新一代网络交换芯片研发与量产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 盛科通信    2023-09-08

1、项目基本情况

以太网交换芯片是交换机的核心芯片，它的存在决定了交换机的性能。交换机的主要功能是提供子网内的高性能和低延时交换，而高性能交换的功能主要是由交换芯片完成的。随着当前网络的逐步扩大，网络结构也变的愈加复杂，交换机的部署节点也随之增加，对交换机的需求逐渐变大。

庞大繁杂的网络需要交换机具备更低的功耗和更低的成本，这也就对交换芯片功耗和成本提出了更高的要求。本项目紧随技术和市场需求发展，拟通过对现有产品迭代升级，研发创新具备更强性能、更低功耗的交换芯片，进一步缩小与行业领先企业在交换容量上的差距，以增强公司整体竞争实力。

本项目总投资额为人民币 47,190.64 万元，其中工程建设费用 4,735.20 万元、研发费用 38,428.72 万元、基本预备费 885.98 万元、铺底流动资金 3,140.74 万元。

2、项目实施的必要性

（1）本次项目有助于公司抓住当前下游市场需求旺盛的机遇，通过产品升级推动公司实现发展战略

网络技术当前正由移动互联时代进入全互联时代。伴随云计算、大数据、物联网、人工智能技术快速发展，以及传统产业数字化转型，网络构成了人与人、人与机器、机器与机器之间无处不在的连接。

网络设备作为信息化技术的基础架构，将产生巨大的市场需求。本项目的产品主要应用于各类接入网络设备和核心网络设备，分别对应企业接入路由器/交换机、电网现场交换机、高铁/轨交换机等接入网络设备以及园区核心交换机及大型数据中心交换机等核心交换设备所处的下游应用市场。

根据灼识咨询数据，从2016-2020年，中国商用以太网交换芯片保持高速增长速度，年均复合增长率达到 13.8%。随着 5G、云计算、人工智能、物联网等新应用的涌现，网络流量数据呈现爆发式增长，网络对交换机的性能也提出了更高的要求。本次募投项目旨在对公司现有产品进行升级迭代，以满足下游客户的需求，使公司抓住当前下游市场需求旺盛的机遇，逐步实现发展目标。

（2）本次项目有利于缩小公司产品与行业龙头企业在性能上的差距，稳固当前客户基础

虽然公司目前已在国内交换芯片领域占据一定的领先地位，但公司产品与行业龙头企业在性能上仍然存在一定的差距。公司TsingMa.MX系列的交换容量可以达到2.4Tbps，最大端口速率支持 400G。

截至目前，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。

经过长期的积累，公司已经完成建立客户信任的市场培育的初级阶段，在公司现有的市场基础下，缩小与主要竞争对手的差距，及时推出能够满足下游客户需求的产品成为了公司最为紧迫的任务。

本次项目将对现有产品进行迭代升级，提升公司产品的交换容量上限，以进一步缩小与行业龙头企业的差距，打破境外企业在大容量交换芯片领域的垄断，填补我国在该领域的技术空白。

同时，新品的推出能够帮助公司巩固现有的客户基础、满足现有客户的需求，并且进一步扩大公司产品矩阵覆盖的下游市场需求，从而提升公司产品整体的下游市场空间，为公司形成新的收入和利润增长点，并提升公司的市场份额，增强公司的综合竞争力。

3、备案程序的履行情况

本项目建设内容已取得苏州工业园区行政审批局颁发的江苏省投资项目备案证（备案证号：苏园行审备（2021）1244 号）。

4、项目实施地点与时间进度安排

本项目的实施地点拟选址于中国（苏州市）工业园区，在公司自建办公场所实施。 本项目建设期为 3 年，项目开展将按照产品研发及销售进度来安排

5、环境保护事项

本项目为研发类项目，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少量办公和生活垃圾，不涉及污染物，项目实施和运营过程中基本无不良环境影响，符合国家环保要求。 根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录 （2021 年版）》等相关规定，本次募投项目不涉及环评手续办理事宜。