硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 尚阳通    2023-10-16

（一）投资项目实施必要性

1、促进产品更新迭代，增强公司盈利能力

半导体功率器件研发技术门槛较高、种类繁多、产业链复杂、资金风险大，国外企业起步较早，制造经验较为丰富，其制造工艺普遍领先于国内企业，我国的技术水平与国际龙头企业仍存差距。

公司研发半导体功率器件多年，拥有丰富的实践经验和技术积累，具备进一步开发高性能功率半导体器件的能力。公司为国内领先的半导体功率器件设计企业之一，凭借较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及销售服务已进入多个下游细分领域的龙头客户。

未来，公司将引进高端技术人才，加大产品研发力度，充分借助目前在功率器件方面的技术基础，实现公司技术不断优化，缩小与国际半导体功率器件一流企业的技术差距，从而加快树立民族品牌，提高国际竞争力，推动所在领域的国产化进程。

2、顺应第三代功率半导体技术发展趋势，满足下游应用高压大功率要求

第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子迁移率高、热导电率大、介电常数小和抗辐射能力强等特点，具有强大的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺寸、更高的效率和更高速的散热能力，可满足现代电子技术对高温高频、高功率、高辐射等恶劣环境条件的要求，在部分高端下游应用领域，宽禁带半导体功率器件具备不可替代的优势。

高功率、高频率、小型化和低功耗是半导体功率器件技术演进的主要方向，新能源汽车、光伏新能源、数据中心等领域的发展对电能转换效率、稳定性、高压大功率需求及复杂度提出了更高要求，高压大功率型半导体功率器件产品成为行业开发的主流技术趋势。

3、强化车规级模块供应能力，提升客户满意度

车规级功率器件设计时需保证开通关断、抗短路和导通压降三者的平衡，生产制造时薄片工艺容易碎裂、正面金属熔点限制导致退火温度控制难度大，模块封装的焊接和键合环节技术同样要求较高。

公司进一步实现先进封装测试核心技术、产品工艺技术和生产产能的自主掌控，优化公司质量管理体系及文件建设、管理资源、生产过程管理等过程，推动产品质量、生产效率、强化企业管理，从而实现产品性能最优比，快速响应客户需求，提升客户满意度，助力实现公司车规级模块全面快速发展。

4、持续推进技术创新，保持企业核心竞争力

公司应用研究中心将继续以市场需求为导向，依靠公司在超级结 MOSFET领域积累的技术领先优势及设计和开发平台，围绕 SiC 器件、新型硅基高压功率器件方向进行产品技术的创新研发，有利于提高公司深度定制开发的能力，加快公司研发进度、缩短验证周期、实现产品性能最优化，提升产品可靠性，以高效为核心重点提升功率半导体效率，降低功率损耗。

项目的实施有助于满足高压功率器件及车规级功率器件市场需求，快速推出符合下游市场要求的新产品，丰富公司产品梯队，深化公司功率半导体产业的布局，构建较高的核心技术壁垒，增强市场竞争力，最终达到集成化方案和协同化应用的高度融合。

高端技术人才资源是半导体功率器件设计企业最稀缺、最具价值的资本，完善和先进的研发中心能够为研发人员的研发工作提供保障。公司计划通过建设应用研究中心项目，购置更多先进的研发、测试设备，为公司的技术创新提供独立良好的研发环境，吸引和培养更多优秀的研发人才。

5、公司业务规模快速增长，对营运资金的需求日益增长

半导体行业发展变化日新月异，公司为紧跟行业变化趋势，基于自身长期以来的设计与工艺技术积累，持续依靠核心技术推出新型功率半导体产品，并积极布局高端半导体功率器件领域，力争加速半导体功率器件的国产替代进程。

报告期内，公司资金需求主要通过自身经营积累满足，随着公司业务规模扩张，产品种类不断丰富，公司预计将出现一定流动资金缺口；此外，伴随业务发展，公司亦考虑通过投资并购方式整合行业优质标的，谋求产业资源的有效协同。

公司拟以实际经营情况为基础，结合未来战略发展目标，补充科技与发展储备资金。公司本次通过补充科技与发展储备资金将有效增强公司的经营能力和研发能力，提高公司的偿债能力，降低公司的流动性风险及经营风险，从而提高公司的市场竞争力。

（二）投资项目实施可行性

1、国家及地方政策的支持为项目实施保驾护航

半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，是新一代信息术产业发展的核心，关乎国家核心竞争力，在国民经济发展中具有极其重要的地位。为进一步落实创新驱动战略，我国政府高度重视半导体产业相关的研究与开发，在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。

2、广阔的市场空间实现快速增长和多元化拓展

作为电能转化和电路控制的核心半导体功率器件，其应用领域十分广泛，如新能源、汽车电子、数据中心、服务器和通信电源、工控自动化、消费电子等领域。根据芯谋研究数据，2021 年中国国内 MOSFET 市场规模为 46.6 亿美元，预计到 2025 年将达到 64.7 亿美元，复合增长率为 8.55%，增速高于全球市场。公司在市场端已经形成了成熟的销售模式和稳定的销售渠道，与更多客户建立更为紧密的合作关系。市场应用领域的扩增、市场规模的不断扩大和良好的客户基础，为公司项目产品的市场推广和销售提供了保障。

3、公司具备成熟的技术积累和研发实力，为产品研发及产业化提供技术保障

半导体功率器件的研发和产业化涉及到设计、封装、测试等多个环节，各环节具有其独特的工作原理、设计理论和工艺特点。公司从 2015 年开始一直致力于高性能功率器件产品的研究开发，对主要核心技术持续进行迭代升级，形成了具有自主知识产权的核心技术体系。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，主要核心技术包括超级结 MOSFET 的设计和制作技术、车规级功率 MOSFET 的设计和制作技术、IGBT 器件的设计和制作技术、低应力功率器件制作工艺和器件设计技术、屏蔽栅 MOSFET 的设计和制作技术。目前公司走过了知识产权自主阶段，正进入产能爬坡的发展阶段。截至 2022 年 12 月 31 日，公司获得授权发明专利 50 项、授权实用新型 4 项，53 项集成电路布图设计。

4、良好的产业协作基础为项目落地提供供应链保障

公司产品应用领域不断增加，覆盖新能源充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源、工控自动化和消费电子等多个领域。公司已经形成了多个持续升级迭代的产品系列，产品的升级迭代及产业化受到公司内部产品研发和设计技术经验影响，也得益于外部产业链多方的积极协作。一方面公司需要及时准确地把握客户需求，另一方面也需要上游供应商的制造支持和可靠保障。

公司在大量产品迭代的研发与量产过程中，积累了丰富的供应商合作经验。公司经过多年的产业积累，已与知名的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立了稳定良好的合作关系，经过多年的技术升级与产品换代项目实践，形成了高效的项目执行合作机制，能够确保产品良好的性能、稳定性、可靠性，并成为知名供应商户的优质客户和战略合作伙伴，良好的合作基础保证了工程进度管理效率，为项目的落地实施提供经验保障。公司还不断拓展其他可靠的供应渠道，为项目的实施打下了坚实的产业协作基础。

5、日益提升的品牌形象及优质的客户资源提供市场保障

公司多年来深耕半导体功率器件领域，依托技术优势和良好的品牌口碑，与各领域知名客户建立了稳定的合作关系，在新能源充电桩领域，公司与英飞源、优优绿能、特来电、永联科技、通合科技、盛弘股份等客户达成深度合作；在汽车电子领域，公司客户涵盖比亚迪、英搏尔、欣锐科技和威迈斯等厂商。

在光伏储能领域，公司客户包括爱士惟、昱能科技、洛伦兹、艾罗能源等；在数据中心、服务器、通信和算力电源领域，主要客户包括长城电源、中兴通讯、高斯宝、中恒电气、欧陆通和世纪云芯等；在工控自动化领域，客户包括麦格米特、动力源和创联电源等；消费电子领域，客户包括星德胜、凯航电机等头部客户。良好的品牌形象及优质而稳定的客户资源有利于公司良性循环发展，减少运营风险，为项目的实施提供了重要保障。

（三）投资项目概况

1、项目基本情况

本项目总投资金额为 31,577.00 万元，建设期 36 个月，基于公司最新自主知识产权的核心技术，拟对公司现有主营业务技术进行升级迭代，提升产品性能，完善产品布局，不断扩大市场份额，助力于加快我国半导体行业的国产化进程。

4、项目审批、核准或备案情况

本项目已在上海市张江科学城建设管理办公室完成备案，并已取得《上海市企业投资项目备案证明》（登记备案项目代码：2303-310115-04-01-536023）。

5、项目环境保护情况

本项目属于半导体功率器件设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染，不属于环保相关法规规定的建设项目，无需要进行项目环境影响评价。

此报告为摘录部分，如需定制化政府立项、银行贷款、投资决策等用途可研报告可咨询思瀚