苏州总部及探针卡研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-07-08

强一半导体（苏州）股份有限公司此次项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS 垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM 探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于 SpaceTransformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2D MEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。

重视技术提升与创新，持续保持较高研发投入。技术提升与创新是公司保持可持续发展的基础和动力，公司以市场及客户需求为导向，形成了以技术提升与创新为牵引、以产品应用为驱动的创新机制。依托在 2DMEMS 探针卡的丰富量产经验，公司不断提升 2D MEMS 探针及探针卡的性能、丰富其应用领域。

在薄膜探针卡和 2.5D MEMS 探针卡领域，公司实现技术突破，完成了薄膜探针卡的量产以及 2.5D MEMS 探针卡的验证。报告期内，公司持续保持较高研发投入，不断完善和丰富产品品质和体系，研发投入合计21,754.97 万元，占累计营业收入的比例达17.40%。截至 2025 年 5 月 31 日，公司已取得授权专利 179 项，其中境内发明专利 70 项、境外发明专利 6 项。公司持续的创新投入，为公司生产经营和快速发展做出了积极贡献。

深度把握市场需求，积极开发新产品。近年来，我国半导体产业发展迅速，带动探针卡行业快速发展。自2020年公司2DMEMS 实现量产以来，公司与境内半导体产业诸多领先客户建立良好的合作关系，基于持续深入的沟通交流，加深了对于行业变化的理解，有助于提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新。

报告期内，公司实现了 2D MEMS 探针卡性能的持续提升，并积极拓展面向更多应用领域的 2D MEMS 探针卡的研制；完成了面向射频芯片晶圆测试薄膜探针卡的量产并实现销售，持续深入研发以满足更高频的测试需求；实现面向 HBM 的 2.5D MEMS 探针卡的验证，实现面向 NOR Flash 存储芯片晶圆测试的 2.5D MEMS 探针卡交付，并持续进行面向 NAND Flash 以及 DRAM 存储芯片的 2.5D MEMS 探针卡研究。

1、项目投资具体安排

本项目总投资为 30,000.00 万元。其中，场地租赁投资 1,656.00 万元，场地装修投资 2,457.00 万元，设备投资 12,063.50 万元，软件投资 453.00 万元，预备费 831.00 万元，研发费用 12,539.50 万元。

2、项目实施的可行性

首先，公司在团队建设、研发投入方面积累了丰富的建设、运营经验。公司逐步完善的研发制度可以有效保证研发工作的流程化、规范化、高效化，研发人员已在新技术、新产品的研发以及提质增效等方面发挥了重要作用。同时，持续扩大的研发投入以及先进的研发设备保证了研发活动的有序进行。

因此，公司既有的高效运营、研发体系，能够有效解决未来总部及研发中心建设和运营过程中可能出现的问题，有助于稳定有序地推动本项目的实施。其次，近年来，公司探针卡产品已在境内逐步打开市场，在境内知名半导体厂商处形成了良好应用。此外，公司进一步掌握了薄膜探针卡和 2.5D MEMS 探针卡方面的核心技术，不断完善产品体系。

公司在发展过程中积累的客户资源和研发经验有助于未来运用更先进研发手段和设备攻克更高端产品生产所需的核心技术，完成各类新产品的研发和现有产品的迭代。再次，公司依托不断完善的公司治理体系、成熟的研发机构体系、良好的技术开发能力，在探针卡领域开展了大量的技术研发工作，形成了良好的技术储备，并建立了有效的技术保护措施。

公司丰富的技术成果积累以及成体系的技术保护措施不仅增加了公司对市场风险、技术变化等潜在不利因素的抵抗能力，而且能够为本项目的顺利开展提供经验支持。最后，长三角区域是我国最主要的半导体产业集群区域。

随着公司在长三角区域的深度布局以及经营规模的快速提升，集中和提升公司总部及研发中心的办公环境有助于吸引半导体产业高端人才，为本项目的实施提供可靠支撑。综上所述，基于公司研发体系、研发经验、技术基础、产业布局等方面分析，本项目的实施具有可行性。

3、项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

研发创新是企业的发展之本，高效运营是企业的发展之魂。本项目通过对原本分散办公的总部职能部门和研发部门的集中，扩大办公场所面积，改善办公环境，有利于公司提高运营管理和经营决策效率，提升公司形象和员工稳定性。通过建立软硬件更加完善、更具人性化设计的总部及研发场所，有助于增强公司技术实力，提高核心技术研发水平和产品核心竞争力，满足未来发展的战略需求。

4、项目实施主体、周期和进度

本项目的实施主体为公司，建设期为 3 年，计划分 5 个阶段实施完成。其中，第一阶段场地租赁及装修阶段拟历时 2 个季度，第二、三阶段设备订货及采购阶段、设备安装及调试阶段拟历时 8个季度，第四阶段人员招聘及培训阶段均拟历时 9个季度，第五阶段研发活动阶段拟历时 10 个季度。

5、项目土地、环保情况

（1）项目土地情况

本项目不涉及购置土地、自建房屋情况，拟以租赁的位于苏州工业园区东长路 88号的 S3 栋为项目实施地。

（2）项目环保情况

本项目为总部及研发中心建设项目，产生的主要环境污染物为实验性废水、噪声、固体废物、危废等。公司将严格按照《中华人民共和国环境保护法》等有关法律的规定，根据项目的实际情况，建设与主体工程相匹配的环境保护设施。

6、项目履行审批、核准或备案情况

本项目的项目代码为 2305-320571-89-01-397920，曾于 2023 年 5 月取得“苏园行审备[2023]493号”《江苏省投资项目备案证》。因公司总部职能部门及研发中心一直为分散办公，公司所处行业对于持续研发创新的需求保持较高水平，公司对该投资项目进行了重新论证，调增了投资金额并将原来仅提升研发中心的安排调整为对总部及研发中心的集中和提升，因此于 2024 年 10 月取得了新颁发的“苏园行审备[2024]1138号”《江苏省投资项目备案证》。

本项目于 2024 年下半年确定了具体实施地点，并于 2025 年 6 月取得《苏州工业园区建设项目环保审批意见》（20250062 号）。

7、公司发展战略规划

自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。

公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，报告期内，公司经营规模快速增长，营业收入复合增长率达 58.85%。未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。

未来，公司在 MEMS 探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升 2D MEMS 探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS 探针卡的大规模量产及交付；在非 MEMS 探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。短期来看，对于 2D MEMS 探针卡，公司将立足以手机 AP 为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等领域的高端产品及客户的拓展。

对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现110GHz 的突破。对于 2.5D MEMS 探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端 CIS 的大规模出货。

长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领 2D MEMS 探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡 220GHz 的技术攻关，力争实现面向 DRAM 芯片的 3D MEMS 探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于 2D MEMS 探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于 2.5D/3D MEMS 探针卡，力争突破 MLC 的全过程制造能力。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善

2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分

2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平

2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力

2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 国家政策推动行业的发展

2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度

2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著

2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证

2.4 市场需求分析

2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 项目选址需求

3.1.2 选址方案的初步拟定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 概况

3.2.2 政治

3.2.3 经济

3.2.4 项目投资地营商的主要优势

3.2.5 投资激励

3.2.6 经贸情况

3.2.6 法律法规

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 技术先进性

4.1.4 生产工艺流程

4.1.5 主要原辅材料耗量

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 给排水工程

4.3.2 变配电工程

4.3.3 消防工程

4.3.4 火灾报警及消防控制系统

4.3.5 通信工程

4.3.6 室外管网等配套工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 公司注册及审批流程

4.5.3 项目审批流程

4.5.4 项目申报

4.5.5 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 采购模式

5.1.2 生产模式

5.1.3 销售模式

5.1.4 研发模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.5 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 人力资源配置

5.3.2 人员培训

5.3.3 员工退场

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 成本核算

6.2.5 利润核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 施工期环境影响分析

7.3.2 营运期环境影响及环保措施

7.3.3 环境保护的建议

7.3.4 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 项目能耗情况

7.4.2 节能措施及效果分析

7.4.3 管理节能措施

7.4.4 资源和能源利用效果分析结论

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 政策风险

8.6 政治风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.2 建议

附件：财务分析过程