薄膜金属化研发试验中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 隆扬电子    2023-05-04

夯实核心技术壁垒，持续提升薄膜金属化工艺优势。除产业化进程的推进外，本次募集资金将同时投入薄膜金属化研发试验中心项目，着力于复合集流体技术路线的不断提升及完善、夯实核心技术壁垒及优势。

研发试验中心项目将进一步导入新型的薄膜基材、铜与铜合金等高阶靶材以及电镀原料，实现复合铜箔产品方案的持续迭代及产品性能的有效改良，并推出更高集成度、更佳安全性的复合铜箔产品类型，有助于推升产品市场竞争力及附加值。

此外，立足于薄膜金属化工艺技术的应用广度及可延展性，研发试验中心项目将持续探索包括复合铜箔在内的复合金属膜材应用领域的拓展，以丰富公司产品线的储备、推动公司综合竞争实力的提升。

1、项目实施主体

薄膜金属化研发试验中心项目（以下简称“研发中心项目”）实施主体为富扬电子。

2、项目实施地点

公司拟以富扬电子现有自有土地投入研发中心项目实施，不涉及新增用地。

3、项目建设内容及建设周期

公司拟利用富扬电子现有厂区空间，建设无尘研发实验室，投入先进试验及 检测设备，围绕薄膜金属化，开展产品研发及工艺技术试验工作，以夯实核心技术壁垒及优势、助力产业化进程的顺利推进，并进一步推动复合铜箔产品的改良及迭代、探索应用领域的延展。项目建设周期为12个月。

4、项目投资及资金安排

研发中心项目投资总额3,070.00万元，主要为装修工程费用、设备购置及安装费用及研发材料等。公司拟使用募集资金2,680.00万元投入该项目。

5、项目经济效益

研发中心项目将不直接产生经济效益。项目建成后，将有效提升公司技术水平和研发能力。

6、项目备案及审批相关情况

研发中心项目的投资备案、环评等事项尚在办理中，公司将根据相关要求履行审批或备案程序。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。