首 页
研究报告

医疗健康信息技术装备制造汽车及零部件文体教育现代服务业金融保险旅游酒店绿色环保能源电力化工新材料房地产建筑建材交通运输社消零售轻工业家电数码产品现代农业投资环境

产业规划

产业规划专题产业规划案例

可研报告

可研报告专题可研报告案例

商业计划书

商业计划书专题商业计划书案例

园区规划

园区规划专题园区规划案例

大健康

大健康专题大健康案例

行业新闻

产业新闻产业资讯产业投资产业数据产业科技产业政策

关于我们

公司简介发展历程品质保证公司新闻

当前位置:思瀚首页 >> 可研报告 >>  可研报告案例 >>  通讯网络

用于物联网多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 兆讯恒达    2023-10-02

1、项目基本情况

随着通信技术的发展,信息安全问题愈发受到各行各业的重视。安全 SoC作为密码算法与集成电路安全设计技术相结合的产物,是执行密码运算、提供密码服务、保证数据安全的可信控制平台。

采用 SoC 芯片用于信息处理具有安全性高、密码运算速度快、使用方便等特点,在金融支付、物联网和通讯、工业互联网等新兴市场有着广阔的发展前景。

本项目将在公司现有 SoC 芯片技术的基础上,加强对智能物联网终端和工业互联网市场安全 SoC 芯片开发研究,针对蜂窝移动通信市场中 2/3G 逐步退网,拟研发提供用于连接 4G CAT-1/4/M、高速 USB、千兆以太网、WLAN、蓝牙等外围设备的功能集于一身的高性能安全芯片,持续跟进全球物联网技术标准和产业格局的演进趋势,丰富产品功能,强化公司形成 “端、管、云”一体化安全解决方案的目标。

项目实施后,公司将进一步提高安全 SoC 性能,加强物联网终端设备对信息传输、处理和存储的安全保护,从而保障公司的安全技术在金融支付终端行业的领先优势,同时结合原有的安全芯片产品线,形成丰富的产品布局,公司可进一步切入智能物联网终端和工业互联网市场,拓宽公司的业务范围。

2、项目的必要性及可行性分析

(1)项目必要性

1)物联网安全需求提升

随着物联网在经济生活中应用的广泛深入,物联网安全服务已经成为推动行业发展的重要驱动力。目前现有的解决方案存在信息在传输、存储和处理过程中相关芯片集成度不高、安全性设计不全面的问题;同时由于物联网终端的多样性,整体市场呈现出碎片化、多样化的特点,对芯片安全性的需求大幅提升,存在广阔的市场空间。

2)提高产品的市场竞争力

公司目前在金融支付终端市场的安全 SoC 芯片领域占据领先的市场份额,并正在积极开拓物联网领域的相关业务,因此有必要丰富产品功能,研发出一款高性能的支持物联网接入的多核安全 SoC 芯片,提高市场竞争力。

(2)项目可行性

1)公司具备前期的技术储备

公司自成立以来即专注于安全芯片研发,在安全芯片设计和各类智能化终端技术领域具有长期深厚的积累,目前双核安全 SoC 芯片已量产,顺利通过了国际相关安全验证。公司已经建立起一支对安全 SoC 芯片有着丰富研发和实践经验的团队,与国内外知名的下游客户和安全认证检测机构一直保持着积极的技术交流,为本项目的开展提供了强有力的保障。

2)目标市场空间巨大

近年来,物联网设备的市场规模高速增长,对于移动物联网信息的传输、存储和处理中的安全性要求也在逐步提高。目前市场上的产品主要存在芯片集成度不高、安全性设计不全等问题,且由于物联网终端应用场景的多样化,整体的物联网安全芯片市场呈现出多样化、碎片化的特点,市场空间比较广阔。

本项目所开发的移动物联网多核安全 SoC,不仅可以作为高端智能支付终端的主控芯片,更适用于智能家庭网关、智能音箱、各类自助终端等物联网智能终端设备,能够满足多样化的市场需求,预计将具备良好的收益能力。

3)结合终端用户合理制定产品布局

公司已经根据自身在安全技术、客户渠道等领域的布局,合理制定了研发方向。公司拥有优质的客户资源,凭借着领先的安全系统级芯片设计技术、高效的应用开发能力及优质的客户服务水平,受到了国内外众多客户的一致认可,是国内少有的能将系统级芯片出口到海外的芯片设计公司。

目前公司的下游客户群体除国内外支付领域龙头企业外,还与物联网领域领先企业建立了业务合作关系。公司现有产品已经参与到了物联网多个业务领域,通过与该类企业的持续合作,公司能够对物联网发展方向进行跟踪,以物联网行业领先企业为基础逐步建立广泛的用户群体,并实现在物联网安全领域的深入合理化布局。

3、项目选址及用地

根据公司的发展规划和客观情况,本项目拟在北京租赁场地进行,无额外场地建设。

4、项目投资周期及进度

本项目预计建设周期为 3 年。

5、项目投资概算

情况项目总投资 34,069.37 万元,

6、项目备案程序的履行情况

本项目已经北京市海淀区发展和改革局备案,备案号为京海淀发改(备)[2023]35号。7、项目环境保护情况本项目为研发项目,根据《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021 年版)》,本项目所处行业属于“第五条 本名录未作规定的建设项目,不纳入建设项目环境影响评价管理”,项目建设无需取得环评批复。

本项目无大量生产性废物产生,亦不存在废气排放和噪音污染,项目实施产生的少量固体废弃物由企业专有人员进行收集,交由环卫部门统一收集处理,生活污水采用集中收集,通过管网排放至市政污水处理中心进行统一处理。

8、项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本项目是公司基于现有在金融支付终端的安全 SoC 芯片研发平台和能力,重点围绕蜂窝通信的相关原理和技术,拓展在物联网安全芯片领域应用,加强面向移动物联网多核 SoC 芯片的研究和产业化。

公司原有的金融支付终端安全 SoC 缺乏 4G 蜂窝网通信功能,在物联网应用场景发展受限,随着 CAT1/4/M 等蜂窝通信功能模块的引入,公司拟进一步丰富现有产品的功能,打通“端—管—云”的各个节点,极大地增强公司安全 SoC 在物联网各个应用场景上的落地和布局,为公司安全芯片全面进军物联网市场打下坚实的基础,对公司现有业务的发展具有重要的战略意义。

免责声明:
1.本站部分文章为转载,其目的在于传播更多信息,我们不对其准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等任何的陈述和保证。本文仅代表作者本人观点,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2.思瀚研究院一贯高度重视知识产权保护并遵守中国各项知识产权法律。如涉及文章内容、版权等问题,我们将及时沟通与处理。