半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-07

在封装技术持续迭代过程中，封装材料作为工艺环节的关键材料，其性能和创新直接关系到封装环节的技术突破。只有通过自主研发和创新设计，持续推出与先进封装工艺需求相匹配的封装材料，才能突破技术封锁，为我国半导体产业链整体升级提供技术支撑。

半导体封装材料行业属于典型的技术密集型行业，需要长期的技术积累和研发投入。在环氧塑封料领域，行业内主要企业均拥有深厚的技术底蕴，例如：中科科化传承近四十年的技术积淀；衡所华威和华海诚科分别从 1983 年和 2010年开始涉足该领域；住友电木、力森诺科等日系厂商则布局更早。

持续的创新能力需要企业长期的技术研发和实践经验，对于新进入者而言技术壁垒较高。此外，环氧塑封料产品的研发和生产需要专业人士的深度参与，包括配方设计、工艺优化、量产稳定性及品质管控等各个环节。行业内的专业人才主要来自于头部企业的长期培养，高端专业人才相对稀缺。对于新进入者而言，短期内培养专业人才的难度较高，同时可能因为技术实力、薪酬竞争力不足无法吸引行业优秀人才。

1、项目基本情况

本项目总投资 9,800.00 万元，建筑工程费 504.60万元，设备及安装工程费、软件购置费 8,809.84 万元，工程建设其他费用 63.55 万元，预备费 422.01 万元。拟利用现有厂房建设现代化研发中心及试验中试线。公司将根据项目研发课题的内容配置相应的研发设备和软件，提高研发软硬件条件，增强公司研发能力和研发手段，提升公司技术创新水平。

本项目实施主体为江苏中科科化新材料股份有限公司，建设期 24 个月。

2、项目用地情况

本项目建设地点为泰州市海陵工业园区梅兰东路 70 号，拟利用公司现有厂房进行装修改造。

3、项目备案及环评情况

本项目已取得泰州市海陵区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：泰海数备[2025]311 号）。本项目已取得泰州市生态环境局出具的《关于对江苏中科科化新材料股份有限公司半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目环境影响报告表的批复》（泰环审（海陵）[2025]27 号）。

4、主营业务情况

公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料。公司在主营业务领域拥有深厚的技术底蕴和发展传承。公司的控股股东北京科化成立于 1984 年，系我国最早的环氧塑封料产业化基地之一，先后参加了国家“七五”、“八五”、“九五”环氧塑封料攻关计划项目，并在“十五”、“十一五”期间承担了国家高技术研究发展计划（863 计划）和国家 02 科技重大专项项目中与环氧塑封料相关的子课题。

2011 年 10 月，北京科化全资设立科化有限，从事半导体封装用环氧塑封料的研发及产业化。历经十余年的创新发展，公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022 年度和 2023 年度，公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名，2024 年度升至第二名，行业地位稳步提升。公司的技术实力和产品性能得到权威部门和客户的广泛认可。

高端环氧塑封料代表产品被中国电子材料行业协会鉴定为“性能达到国际同类产品先进水平”；中端环氧塑封料代表产品被江苏省工信厅鉴定为“国内领先”。依托自身技术实力，公司独立承担了多个省市级重大科技项目，正在参与国家科技部 2025 年国家重点研发计划专项项目。

2025 年 5 月，公司成功入选“江苏省先进级智能工厂”名单，成为省内环氧封装材料领域智能制造标杆企业。2025 年 7 月，公司高端环氧塑封料代表产品 KHG900 系列成功入选江苏省工信厅《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（2025 年）》首批次认定的 33 项新材料之一。2025 年 10 月，公司成功入选工信部第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单。

公司与华润微（688396.SH）、蓝箭电子（301348.SZ）、捷捷微电（300623.SZ）、银河微电（688689.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气派科技（688216.SH）、日月新集团、KEC 集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系，并获华润微“2023 年度优秀供应商”、“2024 年度最佳协同供应商”等荣誉。

5、公司产品

（1）环氧塑封料是半导体封装环节的关键主材料

半导体封装是半导体制造的后道工序与关键环节，其作用在于保护芯片性能，并实现芯片内部功能的外部延伸。环氧塑封料系半导体封装环节的关键主材料。

在半导体封装环节，以传递式模塑封装为例，将环氧塑封料熔融压入模具型腔内，将芯片或分立器件包裹其中，并在交联固化成型后具有一定结构外型。封装后的制件不仅具备良好的机械稳定性、耐湿性和耐热性等性能，还能有效隔离外部环境影响，最终实现优异的机械、电学、力学和热学性能。

（2）公司主要产品为半导体封装用中高端环氧塑封料

环氧塑封料产品的性能主要由封装形式和应用场景等因素共同决定。公司的环氧塑封料产品按照性能分为基础型、中端、高端三类。

我国半导体封装材料市场长期由外资厂商主导，目前环氧塑封料的整体国产化率约为 30%，而在决定产业竞争力的中高端领域，国产替代进程相对缓慢国产化率低于 20%，高端领域基本由日系厂商垄断。面对日益复杂的国际局势和地缘政治格局，半导体封装材料供应链可能面临多重挑战，进而影响整个半导体产业的稳定与发展。公司通过持续的研发和产业化建设，形成了较为完善的产品布局，在中高端环氧塑封料领域已逐步实现对日系竞品的替代，加速推进国产化进程。

6、研发模式

公司将技术创新与积累作为可持续发展的核心基础，建立了覆盖研发战略规划、研发立项与产品技术开发、客户应用与产品改进直至迭代升级的全流程研发管理体系。公司的研发机制兼顾前瞻性布局与市场需求导向，研发的重点聚焦于产品配方和生产工艺的开发及优化。

（1）研发战略规划：紧密围绕国家战略方向，研判半导体封测产业技术趋势及重点客户需求，结合关键原材料行业动态和公司研发基础，制定中长期产品技术开发战略规划，形成近期研发计划。

（2）研发立项及产品技术开发：开展目标产品的市场分析及开发可行性研究，推进关键技术（包括关键原材料、关键工艺、测试方法）的专项攻关，完成产品配方设计、性能测试与优化、工艺开发及稳定性评估、内部模拟评价等环节，最终实现产品定型。

（3）客户应用与产品改进：密切跟踪产品在客户端考核验证的进展与结果，针对重点客户需求开展定制化改进，持续提升产品与客户应用场景的适配性。

（4）产品迭代升级：基于批量使用反馈的共性问题，进行产品的二次开发，实现关键性能的持续迭代与升级。

7、设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

公司自设立以来专注于半导体封装材料的研发和产业化，在环氧塑封料领域持续开展自主创新，实现新产品和新技术的开发与升级迭代。公司的主要发展历程如下：

第一阶段（1984-2011 年）：

北京科化在环氧塑封料领域进行技术探索与技术储备，为公司业务发展奠定基础1984 年，中科院化学所创立北京科化作为成果转化基地。“七五”至“九五”期间，北京科化通过参与国家环氧塑封料攻关计划项目，成功开发出 KH407、KH950 等产品系列，掌握了基础配方设计、工艺适配等关键技术。在“十五”、“十一五”期间，北京科化又承担了两个国家重大科技项目，积累了丰富的研发和生产经验，为后续技术演进与业务拓展奠定了重要基础。

第二阶段（2011-2021 年）：

公司成立并成为环氧塑封料业务的经营主体，制定并逐步实现向中高端产品转型的差异化竞争策略2011 年 10 月，北京科化全资设立科化有限，作为环氧塑封料业务的经营主体。2013 年，公司首批产线建成投产，初期主要生产、销售基础型产品及少量中端产品。在发展过程中，公司逐步确立了以中高端市场为核心的差异化竞争策略，主动规避低端同质化竞争。凭借自主创新，公司构建了新型配方体系，持续推进 KHG400/KH9400、KHG500 等产品系列的迭代升级，并陆续推出 KHG600、KHG700 等新产品系列，稳步推进向中高端产品的结构性转型。

第三阶段（2022 年至今）：

公司引入投资者充实资本金，加快生产线建设，进一步提升科研和管理水平，聚焦中高端市场2022 年 4 月，公司引入投资者增资 3.10 亿元，为生产线建设与技术管理升级提供资金保障。公司持续引进行业优秀管理与技术人才，系统提升生产能力、科研实力与精细化管理水平。

在此阶段，公司加快推进中高端环氧塑封料的研发与产业化，相继推出面向先进封装、汽车电子、工业控制等高端应用及第三代半导体等特殊应用的 KHG800、KHG900 系列产品。同时，公司中高端产品已实现对华润微、通富微电、蓝箭电子、捷捷微电等众多知名封测厂商的批量供应，销售收入及占比持续提升，业务结构进一步优化。

8、公司主要业务经营情况和核心技术产业化情况

报告期内，公司主营业务收入分别为 20,002.88 万元、24,953.63 万元、33,091.65 万元和 15,902.38 万元，整体保持持续增长态势，其中，中高端环氧塑封料作为公司核心产品系列，销售收入分别为 13,622.74 万元、18,212.74 万元、26,035.33 万元和 12,867.64 万元，占主营业务收入的比例分别为 68.10%、72.99%、78.68%和 80.92%，收入规模及占比均逐年提升。

公司核心技术体系聚焦于中高端环氧塑封料的配方设计、工艺优化及性能提升，相关技术已全面应用于主营业务产品并实现规模化量产，核心技术的产业化是公司主营业务持续增长的关键因素。

此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。