新建实验室及半导体设备研发中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-09-14

1、项目概况

本项目拟投资 22,508.98 万元，项目将建设先进实验室，引进高精度研发测试设备，积极进行包括半导体设备在内的新产品、新技术研发，巩固行业技术优势。

2、项目建设的必要性和项目经营前景

（1）半导体产业固定资产投放加速且设备附加值较高，赛道明确，是公司在现有产品框架下布局未来业绩增长点、提升持续盈利能力、提升企业品牌优势的重要方向

半导体设备是集成电路产业的重要支柱和基础。按照工艺流程，半导体设备可分为前道晶圆制造、前道制程控制设备、后道封装设备和后道测试设备四个大类。随着我国自动化设备技术水平的不断提高，以及受国际贸易等因素的影响，半导体设备国产化需求不断释放，其中，后道封装和测试设备是目前能够在中短期有效实现快速国产化替代的机种之一。

正是基于对半导体设备产业发展前景的判断，以及自身在视觉检测方面的技术积累，发行人优先选择在半导体检测设备领域积极布局，为后续公司发展提供持续动能。发行人成立至今，始终专注于自动化设备行业，在消费电子领域积累了丰富的客户资源和技术优势；在上市前积极布局新能源赛道，目前已在注液机等锂电设备、换电站等细分市场有所建树。对于发行人而言，消费电子是公司的优势领域和现金牛业务，新能源是公司新的中短期业绩增长点，而半导体业务则

是代表了未来中长期的重要布局方向。从公司未来五至十年的业绩持续快速增长的角度出发，在确保业务拓展稳健性的基础上，公司有必要在市场前景确定性较高，且与公司目前业务与技术储备关联度较高的半导体领域提前进行业务布局，丰富半导体领域的研发面与技术储备，在相对明确的赛道中延伸新的业务亮点。

（2）同行业公司纷纷布局，行业同体量公司竞争加剧，半导体设备的生产制造能力已成为世界级装备企业的必备能力

目前，已有越来越多的国内自动化设备公司登陆资本市场，但收入规模超过20 亿元（以下简称“规模化公司”）的企业相对较少。且部分应用领域的龙头自动化设备公司，都在利用自身在运动控制、图像识别等底层技术方面的优势，积极布局其原有应用领域以外的业务，在规模化公司中呈现出较为明显的跨领域竞争的行业发展趋势。未来，我国自动化设备行业的市场竞争将更加激烈，且随着头部企业的泛应用领域延伸发展，市场集中度也将逐步提高，并最终与欧美设备行业一样，涌现出若干家产业寡头，如丹麦阿斯麦、美国科磊等。因此，对于我国自动化设备企业来说，不断提升底层技术、丰富技术维度、延伸业务领域成为了中长期发展的必由之路，不进则退。

目前，市场上同类自动化设备公司，例如华兴源创、赛腾股份等公司，均在向半导体应用领域延伸，具体如下表所示：

由上表可以看出，半导体领域设备已成为自动化装备领域公司的多数选择，且选择的机种方向均与自身原有业务有一定关联度。例如，华兴源创主业以平板显示领域的检测设备为主，检测技术与后道封测段检测类设备具有共同性；赛腾股份和发行人主营业务中均有较多的消费电子检测类设备，在生产经营过程中积累了一定的工业视觉检测方案，因此为后续切入半导体检测设备领域提供了方向。

（3）改善公司研发条件，提升半导体设备领域的整体研发实力

公司现有的研发条件难以满足公司半导体设备的研发需求，具体表现为缺乏满足无尘环境要求的实验室、研发设备亟待更新以及研发人员数量不足等，不仅会影响公司的研发效率，亦难以及时满足市场的需求，从而影响整体研发项目的推进。

因此，公司有必要为半导体设备的研发建立专门的无尘实验室，推动半导体方向研发的顺利进行。此外，根据公司规划，半导体事业部的规模将逐渐从当前的数十人扩充到 200 人以上。未来随着人员规模的扩大，亦需要新建设专用的研发实验室并购置专业的研发设备，以满足研发团队的科研需求。

综上，从产业发展方向和公司业务规划、行业内公司发展趋势、研发条件改善等方面来说，公司本次新建研发中心项目的实施具有较强的必要性。

3、项目建设的可行性和发行人的实施能力

（1）半导体产业资本开支上行，设备景气度较高，中国市场有望受益产业转移与设备国产化提升，未来市场空间广阔

在自动化设备领域，半导体设备是技术密集程度最高、市场需求量最大、市场增速最快以及国产化需求最强的领域之一。

近年来，全球半导体设备销售的增速明显。根据 SEMI 的统计，2021 年全球半导体设备销售额为 1,026 亿美元，同比增长 44.1%。下游需求带动半导体设备市场整体发展，全球性的产业转移使得半导体设备市场呈现显著的区域性差异。在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移。

根据 SEMI 的统计，中国大陆半导体设备的市场规模增速明显，2020 年，中国大陆半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为 187.2 亿美元，同比增长达 39.2%，首次超过中国台湾地区，成为全球第一大半导体设备市场；2021 年，中国大陆半导体设备市场连续增长，销售额为 296.0 亿美元，同比增长达 58.1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场。

近年来，受中美贸易摩擦升级和全球新冠疫情影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。一方面，根据国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造 2025》规划，2030 年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，2025 年实现 70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障；另一方面，国内下游晶圆厂商基于自身供应链安全，积极扶持上游本土半导体设备厂商发展，加大对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代加速推进，未来市场空间广阔。

半导体设备市场的上述情况为公司向半导体设备领域拓展提供了良好的市场机遇。由于半导体设备行业市场规模大，技术门槛高，公司未来切入半导体领域，有利于进一步丰富产品结构，分散下游应用领域行业的系统性风险，从而增强公司整体盈利和抗风险能力。

（2）工业视觉是各类自动化检测设备的基础技术路线之一，发行人可利用在消费电子领域积累的检测技术，较快切入相关领域，抢占市场份额

工业视觉检测的出现代替了从前的肉眼测量和判断，机器视觉检测使用机器进行检查产品的质量，能够更加全面的检测出产品的质量问题，弥补了肉眼检测不全面的缺陷。发行人布局的半导体检测设备代表机种为封装成品外观缺陷检测AOI 设备，用于半导体封装产品检查，包含 BGA、LGA、QFN、QFP、FCBGA、CSP、TSOP 以及 WLP 产品，检测项目有二维码、锡球检测、印字、表面外观、被动元件、顶部颜色、管脚检测等，底层技术包括图像识别算法、光学模块设计及图像识别、组合光源照明等。AOI 设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷，现已成为半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。

发行人在消费电子领域的检测设备中积累了丰富的检测技术方案，且控股子公司苏州灵猴在光源、镜头等方面能够给与硬件支持，因此基于工业视觉软硬件方面的技术沉淀，为公司现在能够顺利切入半导体后道检测设备提供了技术基础。

虽然检测技术在各个应用领域具有共同性，但是半导体检测的精密要求要明显高于其他领域的产品，这也是半导体领域检测设备最重要的准入门槛。因此，随着公司逐渐具备向更高水平的半导体设备领域跨越的条件，公司于 2020 年设立了半导体事业部，主要从事针对半导体封装测试技术的深入研发。对于数字光学技术领域，公司引入了美国应用材料（Applied Materials）、新加坡 ASM 太平洋科技有限公司等国际顶级半导体设备企业的技术骨干，组建了数十人的技术研发团队。经过两年多的技术攻关，当前公司已完成一台 AOI 半导体检测设备样机并出货至半导体封测厂商联合科技（UTAC）进行测试。

结合半导体后道封测常见检测项目的技术要求来看，发行人基于消费电子应用领域进行技术迁徙，各项技术精密要求均能够达到半导体后道封测环节的常见要求标准，具体对比情况如下：

综上，在产业空间快速扩大的大背景下，公司利用现有消费电子检测设备经验，通过进一步精进图像识别算法、光学模块设计及图像识别、组合光源照明等基层技术，提升检测精度，可以较快切入半导体设备领域，抢占市场份额。

（3）公司聚焦于半导体 AOI 检测设备，在市场进入初期以典型设备突出公司产品特点与品牌形象，快速切入市场，为后续新品类扩张打基础

全球半导体测试设备行业呈现寡头垄断格局。从竞争格局来看，全球半导体测试设备产业主要呈现美商泰瑞达、日商爱德万等国际企业垄断的局面。近几年我国本土半导体检测设备公司进步较大，市场份额逐步提升，相继涌现出华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创等企业。

数据来源：各上市公司公告。

与上述企业相比，公司在半导体检测设备方面起步较晚，目前主要专注于AOI 检测设备方面，采用独特光学设计方案，传统图像处理技术和深度学习技术相结合，确保芯片外观检测系统在速度、精度上达到国际水准，并在国内半导体封测行业设备市场产生一定的影响力，设备的技术定位为高精度 3D 检测、高UPH 和高检出率。核心技术特点与优势，具体如下：

综上，从未来市场空间、公司现有技术水平和对半导体领域业务的规划来看，公司本次新建研发中心项目的实施具有较强的可行性。

4、项目投资于科技创新领域的主营业务、与现有业务或发展战略的关系

本次项目的主要研发方向为半导体方向检测设备，是公司基于未来市场方向，对公司现有业务的延深和扩展，将为公司的技术研究和产品开发提供良好的研究、开发、测试平台以及资金支持。

5、项目的具体投资构成明细

本项目的实施主体为博众精工，项目建设总投资 22,508.98 万元。拟投入募集资金 22,500.00 万元，其余所需资金通过自筹解决。项目具体投资情况如下：单位：万元

6、预计实施时间和整体进度安排

本项目从开工建设到建设完工的周期为 2 年左右。其中固定设备投入需要18 个月，人员招募、培训周期为 12 个月。

7、项目选址及实施主体

本项目实施地点为位于吴江经济技术开发区庞山路与湖心西路交叉口东北侧自有厂房，不涉及新增土地报批事项；项目实施主体为博众精工。

8、项目备案和环评情况

公司于 2022 年 3 月 9 日取得吴江经济技术开发区管理委员会出具的“吴开审备〔2022〕60 号”《江苏省投资项目备案证》，已完成项目涉及的发改委备案程序。2022 年 5 月 24 日，公司取得苏州市生态环境局出具的“苏环建〔2022〕09 第 0060 号”《关于对博众精工科技股份有限公司建设项目环境影响报告表的批复》，已完成项目涉及的环评批复程序。

此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。