沈阳市半导体级等离子体射频电源系统产业化建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 恒运昌    2025-07-07

1、项目概况

本项目实施地位于沈阳市浑南区，公司拟在沈阳购置厂房，引进先进的软件、硬件生产设备，招募专业技术人才，实施半导体级等离子体射频电源系统产业化建设项目。项目建成达产后，公司将进一步扩大半导体级等离子体射频电源、匹配器的生产规模。

2、项目实施主体及用地情况

本项目由深圳市恒运昌真空技术股份有限公司全资子公司沈阳恒运昌实施，实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区浑南中路 37 甲-29 号、34 号、35 号，公司通过购置厂房，并采购一系列先进的软件、硬件生产设备，实施半导体级等离子体射频电源系统产业化建设项目。截至本报告发布日，该项目厂房已取得产权证书。

3、项目投资情况

本项目总投资 16,573.24 万元。

4、项目实施规划

本项目的建设期为 3 年（36 个月）。

5、项目备案及审批情况

本项目已取得沈阳市浑南区行政审批局出具的《关于<沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目>项目备案证明》（项目代码：2409-210112-04-03-519117）。根据沈阳市浑南生态环境分局出具的《关于<申请办理“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”环境影响评价相关事宜>的复函》，该项目无需进行环评审批。

6、项目环境保护情况

公司所属行业不属于重污染行业，公司生产经营中所产生的环境污染物较少，主要包括废气、粉尘、废水、固体废弃物等，对环境不构成较大负面影响，经环保处理后，可达环保要求。

（1）废水

项目生产过程没有工业用水，不产生工业废水。只有员工生活用水产生的污水，经过三级化粪池地处理后排入污水管网。生活污水执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表 4 中三级排放标准。

（2）废气

项目生产过程，废气的主要来源为电路板焊接工序产生的焊烟，其主要成分为无铅锡线及其化合物及颗粒物，废气产生量少，收集后无组织排放。

（3）噪声

本项目不存在噪声污染。

（4）固体废物

该项目产生的固废主要来源于生活垃圾、生产废物。生活垃圾统一收集后，交由当地的环卫部门处理，生产废物来源于无铅锡渣和废包装材料。一般固废按照要求进行统一收集后，定期交由固体废物处理公司进行处理。

（二）项目建设的必要性

1、聚焦国家和战略需求，加强我国半导体产业延链补链强链

2024 年 7 月，二十届中央委员会第三次全体会议作出《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，强调要健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。要加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。公司所专注的等离子体射频电源系统是我国半导体产业的基础之一，其作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等核心半导体设备的关键零部件，具有基础性和战略性的地位。

公司在等离子体射频电源系统上的技术突破为我国半导体产业链自主可控贡献力量。本次项目的实施可以进一步推动我国半导体产业关键零部件的国产化和自主化进程，对科技战略发展的产业技术具有重要作用，将有力地提升我国半导体产业链供应链韧性和安全水平，加速国产半导体设备的等离子体射频电源系统国产替代进程，为做大做强国产半导体设备贡献力量，改善国产半导体设备和零部件基础能力薄弱和关键技术受制于人的现状。

2、实现我国半导体设备零部件在尖端先进制程的技术创新

公司目前新一代产品 Aspen 系列已可应用于 14 纳米制程。等离子体射频电源系统作为半导体设备的核心零部件，对工艺效果有着重要影响。在技术进步和市场竞争的背景下，目前全球半导体设备朝着更先进工艺、更小制程方向发展，芯片制程持续缩小并接近物理极限，先进半导体制造工艺对高的深宽比、叠层间的高一致性、原子级尺寸的逻辑结构和各种复杂 3D 形状的高要求，需要等离子体射频电源系统具有更高的功率精度、更快的反应时间以及更多的高级功能。

通过本次项目的实施，公司能够继续深入开展等离子体射频电源系统新的功放拓扑结构等相关高级功能的技术研究，在现有基础上实现尖端先进制程中等离子体射频电源系统的完全自主，并持续提升核心指标，服务于更先进的制程。伴随国内半导体头部设备商先进制程工艺的不断迭代和技术难关的突破，公司将深度参与半导体先进制程领域全链条突破关键核心技术，实现成果应用。

3、深化现有研发成果，不断丰富公司产品矩阵

经过多年的技术积累，公司的等离子体射频电源系统在精度、稳定性、数字化等技术方面较为先进，半导体级等离子体射频电源系统成为恒运昌的特色优势领域。基于公司在半导体级等离子体射频电源系统现有模块化产品及平台化技术上积累的优势，通过本次项目的实施，公司可以在持续优化现有产品的基础上，丰富公司研发储备，可根据下游客户需求快速形成专用产品和解决方案，同时丰富产品类别和系列，推动主营业务产品在光伏、显示面板及其他领域的应用，并不断拓展新的零部件类型，打造围绕等离子体工艺的核心零部件整体解决方案平台。

项目的实施可进一步巩固公司行业地位，提升公司核心竞争能力，增强公司持续盈利能力，为公司长期稳定的发展提供助力。

4、提升公司技术服务能力，巩固并增强公司市场竞争力

中国大陆半导体产业集群主要在长三角地区、珠三角地区、京津冀地区、中西部地区等。公司地处珠三角地区，对技术支持与售后管理实施统一的管理，对长三角地区、珠三角地区、京津冀地区、中西部地区的客户覆盖存在一定的沟通成本，这一问题导致了在不同地区的服务响应速度和信息传递效率上存在差异，影响了公司服务质量的统一性和客户的整体体验。

通过在北京、上海、武汉、合肥等半导体产业聚集区域设立营销及技术支持中心可以缩短客户响应时间，并能够迅速响应客户的个性化需求，为客户提供更加精准和定制化的技术服务。通过提升营销及技术支持的质量与效率，企业能够与终端客户建立更加紧密和长期的合作关系，增强客户的依赖性和品牌粘性，进一步巩固公司在终端厂商中的市场影响力。

此外，区域营销及技术支持中心不仅有助于为客户提供更优质的售后服务，还能直接参与到与终端晶圆厂商的合作过程中，第一时间获悉先进制程对核心零部件的最新技术要求，为公司在技术研发和产品创新的方向提供了重要反馈，同时也为后续产品的升级与商业化奠定了坚实基础。

（三）项目建设的可行性

1、本次项目建设符合国家产业政策支持方向

公司主营业务受到国家产业政策支持和鼓励。国家发改委的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，提出鼓励发展集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，集成电路装备及关键零部件制造。持续增强集成电路制造业核心竞争力，不断引领产业向中高端跃升，加快推进产业基础再造和重大技术装备攻关，提升战略性资源供应保障能力。

《“十四五”数字经济发展规划》提出，要提升核心产业竞争力，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022－2035 年）》《“十四五”国家信息化规划》等政策鼓励半导体行业的发展及供应链的自主可控，促进下游终端应用的蓬勃发展将带动上游核心零部件的发展，为公司经营发展搭建了良好的政策环境。

公司本次利用建设的沈阳半导体射频电源系统产业化项，积极贯彻“新质生产力”理念，加速转型创新发展，专注等离子体射频电源系统领域的技术研究和技术提升，属于国家政策鼓励的产业，符合国家产业政策和新质生产力的发展要求。

2、本次项目建设的市场前景广阔

随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国大陆半导体行业保持较快发展。根据 Wind 数据统计，中国大陆半导体行业市场规模从 2015 年的 1,092亿美元增长至 2024 年的 1,819 亿美元，复合增长率为 5.84%，2024 年中国大陆半导体行业市场规模约占全球半导体行业市场规模三分之一。半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。

根据 SEMI 统计，2023 年全球半导体设备市场规模达 1,059 亿美元，2011至 2023 年间增长了 624 亿美元，年复合增长率达到 7.7%，保持高速增长趋势。SEMI 预计，2024 年全球半导体设备市场规模将达 1,128 亿美元，同比增长 6.7%。并在未来两年还将继续扩大，2025 年将增长 1,210 亿美元、2026 年有望增长 1,390亿美元，持续刷新历史新高。

2020 年中国大陆凭借 187 亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，并连续多年保持为全球最大的半导体设备市场。2011 至 2023 年，中国大陆半导体设备销售额增长了 329 亿美元，年复合增长率高达 21.04%，远超同期全球增幅。2023 年，中国大陆半导体设备销售额 366 亿美元，同比增长 29.47%，占全球市场比例达 34.56%。SEMI 预计，2024 年中国大陆半导体设备市场规模将达 490 亿美元，同比增长 33.88%，增速进一步提升，占全球市场比例达 43.44%，较 2023 提升约 8.88 个百分点。

在外部技术封锁加剧的产业变局下，中国大陆半导体产业链正以全维度自主创新构筑产业安全屏障。2022 年 10 月，美国升级先进制程设备禁令；2023 年日本、荷兰相继实施半导体设备出口管制，倒逼中国大陆半导体产业加速构建自主可控的产业生态。

在此背景下，半导体设备厂商与上游零部件企业正形成深度联动创新机制，设备龙头企业通过战略注资、联合实验室等方式，与零部件供应商开展材料、工艺、设计等环节的技术协同；零部件企业依托设备商提供的工艺验证平台，加速突破等离子体射频电源系统等核心部件的技术瓶颈。

国产等离子体射频电源系统作为支撑薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等工艺的关键零部件，国产化率不断提升，印证了“设备-零部件”协同创新模式的产业价值。随着半导体行业的发展，全球等离子体射频电源系统市场规模持续扩大，而中国大陆市场也呈现出快速增长的趋势，国产等离子体射频电源系统拥有广阔的发展空间，强劲的市场需求也提供了充分的空间消化本次产能。

3、本次项目的技术储备和人才储备丰厚

公司拥有丰富的技术储备，不断致力于提高技术水平，并不断优化生产工艺路线。公司在等离子体射频电源及匹配器领域经过多年的技术积累与沉淀，已成功研发 11 项核心技术，实现核心技术的完全自主可控，并将其成功应用于各类产品中，可以满足下游客户对产品多样化功能的需求。报告期内，公司承担了 3项工信部、科技部的国家级重大科研课题。截至报告期末，公司已获授权发明专利 104 项，在产品迭代方面积累了丰富的技术储备。

公司自成立以来始终重视技术创新的投入，拥有优秀的技术团队。随着公司经营业绩的增长，公司研发技术团队进一步壮大，截至报告期末，公司研发人员数量为 152 人，占公司员工总数的 41.64%。公司核心技术人员拥有多年的行业从业经验，对行业产品的技术发展方向、市场需求的变化有着前瞻性的把握能力。

同时，为持续优化公司人才梯队结构、扩充人才队伍，公司不断引进优秀的专业人才，丰富人才储备，并通过多种机制进行人才队伍的培养。公司多年以来建立的优秀高素质的人才队伍和出色的研发技术力量将为本次募投项目的建设和运行奠定坚实的人才和技术基础，并可为后续项目运营提供有力的技术支持。