡模块产品，是中电华大、紫光国微、上海复旦微、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。

高精度蚀刻引线框架一期项目的顺利投产，已经验证了公司的生产技术与工艺路线，取得了显著的阶段性成果，产品品质与生产管控能力获得了包括华天科技、长电科技、日月光、甬矽电子等国内排名世界前列的封装大厂验证，累计产品销售超过 1,000.00 万条以上，初步跻身于高端蚀刻引线框架市场行列。

4、项目投资概算

该项目总投资估算为 6,266.12 万元。

5、项目的组织方式、实施进展情况

本项目由公司具体负责建设实施，建设期计划为 18 个月。

6、土地及选址情况

本项目实施地点为公司现有的土地和厂房，不涉及新增用地或厂房的情形。

此报告为公开摘录部分，如需定制化政府立项、银行贷款、投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。