年产 200 吨电子级三氟化氯生产线项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 德尔科技    2023-09-16

“年产 200 吨电子级三氟化氯生产线项目”是公司依托于现有国家重大科技专项课题所积累的研发成果，是对电子级三氟化氯产品实现工程化应用的举措。

项目建成后公司将新增年产 200 吨电子级三氟化氯产能，项目实施进一步促进该产品的国产化进程，同时也为公司提供新的利润增长点。三氟化氯是迄今为止发现反应活性最强的化合物之一，主要用于半导体芯片领域化学气相沉积后工序 CVD 反应室内壁、炉管、部件的表面蚀刻清洗环节，也是制备高端含氟高能材料的关键基础材料，其衍生出来的新型氟金属基含能材料和氟氮氧基含能材料在某些特殊场景具有更大的拓展应用潜力。

本项目产品使用自主研发的具有国际领先水平的一步法多微通道高效合成反应技术和改性吸附-低温萃取-反应精馏纯化技术的科研成果、三氟化氯一步法合成技术、无外部动力自增压技术、HF杂质高效分离技术，技术工艺安全、产品质量稳定，“高纯三氟化氯工业化生产成套技术”的技术成果属于国际领先水平。公司是国内唯一实现电子级三氟化氯

规模化生产的企业，代表了现阶段国内含氟电子特种气体领域自主研发和科技创新的最高成就之一，填补了国内半导体关键材料领域空白，荣获科技部首届全国颠覆性技术创新大赛最高奖、工信部第五届中国先进技术转化应用大赛银奖，获得授权发明专利 16 项，制定了国内首个企业标准和团体标准。因此，本项目与公司主营业务和核心技术之间密切相关，对促进公司业务规模增长具有重大意义。

1、项目概况

本项目实施主体为福建德尔，项目投资总额为 30,171.00 万元，拟使用募集资金 29,500.00 万元，计划新增电解槽、精馏塔及固废处理设施等工艺设备，项目达产后每年将增加 200 吨电子级三氟化氯产能。

2、项目实施的必要性

（1）本项目顺应国家政策导向，强化公司三氟化氯国产替代先发优势

电子特种气体作为关键性电子材料，国家近年来颁布多项产业政策对电子特种气体产业予以支持及指导，以保证行业实现稳定健康发展。

2020 年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出“聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

科技部、国家发展改革委、工信部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持”。2021 年，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》，提出“在‘113.特种气体’中列示包括三氟化氯等 33 种特种气体，对纯度等指标提出明确要求”。

2022 年，中国工业气体工业协会发布《中国气体工业“十四五”发展指南》，提出“聚焦补短板强弱项、解决“卡脖子”关键技术，推动电子气体国产化，替代进口，打通全行业供应链，稳定产业链，实现行业高质量发展”。

国家产业政策为电子特种气体行业创造了良好的发展环境，同时也为行业发展指明了方向。公司计划通过本次募投项目新建电子级三氟化氯生产线，既顺应国家政策导向，也将强化公司电子级三氟化氯国产替代先发优势，成为公司抢占市场先机的重要措施。

（2）服务于集成电路国产化战略，填补三氟化氯产品国内市场空白

集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。我国拥有庞大的集成电路芯片市场需求，但由于国内技术发展较晚，尚未具备先进制程集成电路产业及与之相配套的电子专用材料等产业链，我国每年需要大量进口该类产品且市场定价权和话语权较低。

当前产业链无法自主把控已对我国集成电路产业链发展带来一定限制，因此推动集成电路产业发展已成为我国技术产业发展核心之一，集成电路产业国产化上升至国家战略的高度。

三氟化氯作为一种集成电路先进制程用新型蚀刻材料，主要应用于大规模先进制程集成电路中的蚀刻、硅片和腔体清洗，特别在 14nm 以下先进制程中应用广泛。三氟化氯因其自身特性原因，国际采购中需经出口国、进口国政府批准，进口通关难度大，采购周期长，货源保障困难。

国际市场上，电子级三氟化氯主要由日本和美国公司生产并形成垄断，导致采购成本高企。公司作为国内商业化合成和提纯三氟化氯的先例，将改变电子级三氟化氯完全依赖进口的状况。

因此，公司将通过本次项目的实施，服务集成电路国产化战略，完成国产电子级三氟化氯工程化实施，实现超大规模先进制程集成电路制造工艺中关键材料电子级三氟化氯的国产化，填补电子级三氟化氯产品国内市场空白。

3、项目实施的可行性

（1）实现公司各产品协同发展，提升项目产品导入效率

公司电子特种气体产品主要应用于集成电路、新型显示面板等干法蚀刻和清洗等工序。干法蚀刻是将硅片表面曝露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口与硅片发生物理或化学反应或两种反应并存，从而去掉曝露的表面材料，是亚微米尺寸下蚀刻器件最重要的方法。

集成电路产业集中度较高，行业内企业规模普遍较大、实力强劲、市场占有率高且技术升级更新速度快，对电子特种气体供应商的产品技术水平、供应稳定性等方面均有较高要求。集成电路生产制造企业对于供应链把控的话语权较强，产品进入其供应体系前一般需经过较长周期的品质及质量评估，进入后即会建立长期稳定的合作关系。

此外，集成电路生产制造过程中一般需同时使用多种湿电子化学品、电子特种气体等电子专用材料进行搭配使用或用于不同工艺，因此为保证生产及供应稳定性、效率等因素，集成电路生产制造企业在选择供应商时会更加青睐能够提供多品种产品的供应商。

公司已有多种电子特种气体产品进入集成电路厂商供应链，本项目计划生产的电子级三氟化氯能够依托公司现有已导入下游厂商供应链的电子特种气体产品优势，覆盖制造工艺中更多种类电子特种气体需求，为客户提供更为完备的产品方案，为迅速地切入客户供应链提供可靠基础。

（2）国家重大专项课题验收完成，保障项目顺利实施

重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。“02 专项”即《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目是我国突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平的重要举措，在我国科技发展中占据举足轻重的地位。

2020 年，公司承担“02 专项”中“19/17nm DRAM 芯片国产装备及材料新工艺开发与应用”项目中的《图形化工艺应用—ClF3》专项课题，课题以研制高端制氟设备以及研制氟气提纯技术为基础，开展电子级三氟化氯的自主研发及其产业化制备技术。

经公司项目研发团队的积极攻关，先后成功解决了优质氟气制备、三氟化氯的合成与精馏提纯、三氟化氯的产业化试验等关键技术难点课题，不仅完成了国家项目任务合同书的要求，同时突破国外企业对高端制氟设备的出口限制与特殊结构、特种材料的精馏塔的设计研发等技术课题难点，提高了三氟化氯的精馏收率，实现理论创新、技术创新、工艺创新。

公司参与的国家重大专项课题验收完成，解决了我国原有应用于特殊领域的三氟化氯产品收率水平、成本控制程度要求不高等问题，电子级三氟化氯气体工程化的研发、工艺流程改良、纯化效果和收率的提高使公司在电子级三氟化氯的自主研发能力和技术创新上实现新跨越，成为保障本次项目顺利实施的重要基础。

完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。此报告为思瀚摘录部分。