上海总部及芯片测试接口及探针卡测试研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-01-10

本项目实施主体为上海韬盛电子科技股份有限公司，建设周期 3 年。本项目建设总投资金额 6,073.00 万元，主要投资内容包括设备购置及安装投资、研发支出、基本预备费等必要投资。

通过本次项目建设，公司拟购置专业测试仪器，针对大算力芯片高速测试方案开发及验证，蓝牙、wifi、RF 芯片高频方案测试验证，可靠性方案验证等研发课题展开研究，持续加大研发投入，提升对主营产品芯片测试接口及探针卡的测试能力。

公司专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。

公司坚守自主创新发展路径，为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以 CPU、GPU、AI 芯片为代表的高端数字芯片和以 2.5D/3D 封装、CoWoS 封装、PoP 封装、Chiplet 封装为代表的先进封装芯片。根据 Yole 披露的公开市场数据，2024 年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024 年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第 11位。

测试环节作为半导体产业链“质量中枢”，贯穿芯片从纳米级微观结构到宏观功能实现的全维度品质把控，是半导体产业链的关键环节之一。芯片测试接口是测试环节“咽喉要道”，在测试环节承担着测试机台和待测芯片之间精密连接、信号传输及数据交互功能，其产品性能直接决定了测试环节的精确性和效率。

随着半导体制程迈向 2nm 及以下、高端算力和自动驾驶等新型应用场景爆发，芯片测试接口面临电磁场、力场、热力场等多物理场耦合的复杂挑战，突破芯片测试接口 224Gbps 级信号传输、万针级规模、微纳精密制造等技术瓶颈，已成为推动我国芯片测试行业升级、保障本土半导体产业链自主可控的关键环节。

2、项目投资概算

本项目建设总投资金额 6,073.00 万元， 设备购置及安装 5,150.00万元， 基本预备费 103.00 万元，研发支出 820.00 万元。

3、项目实施进度安排

本项目计划建设期为 3 年。

4、项目备案和环评情况

本项目已完成备案，已经取得《上海市企业投资项目备案证明》，项目代码：2511-310115-04-02-325710。本项目主要建设内容为研发中心，无需办理环境影响评价手续。

5、项目实施地点

公司拟使用公司现有办公场所作为项目实施地点，不涉及新增建设用地。

6、公司研发模式

公司构建了规范严谨的研发内控体系，形成了贴合行业特性的研发模式。公司紧密追踪行业前沿趋势，洞察客户个性化需求，以提升产品性能、拓展产品种类为出发点，结合自身发展规划，于技术预研、工艺开发、新产品研发以及产品迭代升级等方面布局研发工作。公司通过自身前瞻性判断、市场调研及客户需求分析制定研发目标，提前预研下一代甚至未来两代技术，设立研发项目进行技术攻关。

各研发项目下，由管理层及研发总监任命项目负责人，由项目负责人推荐并经审批后组建研发项目团队。研发项目团队编制研发项目立项及可行性分析报告等文件，经研发总监及管理层审批后启动研发项目。待研发项目完成既定目标后，研发团队编制项目结项报告，由管理层、研发总监、研发项目负责人依据项目计划与实际交付成果，全面审核评估确认研发目标是否实现，审核评估通过后研发项目完成结项。

7、公司主要产品基本情况

（1）芯片测试接口（Test Socket）

在芯片驱动的数字时代，每一颗即将投入应用的先进芯片均须完成最终的“成人礼”——性能与可靠性测试，作为这场“成人礼”中不可或缺的核心角色，芯片测试接口既是检验复杂制程工序是否达标的最后一道关键关卡，更是补强我国先进制程高端芯片自主可控产业链的重要支撑环节。

芯片测试接口一端连接精密复杂的待测芯片，一端对接标准化的测试机台，是测试信号在两者间高效穿梭的“数据桥梁”。芯片测试接口必须以极高的信号保真度与运行稳定性，确保关键测试信息在传输过程中精准无误。因此，面对形态各异、设计不同、参数繁杂的各类芯片，能否精准提取测试信号，并实现与测试机台的稳定交互，成为衡量芯片测试接口性能优劣的核心标准。具体而言，芯片测试接口的主要性能体现在以下方面：首先，芯片测试接口需保证“精准适配”。

芯片测试接口具有显著的定制化属性，每款产品均需根据客户芯片参数、测试方案及下游应用需求，围绕电磁性能、电气性能、散热性能、压力分布、形态材质等核心维度开展针对性设计。作为国内最早投身芯片测试接口研发与生产的企业之一，公司已构建起全面的技术解决方案体系：可提供覆盖高端数字芯片、存储芯片、射频芯片、功率芯片的上百类测试探针和超 4,000 种芯片测试接口方案，并兼容 2.5D/3D 封装、CoWoS封装、PoP 封装、Chiplet 封装等主流先进封装类型，具备丰富的芯片测试接口全套技术解决方案设计经验与实施能力。

其次，芯片测试接口需实现“精密对位”。随着半导体制程不断突破微观极限，芯片引脚数量呈爆发式增长，这对测试接口提出了更高要求——需同步提升测试探针的装配数量与密度，确保与芯片引脚精准匹配。

目前，公司芯片测试接口最高可装配近 30,000 根测试探针，探针间距低至 0.13mm，这一距离仅相当于人类发丝直径，相当于芝麻粒大小的面积内植入超过 30 根测试探针，能够充分满足 CPU、GPU、AI 芯片等先进高引脚密度数字芯片的测试需求。

第三，芯片测试接口需确保“传输保真”。在人工智能和先进算力爆发的信息时代，单颗芯片算力的大幅跃升带来逻辑测试复杂度的显著提升，测试数据吞吐量不断提高，推动测试信号的传输频率迈入 224Gbps 量级，这对芯片测试接口的高频传输性能提出了严苛要求——需在数万个测试探针与芯片触点的精准连接中，实现近乎零失真的高速互联。目前公司已成功研发可稳定支持 224Gbps高频信号的高保真传输的测试接口，为高端数字芯片测试结果的准确性提供了关键保障。

（2）晶圆测试接口（Probe Card）

晶圆测试接口又称探针卡，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的沟通桥梁。公司探针卡产品包括 MEMS 探针卡和非 MEMS 探针卡。公司 MEMS 探针卡是利用光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP 等半导体微纳加工工艺，制造出的高密度、微型化探针阵列和互联结构。公司是国内为数不多的具备 MEMS 探针全流程国产化生产能力的厂商。

公司现阶段产品主要包括 2D MEMS 探针卡和 2.5D MEMS探针卡。公司掌握 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测、多层复合陶瓷基板（MLC）制造、探针卡结构等方面的关键技术，能够为客户提供定制化的探针卡解决方案。在非 MEMS 探针卡领域，公司核心产品涵盖 WLCSP 探针卡与垂直探针卡两大品类，其中 WLCSP 探针卡专门适配晶圆级封装的检测环节，垂直探针卡采用冲压工艺制备的垂直探针作为核心工作部件，可满足通用逻辑芯片及中低速测试需求芯片的检测场景。

（3）测试设备及部件

公司经过多年的技术积累，能够自主研发、制造芯片测试设备，可应用于系统级测试和可靠性测试一体化的并行测试场景。此外，公司自主开发了自动分选机等与测试相关的自动化辅助设备，可适用于多种芯片产品的长时间自动测试场景。

此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。