半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华光光电    2023-09-22

（一）项目的具体用途

本项目的实施主体为华光光电，项目的具体建设内容包括：（1）智能传感与医疗用半导体激光器芯片、器件生产线；（2）高功率半导体激光器芯片、器件生产线；（3）研发中心。

（二）项目可行性及其与华光光电现有主要业务、核心技术之间的关系

1、项目的可行性

（1）在产业政策大力支持下半导体激光器产业发展处于历史机遇期

激光技术作为现代高端制造的基础性技术，已经广泛应用于精密加工制造、测量传感、医疗健康、科研军事等行业领域。半导体激光器芯片、器件、模组作为激光技术的核心、是国家政府重点扶持和鼓励的国家战略新兴产业。

为支持半导体激光器行业发展，实现半导体激光器主要元器件逐步由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变，国务院、发改委、工信部、科技部等部门先后颁布了一系列支持政策，半导体激光器产业发展处于历史机遇期。

2020 年 1 月，科技部、发改委、教育部、中科院、自然科学基金委颁发《加强“从 0 到 1”基础研究工作方案》，面向国家重大需求，对关键核心技术中的重大科学问题给予长期支持，推动关键核心技术突破，并将激光制造列为重点支持领域。

2021 年 1 月，工信部牵头发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提出聚焦量子信息、光子与微纳电子、人工智能、集成电路、量子信息等重大创新领域，建设国家级平台、实施前瞻性战略性的国家重大科技项目。

2021 年，工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》提出重点发展高功率激光器。上述文件均强调了国家对激光产业的大力支持，并且为实现行业创新与发展及核心部件国产替代提供了充分的保障。

（2）下游市场广阔的发展空间为项目新增产能提供了强大的需求支持

近年来，半导体激光器芯片、器件、模组产业链的下游应用市场不断扩张。根据 Laser Focus World 的最新数据，全球半导体激光器的市场规模从 2020 年的67.24 亿美元增长到 2022 年的 87 亿美元，预计 2025 年全球半导体激光器市场规模将超过 100 亿美元。

随着我国经济发展和制造业的转型升级，激光产业进入高速发展期。国内激光加工设备市场持续稳定增长，2022 年，中国激光设备市场销售收入达到 832亿元，预计 2025 年，国内激光加工设备市场规模将突破千亿大关。

另一方面，激光技术在消费领域应用也越来越广泛，渗透到医疗健康、测量传感、激光显示等贴近消费群体应用层面，满足消费者的高端需求。数据显示，2017 至 2021 年，我国激光雷达市场规模稳步上涨，从 1.5 亿美元增至6.6 亿美元。在此趋势下，未来几年我国激光雷达市场规模有望持续高速攀升，预计 2025 年将达到 43.1 亿美元。

我国激光医疗设备市场规模 2021 年预计将达到 232.00 亿元，按照光学光电子类医疗仪器更新周期计算（一般为 8 年），我国激光医疗设备有着庞大的需求存量和增量市场，有望在 2030 年左右成长为千亿级市场。下游应用市场的不断扩张推动了激光产业的发展，带动了产业链中各行业对半导体激光器芯片、器件、模组等核心部件需求的不断增长。

本项目产品半导体激光器芯片、器件、模组的产能扩张顺应下游应用市场的发展趋势，国内下游市场广阔的发展空间为项目新增产能提供了强大的需求支撑。

（3）公司进行产能扩张是顺应激光国产化替代趋势的选择

我国激光产业的发展早期受限于国外供应商，但近年来，国内企业已突破激光核心技术的研究，中国制造商在全球激光器市场的竞争力逐渐增强，激光产业链的国产化正由下游向上游传导。与光纤激光器、固体激光器从依赖进口逐步向自主研发、替代进口到出口的转变相同，我国半导体激光器及其核心器件也将逐步突破，实现国产化替代。

半导体激光器芯片、器件和模组作为激光产品的核心部件和整个产业链的中、上游，是推动我国激光市场发展不可或缺的部分，必须紧跟市场发展，以满足下游行业对新技术、新需求的更迭变化。半导体激光器核心材料和核心器件方面的国产化，将提升我国激光器和高端设备制造水平，并促进我国制造业整体水平提升。

因此，公司要以市场发展趋势为导向，加强半导体激光器芯片技术突破，加速国产半导体激光器芯片等产品的普及，通过对半导体激光器芯片、器件、模组的产能扩张，满足日益增长的下游市场需求，进一步提升公司市场份额。

综上所述，公司半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目具有可行性。

2、项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

公司主营业务为半导体激光器外延片、芯片、器件和模组的研发、生产和销售。目前，已经建成从外延结构设计与生长、芯片设计与制备、器件模组设计与封装等全流程的技术平台和生产线。

近年来，随着激光在环境检测、雷达传感、识别定位、医疗健康、显示投影、 光通信、打印成像等领域应用被不断发掘，下游行业对半导体激光器芯片、器件和模组释放出的巨大需求，公司现有设备、产能、生产场所无法满足下游厂商的需求增长。

同时，随着产品的技术指标不断提升，对生产工艺提出了更高的要求，更加注重产品的生产效率和品质。 公司本次募集资金投资项目是在现有主营业务的基础上，结合未来市场发展的需求，对现有半导体激光器外延、芯片、器件及模组产品、生产线和生产技术进行的优化升级，能大幅度提升公司产品的产能、性能和质量，与公司现有主营业务、生产经营规模相适应。

公司持续专注于半导体激光器外延片、芯片和器件产品的研发和创新，已在上述领域拥有了多项核心技术，并全面应用于生产。本次项目新增产能对应的相关技术已经基本具备，同时，本次项目新建研发中心，在公司现有核心技术的基础上，购买先进的研发、检测、实验设备，引进人才团队，进一步改善公司研发条件，提升公司技术研发水平与产品应用能力。

（三）投资概算情况

项目总投资为 57,300.00 万元，其中，固定资产投资 53,939.91 万元，铺底流动资金 3,360.09 万元。

1、建筑工程方案

本项目拟建设芯片封装车间、模组整机车间、调试车间、评测车间、外延车间等超净车间及研发办公楼等建筑物及配套设施，总建筑面积 53,216.66 平方米，项目建筑工程费 23,572.08 万元。

上述厂房的造价中包含压缩空气制备、空调机组、空气净化、纯水制备、废水处理、尾气处理等公用及辅助设备造价。

2、项目设备方案

根据产品方案和生产工艺，项目拟配备生产设备和研发设备约 708 台（套），总的设备购置费用 26,227.04 万元，其中，智能传感与医疗用半导体激光器芯片、器件生产线拟配备生产设备 155 台（套），设备购置费用 6,240.18 万元；高功率半导体激光器芯片、器件生产线拟配备生产设备 349 台（套），设备购置费用13,178.57 万元；研发中心拟配备研发设备共 164 台（套），设备购置费用 6,808.29万元。

（四）项目所履行的审批、核准或备案情况

公司取得了山东省投资项目在线审批监管平台核发的《山东省建设项目备案证明》（项目号：2020-370171-39-03-005373），并于 2023 年 5 月 23 日取得了济南市生态环境局核发的《济南市生态环境局关于山东华光光电子股份有限公司半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目环境影响报告表的批复》（济环报告表【2023】G39 号）。

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