物联网智能硬件核心SoC芯片研发中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 安凯微    2023-06-19

1、项目基本情况

本项目总投资 22,110.00 万元，主要建设内容包括研发中心的基建投资、先进研发和实验设备的购置等。本研发中心建设项目以物联网智能硬件核心 SoC 芯片的重要 IP 技术为目标，强化公司在前沿技术研发实力和科技成果转化能力， 切实提升公司芯片产品性能。

项目的建设有利于提高公司技术研发与产品开发水平，丰富公司产品系列， 为完善和优化公司未来的产品结构打下基础。

2、项目投资概算、建设规模和进度计划

本项目拟投入资金约 22,110.00 万元人民币，其中建设投资 14,080.00 万元， 包括装修工程、设备购置及安装和基本预备费，占比 63.68%；研发费用 8,030.00 万元，占比 36.32%，主要用于研发人员的薪酬、流片试制等。

3、项目备案程序的履行情况

本 项 目 已 在 广 州 市 黄 埔 区 发 展 和 改 革 局 备 案 ， 备 案 号 为 2201-440112-04-05-468344。

4、项目环境保护情况

本项目运营过程中公司不产生废气、废水、废渣等工业污染物，基本不会对 环境产生污染。本项目不涉及房屋土建或产品生产线的建设，不属于《建设项目 环境影响评价分类管理名录》（2021 年版）所列应当编制环境影响报告书、环境 影响报告表的建设项目，无需进行环境影响评价审批。

5、项目实施的必要性

（1）提升企业的研发能力和效率

通过本研发中心项目，公司将购置高性能芯片设计服务器、芯片可靠性测试设备、芯片 ATE 测试设备、仿真器设备以及先进制程芯片设计 EDA 工具，能够为公司研发创新提供良好的硬软件基础，切实有效提升公司物联网领域芯片的研 发能力和效率。

此外，研发中心的建成将对周边产业资源产生聚集效应，有助于公司吸引知 名高校和研究机构开展更多“产学研”活动，加快公司在芯片领域的研发进度； 另一方面，设施齐全，环境友好的实验平台也将吸引行业内的高精尖人才，有助 于公司完善技术人才引进计划，最终为公司打造先进、成熟的研发体系奠定基础。

（2）积极探索前沿技术，提升公司整体技术的先进性

近年来，随着物联网和人工智能的融合，物联网智能硬件产品功能不断升级， 对物联网领域芯片的性能要求也不断提高，对公司的物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片在图像质量、数据传输、深度学习方面提出了更高的要求。

通过本项目的实施，公司针对模拟电路数字化技术、图像信号智能处理 （Image Signal AI Processing）技术、超低功耗短距离连接技术和支持超低功耗、 多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构等前沿技术进行探索，增强技 术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，并对公司未来产品迭代 拓展提供了重要的技术积累。

6、项目实施的可行性

（1）优秀研发团队为攻克研发课题提供有力保障

公司已在芯片设计行业深耕 20 余年，一直保持着“坚持自主研发创新，深挖产品技术水平”的研发观念，在芯片开发设计过程中，追求极致的产品性能， 已打造了一支高品质的研发团队。团队核心成员均具备 15 年以上的行业经验， 多为硕士、博士等高学历人才，是公司现有研发体系的中流砥柱。核心研发团队 凭借其深厚的国内外技术储备，为本项目实施提供了较高的技术起点，为攻克研 发课题提供了有力保障。

（2）人才培养机制完善，研发环境良好

半导体关键技术领域的人才与技术面临科技封锁的背景下，核心技术人才的匮乏一直是制约国内芯片产业发展的一个重要瓶颈。经过多年的发展，公司已经制定了一套较为合理、完善的研发人员培养及激励制度，通过长期技术培训、组织研发人员技术交流和团队专家“老带新”的方式培养半导体人才。

此外，公司还实施了专利申报奖励办法等制度，激励员工自主学习，积极技术创新。 通过对技术研发创新体系和制度的不断完善，公司创造了一个稳定高效的技术研发创新环境，并形成尊重知识、尊重人才、崇尚创新的文化环境和氛围，为本项目的开展奠定了良好的人才培养基础。

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