优质外延片研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 合晶硅    2023-12-05

半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CMOS 等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是 12 英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。

公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。

1、项目基本情况

本项目总投资规模为 18,856.26 万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增 12 英寸外延片年产能约 18 万片，新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片，新增 6 英寸外延片年产能约 24 万片。

2、项目投资概算

本项目的总投资额为 18,856.26 万元，具体投资情况如下：

建筑工程费用 665.00万元；设备购置费 16,176.96万元；工程建设其他费用 1,014.30万元； 铺底流动资金 1,000.00 万元；合计 18,856.26万元。

3、项目时间进度安排

本项目建设期为 24 个月。

4、项目审批及用地情况

本项目已履行备案程序，具体情况如下：

优质外延片研发及产业化项目 2203-310118-04-02-758787 青环保许管【2022】78 号。

本项目实施地点为上海市青浦区香花桥街道上海市青浦区北青公路 8228 号、二区 48 号，位于上海晶盟现有厂房内，不涉及新取得土地或厂房建设。

5、项目涉及的环保问题与解决措施

本项目在生产过程中将产生废气、废水、固废和噪声。公司将采取防治措施保证处理后的气体排放均可满足《大气污染物综合排放标准》、《恶臭污染物排放标准》等法规对于排放标准要求；

废水分类收集处理后各污染物排放浓度均可满足《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）等法规对于排放标准要求；固废分类收集，一般工业固废合理处置，危废委托相关持危险废物经营许可证单位处置；公司将严格按照《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）进行生产，采用低噪声设备，降低噪声污染。

6、公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果

一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施外延片产能扩建项目，持续扩充外延片生产能力。截至 2021年末，公司折合 8 英寸的约当外延片年产能约为 320 万片。

与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外延生长等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产权，同时带动报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。

此外，公司于 2021年成功实现 12 英寸外延生长工艺环节技术研发突破。客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件 IDM 厂，包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A 等行业领先企业。

此外，公司深耕半导体硅外延片领域，建立了较高的品牌知名度及行业影响力，为国家级“专精特新小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业，并连续多年获得台积电、华虹宏力、中芯集成、达尔等国际知名厂商颁发的“最佳供应商”、“杰出合作供应商”等奖项。

通过上述多项举措，公司已具备一体化半导体硅外延片制造相关技术与生产能力。报告期内，公司半导体硅外延片业务规模总体保持增长趋势，盈利水平快速提升，产品与技术获得了客户的高度认可。

7、未来规划采取的措施

未来，公司将坚持半导体硅外延片一体化发展战略，继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。

（1）持续加大研发投入，提升核心技术能力

技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大研发投入，购置研发设备，扩大研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持续加大晶体成长、衬底成型、外延生长等环节研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。此外，公司还将积极研发 12英寸半导体硅外延片，为公司的长期发展打下坚实的基础。

（2）持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能

公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。此外，公司将持续扩充半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。

（3）持续引入和培养高端人才，打造一流团队

半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。

为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培训，提高全体员工的综合素质水平，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。

（4）持续加强市场拓展

公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件 IDM 厂等客户资源，进一步提升公司营销服务能力。