IC 封装载板、嵌埋封装模组等研发中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-11-22

项目依托珠海越亚半导体股份有限公司在半导体行业深厚的技术积淀与广泛的市场资源，旨在通过多维度战略举措实现研发能力的全面跃升。具体而言，项目计划对现有场地进行精细化、适应性的装修改造，以构建更加高效、舒适的研发环境，为技术储备的深化与拓展奠定坚实基础。

同时，项目将重点引进一批国际领先的研发及测试设备，这些设备将直接服务于“应用于 AI 服务器电源管理的高效能垂直供电模组开发项目”、“应用于 AI 芯片封装的高密度低延损玻璃载板开发项目”以及“实现多芯粒互连的硅桥嵌埋 FC-BGA 封装载板开发项目”三大核心研发项目，显著提升研发效率与创新能力。

“研发中心项目”面向行业发展趋势实施三大核心研发项目，有利于提升公司研发实力，进一步巩固和提高公司技术优势，保证公司现有业务可持续发展。

研发技术水平不能满足市场需求的风险。公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、电源管理芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC 等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI 服务器、算力中心和通信基站等。

珠海越亚半导体股份有限公司的终端产品具有技术要求高、更新换代快、需求变化快的特点，对行业内企业的研发能力具有更高的要求。如果公司未来不能持续研发相关技术和产品以满足客户需求，会导致公司产品销量的下滑。因此，公司存在研发技术不能满足市场需求的风险。

此外，项目还将积极吸引行业内的高端技术人才加盟，通过构建一支高素质、专业化的研发团队，进一步推动公司在高端 IC 封装载板、AI 服务器等关键技术领域的突破，为新产品开发、验证及后期质量提升提供全方位、强有力的技术支持，助力公司在半导体行业的前沿领域保持领先地位，实现可持续发展。

珠海越亚半导体股份有限公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC 等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI 服务器、算力中心和通信基站等。

其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。公司于 2009 年实现射频模组封装载板的产业化，于 2017 年实现嵌埋封装模组的产业化，并于 2021 年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板。公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。

随着下一代通信技术和 AI 人工智能技术的发展，在模拟芯片领域，公司已量产用于 5G 射频功率放大器及其模组的封装载板和用于 5G 通信基站和 AI 服务器的电源管理模组；在数字芯片领域，公司已量产用于 3 纳米节点的 ASIC 芯片封装载板和中高端 CPU 和 GPU 的 FC-BGA 封装载板。为满足新兴应用市场需求，公司 5G 毫米波射频模组封装载板、应用于芯粒（Chiplet）封装和高端处理器的高阶 FC-BGA 封装载板等产品目前已处于客户样品认证阶段。

珠海越亚半导体股份有限公司深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算需求为代表的数字芯片市场，目前已成为具有一定国际竞争力的封装载板企业，产品得到了 A 公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外优质客户广泛认可，并形成稳定的供应关系。

珠海越亚半导体股份有限公司技术水平和科技创新能力国内领先，拥有铜柱法技术、无芯封装载板技术、高密度超薄 mSAP 载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA 载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等自主核心技术，通过先进的工艺能力、突破性的封装结构，能够在多种应用场景中，充分满足客户产品设计多样化、个性化需求，实现微型化、低损耗、高散热、高功效等良好的产品性能。

2、项目实施背景及可行性分析

（1）项目实施背景

1）项目实施能够满足公司技术研发的需求

公司自成立以来，始终高度重视技术研发，已经建立了具有专业技术团队的研发部门，但目前公司研发部门某些方面存在不足、有待完善。因此，公司亟须加大对研发部门的投入，改善研发部门现有不足，提升公司技术研发水平，实现核心技术研发的正常进行。

项目一方面通过在原有研发部门的基础上进行扩充，建设技术研发中心， 在组织架构、人员数量、设备等方面大幅提升，满足技术研发需求，解决制约公司快速发展而遇到的技术瓶颈，从而提升研发层次和能力，完善公司技术研发体系，为公司进一步发展奠定坚实的理论基础和技术基础。

2）项目实施有利于增强公司核心竞争力

产品和技术的创新是公司核心竞争力的体现。公司需要不断加强产品新技术的研发创新，才能保证公司可持续发展和核心竞争力的增强。因此，公司需要不断地积极研发新产品、新工艺，提升产品质量和技术含量，从而提高公司核心竞争力。

目前公司有多项前瞻性储备研发课题，通过项目实施将进一步对行业内前瞻性课题进行研究和开发，加强公司研发创新能力和技术转化能力，保持公司产品技术的先进性，提升产品技术附加值，从而提高公司的核心竞争力。

3）项目实施有利于加强公司研发队伍建设，优化组织架构

企业技术研发水平是衡量公司核心竞争力强弱的指标之一，而研发人员数量以及专业技能是技术研发中心发展的核心。公司已拥有一支专业的研发技术团队。但随着公司业务不断发展壮大，公司现有研发技术人员的数量已经逐渐难以满足公司产品开发的需求。因此，公司需增加高水平研发技术人员，特别是要加大对高水平、高素质的专业人才的引进，解决公司目前高层次研发专业人才严重不足的问题，满足公司快速发展的需要。

4）增强持续创新能力，实现公司可持续发展战略

伴随 AI 技术的多场景应用和深入发展，如自动驾驶、智能制造、智慧城市等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加。这些领域需要处理大量数据，执行复杂算法，因此对芯片的运算能力、能效比以及稳定性提出了更高要求。

IC 载板作为芯片封装不可或缺的核心部件，随着芯片需求的持续增长，其市场需求也呈现出同步增加的态势。在这一背景下，IC 封装载板及关键器件作为连接芯片与最终产品的关键桥梁，其研发创新能力成为了决定企业未来可持续发展的至关重要的因素。

由于该领域具有更新换代快，研发周期长、技术门槛高、投资需求大等特点，使得企业必须保持持续的创新动力，不断研发出符合市场需求的新技术，才能紧跟行业发展的步伐，维持并提升自身的竞争力。持续的创新研发活动高度依赖具有丰富经验和深厚技术背景的技术人才队伍，先进的研发设备以及良好的研发环境。鉴于此，项目的建设对公司而言具有深远意义。

项目建成后，公司将显著改善现有研发环境，为研发人员提供更加舒适、高效的工作空间。同时，公司将大力引进在 AI、材料、电子、机械、化学、物理等领域的复合型人才，进一步巩固自身在 IC 封装载板及嵌埋封装模组产品领域的技术优势。通过引进先进的研发设备和建立科学的研发管理体系，公司将确保自身技术始终走在行业前列，为实现中长期可持续发展目标提供强大的推动力。

（2）项目可行性分析

1）公司拥有优秀的研发人才队伍和完善的管理制度

公司高度重视人才团队建设，尤其是技术研发团队的建设，通过建立人才引进、培养、管理和激励机制体系，已培养出一支经验丰富的研发团队。他们不仅具备扎实的理论基础，还具备将理论转化为实际应用的能力，能够不断推动产品和技术的创新，迅速把握市场趋势和技术前沿。

其中，陈先明、黄本霞等技术核心人员从事相关行业多年，以其卓越的学历背景、丰富的荣誉积累、主导的前沿课题以及深厚的技术实力，为公司的技术进步提供了有力支持。在人才管理方面，公司注重人才的引进、培养、激励和保留，建立了完善的人才管理体系。

公司通过有竞争力的薪酬福利、良好的职业发展空间和丰富的培训资源，吸引和留住优秀人才。在研发管理方面，公司制定了研发管理制度，规范新产品整个开发运作过程，确保项目的顺利推进和按时完成，同时保证项目质量和客户满意度。

综上所述，公司拥有优秀的研发人才队伍和完善的管理制度，这是企业持续发展和保持竞争力的关键所在。

2）增强持续创新能力，实现公司可持续发展战略

伴随 AI 技术的多场景应用和深入发展，如自动驾驶、智能制造、智慧城市等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加。这些领域需要处理大量数据，执行复杂算法，因此对芯片的运算能力、能效比以及稳定性提出了更高要求。IC 载板作为芯片封装不可或缺的核心部件，随着芯片需求的持续增长，其市场需求也呈现出同步增加的态势。在这一背景下，IC 封装载板及关键器件作为连接芯片与最终产品的关键桥梁，其研发创新能力成为了决定企业未来可持续发展的至关重要的因素。

项目建成后，公司将显著改善现有的研发环境，为研发人员提供更加舒适、高效的工作空间。同时，公司将大力引进在 AI、材料、电子、机械、化学、物理等领域的复合型人才，进一步巩固自身在 IC 封装载板及嵌埋封装模组产品领

域的技术优势。通过引进先进的研发设备和建立科学的研发管理体系，公司将确保自身技术始终走在行业的前端，为实现中长期可持续发展目标提供强大的推动力。综上所述，公司在产品技术以及工艺技术创新方面具有强大的研发实力，是公司能够研发出高品质和高技术产品的根本基石，从而顺应市场发展趋势和积极应对市场需求，为研发中心项目的实施提供了良好的保障。

3、项目投资概算

场地费用 1,008.00 9.38%场地装修费用 1,000.00万元；场地设计费用 8.00万元；设备购置费用 6,894.49 万元； 职工薪酬 1,919.25 万元； 实验耗材 925.00 万元；项目总投资 10,746.74 万元。

4、项目设计的审批、批准或备案程序

研发中心项目已在南通市崇川区行政审批局进行了备案，备案号为崇数据备【2025】247 号。

5、项目实施进度表

项目建设期为 3 年。

6、项目所涉环保情况及治理措施

项目建成后主要为研发和办公，不涉及生产，不属于重污染项目。项目将严格遵守国家环保有关法律、法规的规定，采取有效环保措施对各类污染物进行处理，符合各项环保控制指标，产生的污染物对环境影响较小。

经当地主管部门确认，项目无需办理环评相关手续。

7、项目涉及新区的土地或房产情况

研发中心项目建设地点为江苏省南通市崇川区福禧路 349 号，该土地由南通越亚通过出让方式取得，不动产权证书编号为苏（2018）南通市不动产权第0065781 号，土地用途为工业用地，使用期限至 2068 年 7 月 19 日。

8、主要产品情况

公司主要产品包括 IC 封装载板和嵌埋封装模组，其中 IC 封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI 服务器、算力中心和通信基站等。

（1）IC 封装载板

公司生产的 IC 封装载板产品为刚性有机 IC 封装载板，主要包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。射频模组封装载板主要应用在智能手机、WIFI、物联网等无线通讯终端的射频模组，包括射频功率放大器、滤波器、射频开关和前端模组等。

ASIC 芯片封装载板主要应用在高算力高功率应用处理器、智能手机的基带及应用处理器等。倒装芯片球栅阵列封装载板主要应用在数据中心、AI、高性能计算等领域的主要核心 IC（CPU、GPU、NPU、FPGA、ASIC 等）。电源管理芯片封装载板主要应用于工业、AI 服务器、通信基站等相关各类电源管理芯片。公司已于2011年实现国外射频芯片客户的射频功放和双工器模组PAMiD的批量出货并在2021年支持国内客户的 PAMiD和FEMiD的开发完成和量产出货。

近年为芯粒（Chiplet）异质整合提供 2D、2.5D 和 3D 等先进封装的高阶 FC-BGA封装载板也已进入客户样品认证阶段。

（2）嵌埋封装模组

嵌埋封装模组是针对终端产品的设计和功能需求将主被动元器件嵌埋封装在载板内的半导体组件，属于面板级扇出封装产品。嵌埋封装模组可以满足产品尺寸小型化、高电流高功率、高集成度的要求，目前主要应用于电源管理领域，主要产品包括 DC-DC 电源转换器、电源管理模组、传感器等产品，终端应用为通信基站、AI 服务器、通用服务器、光模组、工业等领域。

与传统的 WB、FC以及塑封的封装方式相比，嵌埋封装模组具有更高的设计灵活度，可实现更小的产品尺寸，可通过更高水平的可靠性测试，具有比晶圆级扇出产品更高的生产效率与更低的生产成本。公司已具备嵌埋 150 微米 I/O 焊盘节距和 50 至 330 微米厚度的电源管理芯片的技术水平，以及将多颗芯片与多颗被动元器件进行混合嵌埋的制程能力，自主开发的多芯片正反面互联技术也已经在 2024 年通过客户认证并进入量产出货阶段。

2024 年 12 月，中国电子电路行业协会（CPCA）组织有关专家对公司及子公司完成的“多元器件一体化集成的高端封装载板关键技术及产业化”项目进行评审鉴定，认为该项目采用自主研发的多元器件嵌埋封装技术，攻克了多元器件一体化集成的高端封装载板的关键技术，是半导体先进封装的发展方向，项目技术水平国内领先，技术指标达到国际先进。

9、公司突出的研发成果

基于核心技术和其他研究成果，截至 2025 年 6 月 30 日，公司及控股子公司拥有的专利共计 384 项，其中境内专利 106 项、境外专利 278 项，除 12 项来自股东转让外，均为自主研发取得。公司核心技术均被应用于生产中，使得公司的IC 封装载板和嵌埋封装模组产品具备高可靠性、小型化、低损耗、高散热、高功效的特点，有较强的市场竞争力。

公司与电子薄膜与集成器件国家重点实验室（电子科技大学）、中国科学院微电子研究所等高等院校和机构积极开展产学研合作，积极承担包括广东省省级科技计划项目、广东省科技计划国际合作项目、广东省重点领域研发计划产学研合作项目在内的十余个省市级政府科研项目，形成了与主营业务紧密相关的重要科研成果。

公司还作为主要起草单位参与《三维集成电路 第 1 部分：术语和定义》（标准号：GB/T43536.1-2023）、《三维集成电路 第 2 部分：微间距叠层芯片的校准要求》（标准号：GB/T 43536.2-2023）等国家标准、行业标准的起草制定工作，有效促进了国内半导体行业的规范化发展。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。