石英坩埚、硅部件、硅拉晶研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 盾源聚芯    2024-07-02

1、项目概况

本项目建设实施地位于宁夏回族自治区银川市，拟在宁夏银川原有厂区内新建综合型研发大楼以及配套实验室。公司将购置高端研发设备、引进专业研发人才，围绕石英坩埚、硅部件、硅拉晶三大领域建设研发中心。

研发中心主要通过对新产品的进一步开发，来助力公司向高端半导体材料方向转型，并以科技创新驱动生产工艺提升，将科研与生产相融合，使得公司在行业中持续保持技术竞争优势。

2、项目实施的必要性分析

（1）公司坚持创新驱动发展，以研发实力提升品牌影响力

公司是一家专业为半导体产业链提供芯片加工设备用零部件及半导体硅片生产用石英坩埚的技术型企业，涉及半导体设备用硅部件、硅片制造厂商用石英坩埚与硅拉晶等领域。公司长期以来高度重视研发工作，坚持自主研发模式，在各业务领域取得了诸多国内领先的优秀研发成果，并且凭借技术的优势在发展的困境中快速突破。

公司经历过多次产业结构调整与业务整合，在此过程中，大量先进技术的储备为公司的转型成功奠定了基础，使得公司快速转入到新的业务领域，并在其细分赛道中取得优势，因此技术研发始终是公司全面发展战略中重要的一环。

同时，先进的技术也使得公司产品保持着高品质的水平。高品质一直以来是公司对于各类产品的要求及定位，正是由于公司持续输出高品质产品，才能获得众多海内外知名企业的认证，成为国内少数被头部半导体厂商认证的企业之一。

因此公司计划设立研发中心，将目前研发资源集中整合，并进一步在各研发方向上加大投入，向高端半导体零部件及材料方向转型，结合科研成果推动落后产能升级，以技术创新驱动公司不断发展，增强研发实力，从而凭借强大的研发实力继续提升公司在国际市场上的品牌影响力。

（2）保持技术竞争力，降低公司生产成本

半导体产业技术迭代较快，公司作为业内领先的技术型企业，也需紧跟行业发展的进度，加大在研发方面的投入。本项目研究方向包括高性能熔融装备及工艺研发、自动喷涂装备及工艺研发、坩埚洗净工艺研究、硅舟清洗技术开发、单晶炉多规格产品工艺开发、硅拉晶温度分布改善等提升产品质量、提高生产效率的研究，以及对上游高纯石英砂原材料替代的研究，在项目研发成功后可将科学技术与生产融合，有效提高产品的品质、降低公司的生产成本，为公司在产品价格调整方面带来空间，使公司获得持久旺盛的生命力。

（3）丰富公司产品矩阵，满足下游客户需求

随着集成电路的制程工艺不断提升，晶圆制造厂商加工的过程更为精细，导致其对于半导体设备与材料的要求较为严苛，并且由于各半导体设备厂商与硅片制造厂商的技术水平与采用的工艺路径不同，其对配件与耗材的规格大小、外观结构、物理化学特性等要求都有一定差别，进一步提升了下游领域对公司产品的品质要求。

一方面，通过与头部客户的长期合作，公司敏锐地了解到诸多产品的未来发展方向，因此公司计划拓展原有的产品矩阵，其中主要包括超高纯石英坩埚、大尺寸石英坩埚、小口径硅质喷射管、可修复硅舟等先进产品。

另一方面，公司产品制作工艺较为复杂，仅凭简单的生产流程调整无法达成客户对高品质产品的要求，需要新增工艺节点或者在原有技术节点进行全方位的升级，具体而言，需研发团队先将客户要求进行分析拆解，再通过针对性地研发立项来逐步攻克技术难点。面对公司现有研发资源较为分散的现状，公司亟需设立研发中心，对待研项目进行集中研发，以应对下游客户对新产品的需求，从而继续保持公司与客户的紧密合作关系，并可通过产品升级提升产品附加值，间接提升公司的盈利能力。

3、项目的可行性分析

（1）公司研发基础稳固，项目具备技术可行性

公司所处行业研发水平与下游客户联系较为紧密。纵观半导体零部件及材料的技术发展历史，顶尖半导体零部件及材料制造商的技术发展通常需要与下游顶尖客户进行长期的技术合作与交流，然而，半导体企业出于技术保密需要，一般不会轻易与半导体零部件及材料制造商进行全面的技术和经验共享，这在一定程度上制约了半导体零部件及材料企业的技术提升和发展。

但公司已在半导体零部件及材料行业深耕多年，长期与各类半导体企业进行技术交流，包括国内外知名的半导体设备厂商、晶圆制造厂商、半导体硅片制造厂商等，客户群体稳定、关系良好。稳固的客户关系为公司提供了优质的研发土壤。

同时，下游客户产品、工艺的不断迭代革新也对公司产品、工艺的提升提出了新的要求，为公司的研发指明了方向。公司凭借对终端应用场景的深入研究以及与客户协同研发的优势，可有效提升研发项目的成功率。基于以上优势，截至报告期期末，公司已在硅部件、硅部件材料、石英坩埚等领域拥有 109 项境内专利。良好的外部研发环境与卓越的公司技术实力奠定了稳固的研发基础，因此项目具备技术可行性。

（2）公司研发管理制度完善，项目具备管理可行性

公司凭借多年在国际上的业务开拓，拥有先进的研发理念，并建立了完善的研发体系与流程。在研发体系方面，公司设置了项目管理部、知识产权部和各个业务条线技术研发部门，技术研发部门根据研发项目具体的研发方向与课题组建项目组。

在研发流程方面，公司从技术发展战略的制定到研发项目的综合管理，再到研发项目的具体实施都有标准化的规定与反馈机制。公司从总体战略目标开始，通过分析外部的经济环境、技术环境、竞争对手情况、公司自身的技术和运营资源，以市场为导向，明确公司未来三至五年研发方向、重要研发项目，按项目所需配置相应资源，所研发的内容主要包括新产品、新工艺和新技术等。

研发体系的三层管理架构配合明确的研发流程使得研发项目从战略方向具体到项目计划再到项目实施的过程既精准又高效，体现了公司在研发管理方面的实力。公司研发体系各部分权责关系设置明确、研发流程清晰，可有效提升研发效率与成功率，为本项目的研发管理架构提供了良好的基础，因此项目具备管理可行性。

（3）政策鼓励半导体零部件及材料研发，项目具备政策可行性

半导体零部件及材料产业对于集成电路产业的发展十分重要，近年来，国家有关部门陆续出台了众多支持集成电路及半导体零部件及材料产业发展的政策。2021 年，全国人大通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，文件中指出要加强原创性引领性科技攻关，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

文件明确了集成电路及相关产业的发展方向，为本项目提供了良好的实施背景。2020 年，国务院发表了《2020 年政府工作报告》，文中指出要提高科技创新支撑能力，稳定支持基础研究和应用基础研究，引导企业增加研发投入，促进产学研融通创新。

同时，要发展社会研发机构，加强关键核心技术攻关，深化国际科技合作；加强知识产权保护，改革科技成果转化机制，畅通创新链，营造鼓励创新、宽容失败的科研环境。文件加强了对于研发类事业的支持，并提出了相关的发展路径。

公司所处的半导体零部件及材料行业属于国家鼓励发展的战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持，为本项目实施提供了良好的外部环境，因此本项目具备政策可行性。

4、项目投资概算

项目总投资为 19,755.00 万元。

5、项目建设周期和时间进度

项目建设期 36 个月，计划分六个阶段实施完成，包括：初步设计、建筑工程、设备购置及安装、人员招聘及培训、系统调试及验证、研究与开发。进度安排如下：阶段/时间（月）T+361~3 4~6 7~17 18~24 25~36初步设计建筑工程设备购置及安装人员招聘及培训系统调试及验证研究与开发

6、项目履行审批、核准或备案情况

本项目已经在银川经济技术开发区管理委员会经济发展服务局备案，项目代码为：2202-640901-99-05-868124。

7、项目环保情况

银川经济技术开发区管理委员会建设和生态环境局已出具《关于同意盾源聚芯研发中心建设项目环境影响报告表的函》（银开建环发〔2022〕27 号），同宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书1-1-330意本项目的建设。本项目在运营过程中可能产生的污染物及处理措施如下：

（1）废气

①无机废气

本项目实验室设 4 个无机废气通风橱，硫酸雾、氯化氢、氮氧化物和氟化氢通过通风橱收集和酸雾吸收塔（碱液喷淋）处理后由高出楼顶 6m 排气筒排放。

②有机废气

本项目实验室设 2 个有机废气通风橱，产生的有机废气通过通风橱收集和经活性炭吸附处理后由高出楼顶 6m 排气筒排放。

（2）废水

生活污水经化粪池处理后排入园区下水管网；实验室废水主要包括石英样品清洗废水、检测工具后段清洗废水及抛光清洗废水，该部分废水经实验室废水收集池集中收集后，用水泵泵入现有污水处理站，处理后排入园区下水管网；纯水制备设备排水属于清净下水，直接经厂区废水总排口排入园区下水管网；酸雾吸收塔废水排入现有污水处理站处理后进入园区下水管网。

（3）噪声

①选用低噪声设备，对作业设备加装减震垫；

②设备定期维护，以防止设备故障形成非正常生产噪声；

③合理布局噪声设备的分布，把高噪声设备设置在建筑物的中部。

（4）固体废物

本项目产生的危险废物包括废试剂、废试剂瓶、废油、废油桶、废活性炭及检测仪器用液调配废水和检测工具前段清洗废水等，在危废间暂存后，交由有资质的相关单位处理。

8、项目的选址和用地情况

本项目建筑面积为 18,976.00 ㎡，计划建设用地位于宁夏回族自治区银川经济技术开发区光明西路 23 号原厂区中，无需新取得用地。

9、项目的实施主体

本项目由宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司实施。