半导体封装研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 蓝箭电子    2023-08-03

1、项目概况

本次投资研发中心建设项目是基于公司的中长期发展战略提出的。

为了满足公司未来业务的发展，公司拟在新建的生产大楼中重新规划建设研发中心。研发中心项目的建设能够整合现有的研发资源，为公司封测技术创新提供基础保障，缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力。

本项目将在新建的生产大楼进行建设实施，规划场地面积 2,600 平方米，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区及行政办公区域等。同时，本项目将新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，引进新的研发和技术人员，为公司的技术创新提供支持和保障。

2、项目建设的必要性

（1）本项目的实施是实现公司中长期发展战略的重要举措

公司以致力于发展成为行业内领先的半导体封装测试企业为长期发展战略。 公司依靠多年来在半导体行业的技术积累，组建了优秀的研发队伍，坚持核心技 术创新，持续为客户提供高质量产品，在半导体封测行业相关技术研发上积累了丰富的经验，取得了多项成果。

公司拟通过本项目的实施，加大研发投入，增强对新工艺、新技术、新产品的研究与创新，提高半导体封装测试的核心技术水平。研发中心将以市场需求为 导向，以创新为驱动，密切关注市场的潜在需求和技术发展趋势。

研发中心的工作围绕公司所在领域关键技术进行预先研究、新工艺开发、新技术信息管理、课题研发等，同时也承担相关产品的研发、试制、检测、工艺改进等。本项目的实 施将有利于提升公司自主创新能力，是实现公司中长期发展战略的重要举措。

（2）本项目的实施将改善研发基础设施条件，为研发创新奠定坚实基础

随着公司下游市场需求的增长，产品研发、技术改进等研发工作的需求与现有研发空间和条件的矛盾日益突出，已经制约了公司研发活动的推进效率。

本次研发中心建设项目将打破现有研发环境的瓶颈，为公司研发创新奠定坚实基础。本项目将在新建的生产大楼建设高效的研发中心，配备规划合理的研发试验场所，配置更为先进的研发及检测设备，为公司的研发提供更优更合理的实验环境、更丰富的研发及检测手段，完善公司现有研发及测试体系。

（3）本项目的实施是公司扩产、优化产品结构的有力支撑

本项目将紧盯半导体行业技术发展趋势，围绕公司未来技术发展规划，重点对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond 封装工艺等七个主要课题进行研发，开发先进的封装技术和工艺，将会对公司未来规划的 MOSFET 车规级产品开发、IGBT 的研究发展、新型肖特基产品的开发研究以及 SiC/GaN 的产品开发应用等项目给予全面的研发支持，继而进一步拓宽公司产品的应用范围，满足不同层次客户需求。

项目的实施将有利于提升公司自主创新能力，满足公司新产品的开发需求， 进而丰富公司半导体封测产品系列，优化产品结构，提高公司在半导体封测市场 知名度。

3、项目建设的可行性

（1）公司较强的研发实力为项目的实施提供技术支撑

公司自设立以来，重视技术研发及科技成果转化，形成了多项研发成果，具备了一定的竞争优势。公司目前建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心，获得了广东省省级企业技术中心认定。同时，公司积极与行业内知名企业、 科研院校开展技术研发合作，通过合作研发，取得了丰硕的科技成果。

公司历来重视科技创新及技术应用，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术。截至本本公告发布日，公司已拥有专利 122 项，具有较强的研发实力及丰富的技术储备，为本项目的实施奠定了坚实的技术基础。

（2）公司持续的技术研发投入为本项目的实施提供了保证

公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略，多年来持续维持较高的研发投入。公司通过加大研发投入改善技术设备和科研条件，引进优秀研发人才，持续提高技术研发能力。报告期内，公司每年的研发投入均超过了 2,000 万 元。公司较高的研发投入，体现了公司对科技创新的高度重视。未来公司还将继续维持较高的研发投入，持续提高公司的研发能力。

4、项目投资

本项目总投资估算为 5,765.62 万元。

5、项目的组织方式、实施进展情况

本项目由公司具体负责建设实施，建设期计划为 24 个月。

6、土地及选址情况

公司计划利用已取得的土地，在目前厂区预留的规划用地上建设新的生产厂房，本项目不需新增土地购置。 项目土地坐落于公司位于佛山市高新技术开发区的厂区内，地处佛山市禅城 区古新路。公司已取得该地块编号为“佛禅国用（2012）第 1100396 号”国有土地使用权证，土地用途为工业用地。

7、原材料及动力供应

本项目生产所需主要原材料包括芯片、框架、塑封料等。相关原材料市场供应充足，价格公开透明。项目生产主要动力来源为电力，由当地电力部门提供。

8、项目环保情况

本项目建设和运营按照清洁生产的原则，严格执行环境保护“三同时”制度，通过购买安装相关的环保设施，对各项污染进行规范和治理。 本项目在运营期间，主要是进行研发活动，产生的污染物较少，主要污染物为固体废弃物、废水、废气和噪音等，其中，固定废弃物交由资源回收商进行回收处理，危险固废物委托有资质的专业公司处理；

废水经过场内的污水处理措施 处理，达到排放标准，最终排至市政污水处理厂处理；废气经集气系统收集引至 高空，按广东省大气污染物排放标准和要求进行排放；噪音的处理，主要采用一 些降噪设施，降低和减少噪音的外传。

9、项目对未来经营成果的影响 

项目为非生产性项目，不直接产生利润。本项目增加了研发设备及研发投入，未来将全面提高公司的技术研发能力，保障公司半导体封装测试扩建的实施， 提高公司产品性能，增强公司在行业内的竞争力。