上海松江集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 上海超硅    2025-07-03

（一）投资项目的可行性

1、国家政策支持为项目建设创造了良好的环境

集成电路是信息技术产业的重要环节，其技术水平和发展规模是衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国务院等机构相继发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等产业发展政策中，都明确要求大力扶持和重点促进我国半导体行业的发展。国家从投融资、税收和出口等方面对业内企业不断实施优惠，同时成立专项基金支持行业研究与开发，使得国内半导体产业环境不断完善。

公司的项目集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目主要聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片。

2、项目拥有广阔的市场空间和发展前景

中国大陆集成电路产业起步较晚，较境外领先企业在经营规模体量等方面仍具有较大差距，全球前五大硅片企业的市场份额在 80%左右。在国家政策大力扶持、市场需求快速增长等多重利好因素影响下，中国大陆硅片制造企业整体实现了较快速发展，未来将迎来硅片行业高速成长与国产替代相叠加的黄金时期。

随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了高速发展阶段，2017 年至 2022 年，中国大陆半导体硅片销售额从 6.91 亿美元上升至22.15 亿美元，年均复合增长率高达 26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 9.50%。

中国作为全球最大的半导体产品终端市场，将拉动市场对芯片的需求，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场规模将持续以高于全球市场的速度增长。综上，公司在硅片制造领域拥有良好的市场前景和广阔的替代空间。公司产品已成功进入国际主流半导体企业的产业链体系，在行业内拥有了较高知名度，将为公司产品带来持续性的市场增量空间。

3、公司具有良好品牌声誉和优质稳定的客户群体

自成立以来，公司以务实诚信的经营理念为指引，以领先的技术优势、严格的成本控制和高标准的产品质量管理为依托，逐渐在广大客户中树立了优秀的品牌形象，形成了良好的口碑，为公司产品线的升级与拓展创造了良好条件。

公司可以将验证可行的新产品向广泛优质的客户群进行推广，以实现新产品的快速产业化，从而巩固并扩大公司的市场竞争优势。公司通过在硅片制造领域的长期稳定经营，积累了丰富的客户开发与服务经验，与多家大型优质客户建立了稳定的合作关系。优质稳定的客户群基础，为项目计划开发系列产品的产业化提供了充分的市场需求支撑，是项目得以成功实施的重要保障。

4、公司具备优秀的研发能力

作为高新技术企业，公司高度重视研发活动，报告期各期研发投入占营业收入比例平均约为 14.71%。公司及其控股子公司拥有已获授权的计算机软件著作权 8 项，拥有已获授权的专利 98 项，其中已获授权的发明专利 52 项。

截至 2024 年末，公司拥有研发人员 207 人，包括来自于中国科学院的物理、材料等学科的博士，以及来自于日本、美国、新加坡、德国等国家或地区的拥有半导体硅片丰富制造经验的营运人员，共同组成具有国际化工作视角及多年行业从业经验的人才梯队。通过专利的积累及研发团队的建设，公司将维持雄厚的研发实力和先进的技术水平，以确保具备项目实施所需的研发能力及人才储备。

5、公司具备完善的供应链管理体系

公司拥有完善的供应链管理体系，能够做到对生产过程中的各关键环节进行有效控制，合理安排生产，协调各项生产活动，并严格执行和监督生产质量规范管理制度，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。公司采用MES 生产管理系统，通过信息化软件和各类智能化控制、采集、显示终端结合，实时全流程跟踪各环节加工进度、质量情况，有效跟踪人员、设备、物料、客户需求等相关资源的实时状态，提高及时交付能力和生产效率。

（二）投资项目的必要性

1、项目建设符合公司业务发展需要，为公司保持高竞争力奠定基础

在全球半导体产业链逐步转移以及以美国为首的部分西方国家对中国实施前所未有的技术封锁的背景下，中国不断出台相关政策，以空前的力度支持中国半导体产业并带动巨额资金支持中国半导体产业发展，国内晶圆产线有望迎来建设高峰。

根据现有的业务情况，公司亟需扩展产品生产线，继续追赶超越国际先进技术，提升产能、升级产品工艺以满足市场需求。本次项目建设有利于公司提升供应能力，满足日益增加的下游客户需求，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司在该领域的市场地位，为公司保持可持续发展的竞争力奠定了坚实的基础。

2、扩大硅外延片产能规模、突破产品技术瓶颈

随着 5G 通信、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩和工业互联网等新型基础设施均需要使用功率器件和 CIS、PMIC 等模拟器件，中国大陆半导体硅外延片市场需求将持续增长，半导体外延片行业未来发展前景广阔，且硅片大尺寸化已成为重要的发展方向。近年来，公司 12 英寸硅片产品销量稳步提升，客户对半导体硅外延片产品也提出了零缺陷（COP-FREE）、结晶完整性、外延层一致性等更高性能参数的需求。

本次集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目建设有助于缓解公司硅外延片产品整体产能较为紧张的局面，建成后，公司的产品结构将得到进一步优化，硅外延片的产品良率和性能参数亦将得到进一步提升。

公司将通过实现更高精度半导体硅外延片产品的量产，更好的提升盈利能力以及抗风险能力。本次高端半导体硅材料研发项目建设将有助于强化公司核心技术研发，提前布局新技术、新产品的研发，突破产品技术瓶颈，满足未来市场对更高性能硅片的需求，公司产品核心竞争力将进一步提升。

3、巩固公司现有业务并扩大市场份额，进一步提升硅材料产品国产化水平

全球排名前五的半导体硅片生产企业占据了 80%左右的市场份额，国内半导体硅片生产厂商的市场占有率较低。虽然公司是国内领先的半导体硅片企业，但与国外龙头企业相比，由于起步较晚、国内供应链配套薄弱等原因，在产销规模、盈利能力等方面并不占有优势。公司坚持大尺寸半导体硅片的发展路线，本项目的建设有助于公司巩固并扩大市场份额，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

从硅片尺寸需求来看，当前 8 英寸、12 英寸半导体硅片需求旺盛，根据SEMI 数据，2018 年至 2024 年，全球 8 英寸及 12 英寸硅片出货面积占比持续增加，预计 2025 年合计占比将达 96.29%。目前中国大陆掌握且能实现 12 英寸半导体硅片量产的企业较少，12 英寸半导体硅片国产替代空间广阔。

本次投资项目 12 英寸硅外延片扩产项目的实施将帮助公司进一步打开中国大陆半导体硅片市场，与中国大陆下游客户建立稳定的合作关系，持续增加客户粘性，以满足公司开拓新市场和新应用领域的需求。

（三）集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目概况

1、项目基本情况

本项目实施主体为上海超硅，建设期 24 个月，本项目投资总额为298,081.96 万元。

2、项目实施选址及土地情况

本项目实施地点位于松山区小昆山镇松江区鼎松路 150 弄 1~15 号，项目用地已取得《不动产权证书》（沪（2018）松字不动产权第 024294 号），不涉及新购入土地的情形。

3、项目备案情况

本项目已在上海市松江区发展和改革委员会完成备案，并已取得《上海市企业投资项目备案证明》（登记备案项目代码：2211-310117-04-03-942107）。

4、项目的环保措施

本项目运营中会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪音。公司已建设与主体工程相匹配的环境保护设施，在项目运营及建设过程中的环境保护工作将尽可能采用无污染或少污染的先进装备，并针对产生的污染源加以治理，以达到国家规定的排放标准，以符合环保要求。

对于废水，经处理达标后，经厂区污水处理站处理后各污染物排放浓度均可满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表 2 中三级标准以及《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）表 1 间接排放标准，污水进入市政污水处理厂集中处理后，排入地表水体，对区域水体环境质量影响较小；

对于废气，防治措施保证处理后的气体排放均可满足《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表 1、表 3、表 4 及附录 A 排放限值、《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025-2016）表 1、表 2 排放限值、《荷兰排放导则》以及《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）表 A.1 特别排放限值；

对于固体废弃物，其中生活垃圾将委托环卫部门统一清运处理，一般固废由物资回收部门回收处置。危废委托有资质单位处置，固体废弃物经处置后，对周边环境无不良影响；对于噪音，公司将严格按照《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3 类标准进行生产相关活动。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善

2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分

2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平

2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力

2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 国家政策推动行业的发展

2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度

2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著

2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证

2.4 市场需求分析

2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 项目选址需求

3.1.2 选址方案的初步拟定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 概况

3.2.2 政治

3.2.3 经济

3.2.4 项目投资地营商的主要优势

3.2.5 投资激励

3.2.6 经贸情况

3.2.6 法律法规

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 技术先进性

4.1.4 生产工艺流程

4.1.5 主要原辅材料耗量

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 给排水工程

4.3.2 变配电工程

4.3.3 消防工程

4.3.4 火灾报警及消防控制系统

4.3.5 通信工程

4.3.6 室外管网等配套工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 公司注册及审批流程

4.5.3 项目审批流程

4.5.4 项目申报

4.5.5 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 采购模式

5.1.2 生产模式

5.1.3 销售模式

5.1.4 研发模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.5 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 人力资源配置

5.3.2 人员培训

5.3.3 员工退场

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 成本核算

6.2.5 利润核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 施工期环境影响分析

7.3.2 营运期环境影响及环保措施

7.3.3 环境保护的建议

7.3.4 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 项目能耗情况

7.4.2 节能措施及效果分析

7.4.3 管理节能措施

7.4.4 资源和能源利用效果分析结论

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 政策风险

8.6 政治风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.2 建议

附件：财务分析过程