1、项目简介
本项目以现有 IP 产品为基础,在先进工艺制程上优化高性能模拟 IP 的开发和整合,建设高性能模拟 IP 平台,持续进行产品的改进和完善,提高系统整体性能,丰富的 IP 将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。
2、项目投资概算
本项目总投资为 9,534.86 万元,包括工程建设费用 3,617.00 万元,研发费用5,761.20 万元,基本预备费 156.66 万元。
3、项目建设的可行性
(1)公司良好的技术积累和人才团队建设为本项目提供了实施保障
自成立以来,公司积极推进内部资源整合,加大科技创新力度。发展至今,公司已具备较强的自主创新研发能力,通过持续研发不断充实“自主、安全、可控”的高性能 IP 库。经过硅验证的 IP 是公司长期积累的宝贵财富,也是客户定制芯片一次流片成功的有力保证。
此外,公司在发展过程中十分重视对技术人才的培养和激励,形成了具有较强科技创新能力的技术研发团队,为本项目的实施提供了可靠的技术与人才保证。
(2)公司完善的技术研发体系为本项目的顺利实施提供了坚实基础
公司发展至今,已形成一套完善、科学的研发流程。IP 项目研发包括市场需求分析、产品规格制定到 IP 设计验收的多个流程。
本项目将严格按照公司已经过实践证明科学可行的技术开发流程和研发成果检验方法进行实施,公司完善的管理制度,严谨的成果评估及验证过程,能够提高项目研发结果的可靠性,保障项目顺利实施。
4、项目实施进度安排
本项目建设期为三年,第一年完成项目方案设计与评审,以及设备购置,开展平台开发,于第三年完成开发任务,项目建设完成。
5、项目环境保护情况
本项目不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会对环境产生污染。
6、项目涉及新取得办公场所的情况
根据公司的发展规划和客观情况,公司将通过购买的方式解决办公场所问题。公司已经与上海张江集成电路产业区开发有限公司签订了《购房意向书》,根据该意向书约定,公司拟购买上海市浦东新区盛夏路 565 弄 54 号园区内部分办公用房用于实施以上项目。