UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片及产业化项目可行性分析报告
思瀚产业研究院 芯邦科技    2023-09-23

1、项目基本情况

本项目计划投资额19,985.48万元，项目周期为36个月，基于公司技术平台以及对未来市场需求的调研和判断，公司将开发并量产 UWB+BLE SoC 双模厘米级高精度定位芯片（以下简称“UWB SoC 芯片”），打破该领域芯片产品被海外厂商垄断的现状，完善在物联网领域的产品线布局，提升持续竞争力。

2、项目必要性

（1）有利于公司较早进入物联网关键芯片领域市场

在苹果、三星、小米、恩智浦和 Qorvo 等知名厂商的推动下，UWB 相关技术、应用及市场已经进入了快速发展阶段。目前市场上拥有自主研发并面向第三方大规模销售的 UWB 芯片产品的厂商主要为恩智浦及 Qorvo，中国大陆目前能够量产符合 IEEE802.15.4a/z 标准 UWB SoC 芯片并实现规模销售的厂商较少。针对我国物联网的发展需要，公司认为有必要自主研发 UWBSoC 芯片产品，较早进入该市场。

（2）有利于满足物联网行业对 UWB 芯片性能升级的要求

目前市场上的 UWB 芯片产品虽然能够满足一定的产业化应用需求，但在产品集成度、功耗、成本、方位角定位精度等指标仍存在较大改善空间。公司将从芯片顶层架构出发，开发并量产高集成度、低功耗的 UWB 芯片技术及产品，满足持续成熟化的产业应用需要。

（3）有利于丰富公司物联网芯片产品系列，拓展产品应用场景

通过本项目的实施，公司在已有智能家电控制芯片、移动存储控制芯片，指纹识别芯片等芯片技术优势的基础上，可以进一步完善物联网产品线布局。

本项目所研发的UWBSoC芯片，未来存在与公司现有的移动存储控制芯片，智能家电控制芯片，指纹识别芯片产品组成具有强互补性的物联网芯片及应用方案产品系列，如 UWB 与智能家电控制芯片可为智能家居提供新的人机交互、数据传输方式，为国内外物联网客户提供更多优质高效的方案选择，具备广阔的市场前景。

3、项目可行性及与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

（1）市场方面

UWB 具有以下技术特性：

①大带宽：500MHz-3GHz；

②高精度：测距精度达厘米级；

③高分辨力：雷达分辨力达毫米级；

④高数据传输速率：通信速率达128Mbps；

⑤无干扰：对其他无线系统无影响，相当于白噪声；

⑥高安全性：类噪声信号，不易被截停、破解。

随着2019年苹果在 iPhone11中搭载 UWB 芯片，并在2021年发布 Airtag，以及2020年小米发布“一指连”UWB 技术、蔚来在 eT7中搭载了 UWB 数字钥匙等标志性事件的发生，UWB 技术的下游应用领域已逐步打开。

根据 TechnoSystems Research 预测，2022年全球 UWB 设备出货量将达到3.2亿台，到2030年UWB 技术将广泛应用于智能手机、智能家居、消费标签、汽车、消费可穿戴和实时室内定位等领域。UWB 技术还可以用于实现毫米级高分辨力生物雷达功能，可有效地应用于安全监护和健康管理等领域。

UWB 技术将成为物联网技术发展新阶段的重要组成部分，本项目开发的UWBSoC 芯片产品将服务于室内高精度定位应用市场，消费类电子、智能家居、汽车等领域的空间感知应用市场，以及基于 UWB 生物雷达技术的健康管理应用市场，目标市场明确且市场容量巨大。

（2）技术方面

公司多年来致力于具备自主知识产权的芯片设计开发，拥有移动存储控制芯片、智能家电控制芯片等芯片核心软硬件算法、数字及模拟芯片设计经验及SoC 设计经验，并拥有相关发明专利50余项。

公司已承担深圳市科技创新委员会批准的“重2022N035UWB+BLE 双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”等 UWB 技术攻关项目。2022年9月，公司厘米级高精度室内定位超宽带芯片的射频测试芯片已完成 MPW 流片，并送往工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）进行相关检测及验证，并于2022年10月取得相关检测报告，该射频测试芯片在发射功率、接收噪声系数、功耗等方面具备优势。

（3）人才方面

公司有一支拥有丰富 SoC 芯片量产和推广经验的研发和销售团队，具备产品定义、架构设计、算法设计、芯片设计及实现、嵌入式软件开发、硬件方案开发、应用协议软件开发、产品推广及销售、产品运维及售后支持等芯片设计全流程的研发能力及服务能力。能够为本项目的 UWBSoC 芯片的量产及商业化提供可靠的人力资源保障。