苏州工业园区-MEMS传感器测试基地建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 明皜传感    2023-09-16

1、总体规划及目标

公司以“携用户感知世界，实现智能传感生活”为愿景，以打造成全球领先的 MEMS 传感器及系统解决方案供应商为目标，以 MEMS 传感器多品类布局为基础，做深、做实每一个传感器品类，通过不断提升产品品质、提供全方位的客户服务，推动中国品牌面向海内外市场，参与全球 MEMS 传感器市场的竞争。

公司将依托自主研发设计能力和持续创新的研发理念，一方面横向拓展产品线，开发 MEMS 陀螺仪、IMU、MEMS 环境传感器等新产品，同时对现有产品系列进行不断地更新迭代，持续提升产品市场渗透率，提高公司行业竞争地位；另一方面，纵向拓展产品应用领域，在物联网、新能源汽车、医疗健康、工业控制等高速发展的市场深入布局，并提前开拓产品在其他新兴领域的应用，抢占市场发展先机。

2、未来三年发展目标与规划

（1）完善升级现有产品布局，增强研发实力

未来，公司将继续增强 MEMS 加速度计、MEMS 压力传感器、MEMS 环境传感器的技术积累，实现产品的更低功耗、更多样化的封装形式和更丰富的接口选择，来满足更多应用市场对 MEMS 传感器的需要。

同时，公司将进一步推出MEMS 陀螺仪和 IMU 产品，完善升级现有的产品布局，满足更多高端市场对高精度运动感知的需求。另外，在车规产品领域，公司将持续研发非安全类和安全类车规级芯片，使其达到或优于国际竞品水平，加快车规芯片的市场拓展速度，提高行业认可度。

（2）深化工艺积累，提高数字端的设计能力

基于 MEMS 传感器生产的非标性，公司将继续深化在晶圆制造、晶圆检测、封装和测试等环节的工艺积累，提高产品良率并保证产品一致性。同时，公司将提高数字端的芯片设计能力，自建 ASIC 团队实现相关芯片 IP 的自有化，提高产品集成度并降低产品成本，增强公司在 MEMS 传感器中 MEMS 芯片、ASIC芯片和各工序中的技术积累。

（3）优化自有产线测试能力，提高规模效应

公司将根据新产品量产进度、产品市场拓展情况和产能规划需求，进一步拓张自有产线的测试产能。优化自有产品测试能力，提高对出厂产品的性能控制力度，并随着自测产品产量的提升提高规模效应，实现成本降低，提高产品盈利空间和定价竞争力。

3、项目概况

本次项目投资 13,632.29 万元，建设计划购置先进测试设备，引进高端技术人才，打造测试基地，有利于加强测试环节和前端研发环节的协同和反馈，提升公司生产全流程的连贯性及协调能力。同时，有助于公司扩大自主测试规模，降低委外测试的依赖程度，满足由业务量增长和新产品带来的测试需求，确保产品性能以及稳定性。

4、项目审批、核准或备案情况

本项目已取得苏州工业园区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（苏园行审备〔2023〕176 号），且已取得《苏州工业园区建设项目环境影响评价与排污许可审批意见》（审批文号 H20230063），符合相关规定。

5、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

公司主营业务为 MEMS 传感器的研发、设计和销售，同时自建了测试线的方式来满足非标调试的需要。本项目拟投资建设 MEMS 传感器测试基地，着力提升公司现有测试技术水平并扩大测试产线的产能。

一方面，公司通过购置与新产品相适配的新设备、研发新技术，使公司具备先进的测试能力；另一方面扩大现有产品测试产能，可满足新增 MEMS 惯性传感器产品的产能需求，整体提高公司产品的生产效率，完善公司产业链。

6、项目建设周期及实施进度

本项目建设期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、场地购置、 设计与装修、设备采购、安装调试、人员招聘与培训及竣工验收：

7、为实现战略目标已采取的措施及实施效果

（1）持续的研发创新和完善的研发制度建设

报告期内，公司通过持续研发创新，以晶圆级 3D MEMS-CMOS 微加工工艺平台为基础，在晶圆制造、芯片设计、晶圆测试、封装和成品测试环节均进行技术布局，形成了晶圆级 3D MEMS-CMOS 微加工工艺平台技术、电容式加速度计设计技术、加速度计全自动校准测试包装一体化技术、高性能高可靠性 MEMS加速度传感器封装集成技术等 13 项核心技术，应用于自身的量产产品和在研产品中。

同时，公司积极进行研发体系建设优化，推出并完善了研发项目的“六阶段”推进程序，要求研发项目需在对应阶段通过设计、工艺、产品及质量负责人的审核。科学的研发控制程序和质量控制程序的制定为公司稳健地推出新产品提供了制度基础。

（2）持续丰富产品下游应用领域，提高产品的市场认可度

报告期内，公司的产品实现了从低端到中高端，从非品牌到品牌市场的升级。通过与客户深度交流，及时响应客户运维需求等方式，维护既有客户关系，并通过与经销商协同拓展新客户，培养新市场的产品需求，扩展客户的辐射范围。

另外，公司的研发、销售人员均有多年的半导体研发销售经验，具备快速理解市场并满足其产品需求的能力。目前，公司已在下游行业知名品牌客户量产相关产品，并形成了销售的示范效应，进一步提高了产品市场认可度。

（3）搭建研发人员激励体系，提高核心研发人员稳定度

公司通过为研发人员提供具有竞争力的薪酬、实施股权激励计划等激励措施，对公司主要的研发人员进行激励。此外，公司建立了《员工科技创新奖励制度》《企业创新管理制度》《科技人员绩效考核奖励制度》，对研发人员的专利发明、工艺优化、技术文档编制等要素进行考核，并影响研发人员的奖金、调薪和职级，充分调动研发人员的积极性。

同时，公司在员工激励方面实施了股权激励计划，让员工共享企业发展的成果。完善的研发人才培训激励机制为公司战略目标的实现提供坚实的基础。

8、未来规划采取的措施

除继续推行以上的各种措施外，公司还将从技术创新、人才培育、多元化融资措施等角度保障未来规划顺利实施。

（1）加大研发投入，持续进行技术创新

公司将通过本次项目深化自身在 MEMS 传感器及其配套领域的研发积累和技术水平；推出满足惯性导航、体感控制、汽车安全需求的 MEMS 传感器，扩大公司产品的市场认可度和应用领域。同时，公司将继续进行新产品的研发，深化以 MEMS 惯性传感器、MEMS 环境传感器、MEMS 压力传感器为核心的产品布局，增加产品丰富度，增强公司整体的技术水平。

（2）关注人才培育，搭建多层次研发梯队

创新是芯片设计企业不断前进发展的“灵魂”，人才是持续创新的核心推动力。公司将拓展人才引进渠道，加大对人才的培养力度，通过人才内部培养和外部引进综合搭建研发团队。在产品研发、制造工艺、算法支持、市场应用等环节培养技术专家、系统应用专家与市场行业专家。公司上市后将采取更加多样化的激励手段，提升研发团队的积极性和稳定性。

（3）推进多元化的融资手段，实现公司的可持续发展

公司业务发展规划的顺利实施离不开充足的资金保障，公司将积极发挥金融市场融资渠道的作用，通过股权融资、银行贷款、项目资助等多元化的方式筹措资金。同时，公司将严格按照上市公司的要求规范运作，基于本次发行为企业带来的资金保障，认真组织实施募集投资项目，促进公司经济效益增长，实现可持续发展。