DDR、PCIe、高速板上连接器研发中心升级建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 盛凌电子    2025-05-06

公司自成立以来十分注重自主创新能力的培养，通过不断加大研发投入和引进优秀研发技术人员来加强自身研发技术能力。公司已建成一支高素质、经验丰富的技术团队，技术团队的专业领域涵盖电子、自动化、材料专业和机械工程等多个学科。同时，公司拥有完整的研发职能部门，其成立的技术中心针对不同的产品类别下设多个研发小组，各小组通力协作，共同推进公司的技术发展。

1、项目概况

本项目总投资 8,888.33 万元，建设期 24 个月。项目旨在通过引入高频率网络分析仪、3D 测量仪及数码显微镜等先进的研发设备，并配套购置 ANSYSMechanical 结构力学仿真等先进的软件设备，建立机械环境实验室、SI 高频实验室等高端实验室，加大对行业前沿技术的研发力度，以提升公司现有产品和新产品的研发及检测能力。

通过本项目的建设，公司将探索新技术、新材料、新工艺、新设备的运用，为其可持续发展提供必要的技术支持。同时，公司将进一步加强对高端研发人才的引进和培养力度，进一步夯实研发基础，增强公司整体研发实力。

项目实施后，公司将拥有完整的研发体系和良好的研发环境，以及一支实力强劲的研发团队。项目的实施有利于进一步夯实公司的研发实力，提高公司研发水平，缩短项目开发周期，加快研发成果转换率，为公司的长远发展提供持续增长动力。

2、项目实施的必要性分析

（1）提升公司研发实力，增强核心竞争力

连接器制造行业属于技术密集型行业，技术和研发能力对于本行业企业的发展至关重要。公司自成立以来，秉承自主研发的理念，不断加强研发投入以确保公司可持续发展。随着下游应用领域的多维度发展，对连接器在不同工作环境下所表现出的性能、品质要求越来越高，对企业的连接器研发仿真能力要求也越来越高。

目前，公司已具备产品研发所需的插拔力、正向力以及高速 SI 等仿真能力，但仍需建立完整的流体仿真、力学仿真、高速高频仿真体系以提高自身研发能力。为此，公司将通过本项目的实施，为研发团队提供更多功能完善的实验室、配备更先进的研发检验设备，并引进优秀的研发人才，进一步加强公司在连接器制造领域的研发能力以及在核心技术上的自主性，提高公司的研发实力，加强核心竞争力。

（2）促进公司产品升级，满足市场需求的扩张

公司产品主要应用在通讯、工业控制、新能源、医疗等市场。随着国家政策的扶持和技术水平的提高，下游产业不断推出和迭代新产品，其对连接产品的市场需求也逐步扩大。同时，随着下游客户产品性能的提升，其对连接产品的信号传输能力、传输速度、时延及稳定性等性能提出了更高的要求。

公司通过本次研发中心升级建设，可对 DDR、PCIe、高速板上连接器等产品进行迭代升级，采用更先进的研发设计及模具开发技术，获取更优异的产品性能，满足下游市场不断扩张的产品种类需求和技术性能要求，进而有效扩大公司连接产品的应用范围和市场覆盖面，提升公司市场份额和盈利能力。本项目的实施有助于公司不断深耕现有技术领域，结合当前市场需求和技术发展趋势，持续优化创新，推出性能更优、附加值更高的产品，扩大产品应用范围，提高公司的市场占有率。

（3）提升研发软硬件基础条件，增强人才储备

为进行高端连接产品技术的深入研究，本项目将升级建设机械环境实验室、电气性能测试实验室等高端实验室，建立面向未来技术储备的基础研发环境，并配套先进的研发仪器与检测设备。同时，为持续增强技术研发实力，公司除配置先进的研发设备外，还需要更多的专业研发人才来支撑高速连接器的 SI 性能提升技术、回流全温区的长条形 SMT 产品共面度控制技术等多个研发方向的技术创新和突破。

通过本项目的实施，公司将购置更先进的研发、检测、试制设备，大幅提升公司研发基础条件。同时，公司将引入高层次研发人才，进一步充实公司的技术人才队伍，加强研发队伍建设，进一步提升公司技术研发和新产品开发能力，最终推动公司在连接器行业的核心技术积累，为公司长远的发展奠定坚实的技术基础和人才储备。

3、项目实施的可行性分析

（1）公司研发实力较强，项目具备良好的技术可行性

公司一直以来将研发投入视为公司提升核心竞争力的重要举措，通过改善研发设备和科研条件，引进高级研发人才等方式进行大量研发投入。报告期内，公司研发费用呈逐年递增趋势。持续的研发投入帮助公司塑造了较强的技术实力，也为本次研发中心的升级建设奠定了坚实的技术基础。

公司一贯注重连接产品的设计和研发，通过对前瞻性、关键性技术的不断探索，掌握了卡扣式防护及一体式浮动连接技术、冲压模具模内攻牙工艺和四方针翻转点插技术等核心技术，积累了多项研发成果。公司持续增加的研发投入以及较强的技术储备为本项目的实施奠定了坚实的技术基础。

（2）公司研发团队强大，项目实施具备人才可行性

公司研发团队聚集了一批理论知识扎实、技术过硬、经验丰富，且富有创新开拓精神的技术研发人才。目前，公司已成功打造了一支学习型、知识型、创新型的专业技术研发团队，其涵盖模具制造、电子通信以及自动化等各专业领域，公司研发团队在连接器行业深耕多年，有着相当丰富的连接产品研发经验，是公司重要的技术人才储备。

同时，公司建立了高质量的人才引进和培养机制，通过优厚的待遇、有效的激励制度和良好的企业文化，为不断引进优秀人才建立了良好的渠道。公司较强的研发团队、完善的人才引进和培养机制，为本项目的实施奠定了人才可行性。

（3）公司研发管理制度完善，项目实施具备管理可行性

公司作为技术密集型企业，始终坚持以技术创新驱动公司发展的理念。为提高公司产品研发能力，加强连接器相关研发项目的管理，加快技术积累和产品升级，公司建立了健全的研发制度和体系，制定了《研发资料管理制度》《研发中心保密工作管理办法》《关于研发新产品奖励方案和说明》等一系列研发管理制度，从新产品开发的前期市场调研、产品设计、模具开发、产品检验等多个研发环节对研发项目进行监督管理。

完善的研发管理制度有利于保障公司研发活动的流程化、规范化，在保证研发效率的同时最大程度降低研发风险。公司完善的研发管理制度有利于推动本项目的顺利开展，为本次研发中心升级建设提供管理可行性。

4、项目研发方向

本项目研发方向主要围绕公司主营业务，加大对回流全温区的长条形 SMT产品共面度控制技术等的投入力度。同时围绕行业发展趋势，加大对行业前瞻性技术的研究力度。本项目主要研发方向如下所示：

回流全温区的长条形 SMT 产品共面度控制技术：本项目主要是研究长条形 SMT 产品全温区共面度控制技术。SMT型 DDR 连接器在回流焊过程中会随温度而变形。本项目通过塑胶材料选型、胶体结构补偿设计、胶体与端子组装干涉模式设计、特殊补偿变形组装技术以及高温动态检测技术，避免 DDR 连接器在SMT 工艺中虚焊、空焊、开焊，并减少主基板返修、报废以及 PCB变形的问题。

高速连接器的SI 性能提升技术：本项目主要是研究提升高速存储连接器的 SI 性能。数据中心及通信的不断发展要求连接器传输速率越来越高，速率高则要求连接器 SI性能也相应提高。该技术通过使用更低介电常数的塑胶粒子，保证阻抗一致性；采用掏空设计技术、差分信号对间的屏蔽隔离技术、接地端子的全导通技术等减少插入损耗、回波损耗以及串扰等问题，实现连接器在高速环境下的信号完整性。

高密度高速内部 I/O 连接器研发技术：本项目主要是研发高密度高速内部 I/O 连接器。服务器应用场景的增加，对更多接口种类、更高性能的内部 I/O 连接器的需求加大。本项目通过不同的垂直、水平、低配高等多种互连插合结构方案的设计研究，以提升连接器传输速率、丰富产品 PIN 数和接口类型。

多场景、更大电流的板卡电源产品设计技术：本项目主要是研究更多场景、更大通流能力的板卡电源连接器技术。通过选用高导电材料、优化散热设计、提高仿真技术、重排漏电距离等方式，提高电源连接器在大电流场景下的效率及安全性，并且通过金属端子刺破设计，以保留更大的接触面积，使连接器在夹板式、桥接式、SMT 式等多种端接结构下提高通流能力。

耐高温工程塑胶材料成型品的导电技术：本项目主要是研究针对常规的耐高温工程塑胶材料注塑成型品（绝缘体），通过对注塑成型品表面进行相化处理（如镭雕），对电镀液增加化学活化前处理，实现直接电镀塑胶绝缘体，最终将常规的绝缘零件形成导电零件，实现连接器的电磁屏蔽功能或导通接地功能，替代金属材料或导电塑胶粒，降低产品成本。

5、项目选址及用地情况

本项目建设用地位于广东省深圳市光明区盛凌产业园区，为公司自有用地，不涉及新取得土地或房产情况。

6、项目环保情况

本项目为研发项目，不涉及生产活动。项目在运营过程中产生的污染物经过相应的环保处理后，各项污染物均可满足我国环保法规所规定的排放标准要求，不会对周边环境造成不良影响。

整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。