广州市黄埔区-芯片测试中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 慧智微    2023-11-01

从通信的发展历史来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括 Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）。作为国内主要的射频前端公司，公司以 PA 芯片为核心，已经衍生出 LNA、开关、控制及系统级封装等方面的设计能力。

与国际厂商相比，公司采用创新射频前端架构导致在 4G PA 模组领域产品推出时间较晚，市场份额相对较小；在5G PA 模组领域，公司成功推出 5G 新频段双频 L-PAMiF 的射频前端产品，目前产品已经应用于 OPPO、三星等头部智能手机品牌机型，技术实力和产品表现已经初步具备国际竞争力。与国内厂商相比，公司在 4G PA 模组、5G 射频前端模组领域均具备较强的竞争力。

在物联网市场，公司依靠自主的射频前端技术，可以为行业提供高性价比的射频前端产品，从而获得了较大的竞争优势，公司在该领域的出货量市场排名靠前。

1、投资概算

本项目拟使用资金总额为 25,782.36 万元。其中，场地投入 14,638.80 万元，占比 56.78%；设备投入 9,414.26 万元，占比 36.51%；基本预备费投入 1,202.65万元，占比 4.66%；铺底流动资金 526.65 万元，占比 2.04%。预计达产年实现营业收入 6,835.20 万元，利润总额 2,071.30 万元。

实施主体为广州慧智微电子股份有限公司。该项目拟新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，招聘生产及相关岗位人员，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，部分满足公司后端测试产能需求。

2、项目建设的必要性

（1）延伸产业链布局，确保公司测试产能及交付能力

芯片成品一般需要经历晶圆代工、晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，最终到达移动终端应用，因此需要各个产业链环节具备高效率的协作能力。公司自设立起一直从事射频前端芯片及模组的研发和设计工作，以 Fabless 模式运营。

公司主要委托外部封测代工厂或第三方检测企业进行成品测试。随着公司进入下游头部智能手机客户体系，尤其自 2020 年 5G大规模商用以来，公司销售订单快速上升，出货量的快速增加对测试厂商的测试设备产能提出了更高要求，若测试厂商的产能难以满足公司产品测试量的需求，将会对公司交付能力造成影响。

随着 5G 通信的到来，测试量更大、测试的技术要求更高，对测试产能的需求不断提升。另外，公司在产品研发阶段亦需要进行小批量的验证和测试，用以验证芯片是否符合设计目标、能否达到大规模量产条件等。

由于封测代工厂或第三方检测企业在其产能紧张的情况下更倾向于提供量产产品的封装测试服务，这在一定程度上将使公司在研产品不能得到及时有效的测试。因此，公司亟需建立自有的测试生产线，延伸产业链布局，保证自身测试产能及交付稳定，同时可以灵活应对公司产品研发阶段的测试需求。

公司拟在广州市黄埔区建立芯片测试中心，配置业内先进的测试装备，包括测试机、分选机等测试设备，以及外观检测机、共面性检测机、载带盖带剥离试验机等检验和存储设备。项目实施后将部分满足公司射频前端芯片成品测试服务的需求。

（2）提升射频前端芯片的专业测试能力，满足复杂多样的测试需求

芯片的成品测试主要是在芯片完成封装后对芯片的功能实现及稳定性进行测试，属于后道测试部分，因其对生产测试环境及技术信息保密的要求相对不高，一般委托封测代工厂或第三方检测企业进行测试。而对于封测代工厂或第三方检测企业来说，考虑装备投入量、测试技术研发成本及测试产能规模等因素，通常采用通用性的测试装备和测试技术来提供测试服务，难以对具有特殊测试要求的芯片进行更有针对性的测试。

即使面向同一类型的芯片，由于不同 IC 设计公司在芯片设计中也存在差异，在测试中需要重点关注的测试指标等亦存在差异。随着行业技术的不断变革，射频前端芯片的内部结构设计趋于复杂，集成度不断提高，测试厂商的测试装备性能及测试技术越来越难以满足公司多样化的测试需求。

本项目通过建立芯片测试中心，能够根据通信技术变革及时推出适应新产品、新工艺、新制程的测试技术，以满足公司各类射频前端芯片产品复杂多样的测试要求，推动公司业务的快速发展。

（3）保障公司产品品质，提高市场竞争力

射频前端作为决定移动终端设备可支持通信模式、通话稳定性、发射功率和接收信号强度等重要性能指标的关键元器件，其性能直接影响终端用户的体验。因此，测试是保障产品品质可靠稳定的关键。为保障产品质量，满足下游客户对产品品质的高要求，同行业企业高度重视产品测试及相关测试数据的积累，自建测试生产线成为主流选择。

目前，合作的测试厂商根据公司提供的测试方案和要求进行产品测试，公司对于测试过程的直接管控有限，不利于公司进一步把控和提升产品品质。

通过本项目的实施，一方面，公司能更加快速、准确地剔除存在缺陷的产品，避免产生不必要的产品损耗及客诉成本。另一方面，公司能够更加方便地获取和收集各项测试数据，有利于研发人员对产品失效原因进行及时有效地分析，以便改善射频芯片设计和制造良率，进一步增强公司对产品品质的管控能力。

3、项目建设的可行性

（1）公司拥有优秀的研发团队，具有芯片测试技术与经验积累

由于射频前端模组的结构复杂，模块众多，设计公司在根据市场需求进行芯片研发的同时，已经将芯片测试的相关问题纳入考虑范围内，贯穿整个设计过程。因此，芯片设计人才不仅需要具备芯片设计、工艺等方面的能力和经验，还需要兼备测试方案开发、设备调试等测试相关知识。

经过多年的发展，公司建立了一支经验丰富且兼具砷化镓器件设计能力、绝缘硅器件设计能力、集成化模组设计能力的完整研发团队，截至 2022 年 12 月 31 日，公司的研发团队成员共计 212人，主要成员拥有多年研发经验，可同时支撑超过 10 个中大型研发项目。

与此同时，为了提高测试技术与经验积累，公司已购置少量测试机台对少数产品进行小批量测试，并设有专门的测试工程师进行测试技术、方案的研究，在测试设备性能调试、测试程序开发、测试数据收集与分析等方面积累了宝贵的经验，能够对产品测试需求进行评估，并形成一套快速、可靠、高质量的测试技术和方案提供给合作的测试厂商执行测试任务。

（2）射频前端市场需求快速增长，为项目实施奠定市场基础

受全球移动终端数量增长的驱动，射频前端系统市场需求量将持续增加，根据 Yole 预测，全球移动设备的射频前端市场规模将从 2019 年的 124.04 亿美元增长到 2026 年的 216.70 亿美元，年均复合增长率约为 8.3%。射频前端市场的高速发展为公司射频前端芯片的产能扩张提供了持续动力，为募投项目的实施提供了市场基础。

（3）高效的管理体系和卓越的管理团队为项目建设提供保障

慧智微作为智能手机、物联网等领域提供射频前端解决方案的芯片设计公司，具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，行业竞争实力较强。公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司的核心管理团队积累了丰富管理经验，可以为项目建设提供保障。

因此，公司高效的管理体系和卓越的管理团队有利于本项目的顺利开展，能够为项目实施提供规范的制度保障和管理经验，为项目推进奠定了执行基础。

4、项目实施进展安排

本项目预计建设期为 3 年，项目的工程建设周期计划分六个阶段实施完成，包括：可行性研究、初步规划与设计、房屋建筑及装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运营。

5、投资项目的选址、环保影响及措施

本项目实施地点位于广东省广州市黄埔区。2022 年 3 月 3 日，公司与广州开发区投促局签署《慧智微上市总部、微波射频前端芯片研发中心及产业基地项目的投资合作协议》，就公司在开发区取得土地使用权及投资建设项目事宜与广州开发区投资促进局达成了约定。

本项目正在办理土地购置相关事宜，并将依据相关法律法规全力配合政府主管部门完成取得用地所需程序，公司项目用地无法如期取得的风险较小。本项目为射频前端模组测试生产产线，项目实施中产生的污染物主要包括废水以及固体废物。水污染物主要为生活污水，固体废物主要为生活垃圾。

6、项目备案和项目环境保护情况

本项目已经取得广东省企业投资项目备案证 ， 项目代码为2202-440112-04-01-267263。本项目运行过程主要产生的污染物为一般固体废弃物，主要为员工产生的办公生活垃圾，并交由有资质的单位回收利用，不涉及生产废水和废气产生，不涉及危险废物产生。

员工产生的办公生活废水，经过三级化粪池处理后接入市政管网后，排入市政污水处理厂进行处理，本项目基本不对生态环境产生影响，本项目建设事宜无需办理环境影响评价手续和竣工环境保护验收手续。

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