路由交换融合网络芯片研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 盛科通信    2023-09-08

1、项目基本情况

交换机在数据中心信息处理中扮演着重要的角色，可以构建大规模本地网络，实现所有设备之间的通信，但对于跨域之间的数据交互，无法单独依靠交换芯片及交换机完成。随着数据流量的爆发，分支机构、边缘计算以及数据中心之间的数据交互快速增加，以及全球信息化技术和 5G 网络的发展也加快了网络的带宽升级，路由交换芯片的重要性在逐步提升。

为了推动公司产品的持续升级、抢占新兴市场，通过加大研发投入以保持技术领先是公司业务发展的必由之路。本项目旨在采用路由、交换相结合的芯片机构，研发同时具备大缓存、大表项路由能力的路由交换芯片。该项目的产品主要应用于边界路由、光网络、承载网等场景。

本项目紧随技术和市场需求发展，拟在公司当前技术积累的基础上，通过对路由交换芯片的进一步研发，横向拓展公司产品应用市场，开发新的客户资源，提高公司整体竞争实力。

本项目总投资额为人民币 25,347.50 万元，其中工程建设费用 4,615.00 万元、研发 费用 20,235.49 万元、基本预备费 497.01 万元。

2、项目实施必要性

（1）本次项目有利于公司完善产品线，提升公司综合竞争力

经过多年累积，目前公司已初步形成了丰富的以太网交换芯片产品序列。本项目面向分支机构、边缘计算、云计算的融合，公司将形成一个新的产品序列。

虽然该应用场景的总体市场规模有限，但上述网络设备是网络整体部署必不可少的一个分支，公司目前暂无对应产品，因此为完善公司产品线，避免公司由于产品线缺失被竞争对手掣肘，本次项目的实施存在必要性。

若本次项目能够顺利实施，且公司能够研发出具备大容量、大表项的路由交换芯片，则公司的产品线能够进一步完善，为下游客户提供更多灵活的方案选择，从而提升公司的综合竞争力，缩小与行业龙头企业的差距。

（2）本次项目有利于公司积淀先进芯片技术，提升产业价值

公司自成立以来，长期致力于交换芯片设计领域，在技术研发方面处于国内领先地位。经过多年的累积，公司在交换芯片领域已经形成了包括高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等在内的 11 项核心技术。

随着各类通信技术和网络连接设备产品的不断更新和升级，以及市场规模的不断扩大，为实现产品的功能多样化、性能稳定、高可靠、高效率的运行和小巧方便的外观需求，以及满足日渐增长的市场需求量，公司需要提高其技术水平以及研发力度同时针对交换芯片对应的不同应用领域以及不同客户的需求，研发设计相应的交换芯片，使得产品更具强劲的市场竞争力。

本项目涉及研发的路由交换芯片具有大缓存和更大路由规模的能力，并且能够外接各类网络的接口。本项目涉及研发产品的各项功能配置在技术上体现了国内先进芯片研发技术的水平，在一定程度上有助于公司提升其在交换芯片领域的产业价值。

3、备案程序的履行情况

本项目建设内容已取得苏州工业园区行政审批局颁发的江苏省投资项目备案证（备案证号：苏园行审备（2021）1243 号）。

2、项目实施地点与时间进度安排

本项目的实施地点拟选址于中国（苏州市）工业园区，在公司自建办公场所实施。 本项目建设期为 3 年，项目开展将按照产品研发及销售进度来安排。

3、环境保护事项

本项目为研发类项目，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少量办公和生活垃 圾，不涉及污染物，项目实施和运营过程中基本无不良环境影响，符合国家环保要求。 根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录 （2021 年版）》等相关规定，本次募投项目不涉及环评手续办理事宜。