企业技术研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 格兰康希    2023-08-05

1、项目实施的必要性

（1）强化技术深度，持续保持核心竞争力

射频前端是无线通信模块的核心组件，对信号传输质量至关重要。无线通信模组是实现智能终端及物联网终端接入无线通信网络的关键设备，无线通信模组的开发进度正在不断加速，规模化商业应用正在不断推进。为抢占未来市场先机，集成电路设计企业必须持续加大研发投入，产品向高集成化等方向拓展，为核心产品的迭代升级提供保障。

本项目在公司原有技术的基础上，进一步深入研究新一代超高效率射频前端架构、新一代超高效率射频封装技术应用、基于新一代半导体工艺射频前端产品研发和 5G NR 小基站射频前端芯片。通过相关课题研发，将强化公司技术实力，提升产品性能，助力公司进一步拓展产品应用领域，提高产品附加值，从而保证公司的可持续性发展，持续保持公司的核心竞争力。

（2）有利于改善研发条件，提升整体研发水平

近年来，集成电路行业国产替代进程加速，带动国内相关企业不断加大研发投入，以实现核心技术的创新与升级，攻克研发技术难点。公司长期专注于高性能、低功耗的射频前端集成电路芯片研发，聚焦于无线连接和物联网领域等应用，为客户提供最优化的解决方案。公司现有的研发人员和研发设备已不足支撑公司研发能力的进一步提升，因此，亟需扩大研发中心规模，改善公司研发条件。

本项目拟通过租赁场地，购置专业的研发、测试设备，新增专业的芯片设计软件等。项目建设将有效改善公司的研发环境和实验环境，保障人员的优质工作环境和设备的高效运行，从而大幅提高公司的整体研发水平，提升产品研发效率与创新能力，加速研发课题的转化效率。

（3）吸引高端技术人才，助力公司长期可持续发展

公司是 Fabless 模式芯片设计企业，对于研发人员的专业能力有着极高的要求。公司现有研发团队具备扎实的技术实力，在高集成度的自适应射频功率放大器、高集成度小型化 GaAs pHEMT 射频前端芯片技术、GaAs HBT 超高线性度射频功率放大器技术和 GaAs HBT 高效率射频功率放大器技术等有着丰富的经验。

但是，随着公司经营规模的不断扩大，以及本项目新一代超高效率射频前端架构研究、新一代超高效率射频封装技术应用、基于新一代半导体工艺射频前端产品研发和 5G NR 小基站射频前端芯片研发等课题的开展，公司面临较大的研发人才缺口，亟需引进专业对口的高端技术人才，进一步拓展研发团队。

然而，目前国内集成电路设计行业人才较为匮乏，虽然近年来加强了对于相关专业人才的培养，但仍然供不应求，行业内富有经验的高端研发人才更是极为稀缺。

因此，公司需要整合现有资源，提升公司研发中心的研发平台水平，从而吸引更多高端技术人才，有效提升产品研发效率与创新能力、加速研发成果的转化效率、提高公司整体研发水平，助力公司长期可持续发展。

2、项目实施的可行性

（1）经验丰富的研发团队和雄厚的技术及研发实力，为项目实施提供了人才和技术保障

截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工总人数为 157 人，其中研发人员为 64人，占员工总数比例为 40.76%。

（2）完善的研发机制为本项目的实施提供制度保障

公司设立研发中心，从事研发活动，承接公司战略目标与经营要求，全面负责新产品的开发与研发管理体系建设。IC 研发中心、产品研发中心等各部门岗位职责明确，为公司产品从设计到制造、从产品试制到产业化，不断促进成果转化和技术辐射提供了强有力的支持。

公司制定了《产品研发控制程序》《产品调试与验证程序》等一系列科研项目开发管理制度，研发团队根据程序文件编制科研开发项目立项报告，对开发过程中各项工作的负责人员、研究内容、开发进度、考核指标、所需经费预算和所需条件等方面均做出安排，对项目整体进行规划，根据实际运行情况调整资源配置和后续计划。

公司精细化、标准化的管理方式，使得公司各部门及工作人员形成了良好的流程化作业思维；同时，减轻了项目建设前期各部门业务梳理的工作量和难度，能够有效缩短项目前期工作的调研周期。公司标准、完善的研发机制为研发中心的建设和运行打下了良好的基础，有效保障了公司技术研发中心的技术创新能力。

（3）成功的产业化经验为本项目的实施提供巨大的借鉴价值

公司长期专注于 Wi-Fi 射频前端芯片研发设计，凭借持续不断的研发投入，在 Wi-Fi 射频前端芯片领域取得了高质量的技术研发成果，并成功实现了技术研发成果的产业化，推动公司营业收入的持续快速增长。

公司产品广泛应用于无线通信设备领域和物联网领域，成功进入知名通信设备品牌厂商以及行业知名 ODM 厂商的供应链体系等。经过多年发展，公司已具备了从产品研究、产品试验、产品试制到产品量产的宝贵经验，可以为研发课题的有效推进并产业化提供巨大的借鉴价值。

3、项目投资概况

为进一步提升市场竞争力，公司需提前开展射频前端芯片研发及封装技术布局，密切关注客户需求以及行业技术发展态势，引进专业技术人才，开发更先进的产品。因此，公司拟租赁研发场地，购置专业的研发、实验和测试设备， 改善研发环境，招揽更多优秀的技术人才，以满足前瞻性技术研发的需求。

基 于未来发展战略，公司将新一代超高效率射频前端架构研究、新一代超高效率射频封装技术应用、基于新一代半导体工艺射频前端产品研发和 5G NR 小基站射频前端芯片研发等作为本项目的研发课题。

项目建成后，将有效强化公司的技术深度，顺应行业技术发展趋势，加快研究成果的转化效率，提升公司的综合竞争力。

本项目计划总投资 10,026.65 万元，本项目实施主体为上海康希，实施地点 上海市浦东新区科苑路 399 号 10 号楼 5 层。

4、项目备案程序的履行情况

该项目已在上海市张江科学城建设管理办公室办理了项目备案，取得《上 海 市 企 业 投 资 项 目 备 案 证 明 》 （ 项 目 代 码 ： （ 上 海 代 码 ： 31011531251928220221D2202002，国家代码：2208-310115-04-04-484605））。

5、项目环保情况

根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 版）》，本建设项目不 纳入建设项目环境影响评价管理，无需办理环境评价相关批复及备案手续。 本项目为芯片及相关技术研发，不涉及生产及制造环节，项目无噪声污染、 无工艺废水；项目固体废弃物主要为生活垃圾，由当地环卫部门统一清运，生 活污水排入市政污水管网后由水处理厂集中处理。

可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。