10G、25G光芯片产线建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 源杰科技    2023-12-12

1、公司产品的市场地位

（1）光芯片行业的市场竞争格局

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67亿元、27.48 亿元、107.55 亿元。结合 ICC 数据测算，2021 年我国光芯片厂商的销售规模为 37.37 亿元。我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。

其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。

（2）不同速率光芯片的市场竞争格局及公司的市场地位

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G 及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速 EML 激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。不同速率光芯片的主要竞争格局及公司市场地位情况如下：

①2.5G 光芯片

我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 光芯片的核心技术，2.5G 光芯片市场已基本实现国产化。根据 ICC 统计，2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市场中，公司产品发货量占比为 7%，具体情况如下：2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，公司发货量排名不占领先地位，主要系在该领域实行差异化产品竞争策略，以附加值较高的产品为主。

2.5G 光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如 PON（GPON）数据上传光模块使用的 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求高、难度大，如 PON（GPON）数据下传光模块使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，根据 C&C 统计，2020 年度公司占据 80%的市场份额。

②10G 光芯片

我国光芯片企业已基本掌握 10G 光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据 ICC 统计，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市场中，公司发货量占比为 20%，已超过住友电工、三菱电机等，具体情况如下：

10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用。

A.光纤接入市场

10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据上传光模块，根据C&C 统计，2020 年度公司该型号产品在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市场中已占近 50%的市场份额。

而 10G 1577nm EML 激光器芯片主要用于 10GPON 数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

B.移动通信网络市场

10G 1310 光芯片主要应用于 4G 移动通信网络，5G 移动通信网络主要使用25G 光芯片，出于成本等因素考虑，2021 年存在 5G 基站使用升级的 10G 光芯片方案。由于 4G 移动通信网络已相对成熟，10G 光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。公司应用于 4G移动通信网络的 10G 激光器芯片已实现批量供货，报告期内实现收入分别为743.46 万元、2,519.35 万元、2,432.19 万元、1380.58 万元，应用于 5G 基站升级的 10G 光芯片已通过客户验证阶段并逐步拓展相关市场。

C.数据中心市场

海外互联网公司主要使用 100G 及以上速率光模块，国内互联网公司目前主要使用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，其中 40G 光模块使用 4颗 10G DFB 激光器芯片的方案。国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。

③25G 及以上光芯片

25G 及以上光芯片包括 25G、50G、100G 激光器及探测器芯片。随着 5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%。

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球25G 及以上光芯片市场规模为 107.55 亿元，公司产品收入占比为 0.34%。25G 及以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，具体情况如下：

A.移动通信网络市场

5G 移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G 光芯片主要应用于5G 前传光模块市场。2020 年运营商主要采用 25G 光芯片方案，根据 C&C 统计，2020 年公司凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商。

而 5G 中回传光模块所使用的 25GEML 激光器芯片，主要为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等海外企业供应。

B.数据中心市场

海外互联网公司前期主要使用 100G 光模块，并从 2020 年开始大规模向200G/400G 光模块过渡。而国内互联网公司主要使用 40G/100G 光模块，从2022 年开始推进 200G/400G 光模块批量部署。

其中，100G 光模块需求量占比超过数据中心用光模块市场的 60%，主要使用 4颗25G DFB 激光器芯片方案或1颗50G EML（通过 PAM4 技术调制为 100G）激光器芯片方案；200G 及以上速率光模块主要使用 EML 激光器芯片方案。数据中心光模块市场需要的 25G 激光器芯片以海外供应商为主，国内新进的光芯片厂商数量逐渐增多。

公司应用于数据中心的 25G DFB 激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司 G 的应用。数据中心用 EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，公司相关产品处于开发阶段。

2、项目概况

随着光芯片市场规模扩大，公司产品供应能力不足，产能逐渐成为制约公司发展的瓶颈。为顺应行业发展趋势和满足市场需求，公司计划增加产线建设以扩大产能。本项目计划总投资 59,075.37 万元，将在公司自有土地上建立10G、25G 光芯片产线，提高公司的产品供应能力，满足市场需求。

此外，公司针对核心产品设置专线生产，有助于提高设备使用效率，能够进一步提升公司的产品品质及市场竞争力，是对公司现有业务的延展。

3、项目实施的必要性

（1）扩大生产规模、突破产能瓶颈

随着 5G、大数据、人工智能的快速发展，市场对中高速率芯片的需求持续增长。公司凭借先进技术和优质服务，取得光芯片领域业绩的迅速增长，10G、25G 光芯片产品获得下游客户的广泛认可。但受制于产线和场地限制，公司产品供应已接近极限负荷，供应压力逐步增大。公司亟待新建产线以扩大 10G、25G光芯片的产能，从而满足日益增长的客户需求。

（2）专线生产提高生产效率及产品良率

公司在发展初期建设受资金约束，建设的光芯片产线较少，生产不同速率产品时需对产线进行调试，一定程度上降低了设备使用效率。当前光芯片应用场景不断延拓，光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中心等领域均处于速率升级、代际更迭的有利时期。

公司顺应行业整体发展趋势，积极研发更高速率的光芯片以适应市场需求。产品种类的不断丰富及公司订单数量的持续增长，对专线生产提出了更为迫切的需求。公司积极布局光芯片的专线生产，有利于进一步提高生产效率和产品良率，巩固产品稳定性与可靠性，从而夯实市场地位。

（3）建立自有生产基地，实现长足发展

公司建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系。IDM 模式使得公司能够实现对光芯片生产流程的自主可控，但也对生产场所的稳定性提出了更高要求。此外，光芯片产线建设具有投资大、安装难度高、调试周期长等特点，而公司目前的生产场地属于租借使用，不利于生产的稳定。在自有土地上建立产线，能够保障光芯片生产所需的优良环境，进一步保证产品质量，助力公司实现持续发展。

4、项目实施的可行性

（1）国家政策的大力支持，为项目实施提供制度保障

光芯片是通信行业的核心零部件，而光芯片行业是国家通信设施的支柱产业。我国光芯片领域发展较晚，目前国内企业主要集中于生产低端产品，高端产品则主要依赖对美日垄断企业的进口。高端产品进口的高度依赖性严重影响了我国光通信行业的发展。近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，促进光芯片行业的创新发展，致力于摆脱发展所面临的困境。

（2）广阔的市场前景，为项目实施提供市场基础

纵观行业发展，光通信网络传输容量的增长需求导致光电子出现突破性发展，光芯片不断增加功能和密度，其经济性、功耗、可靠性具有显著优势。受益于 5G 网络的建设和应用，以及相应数据中心、接入网、城域骨干网等网络基础设施的全面升级，全新一轮高速光网络的建设已然开启。

根据 C&C 的预测，2020-2025 年全球光芯片市场的年复合增长率将达到 12.59%，市场规模有望在 2025 年达到 36 亿美元。我国光芯片产业正处于国产化进程，光通信市场对于国产芯片，尤其是中高端光芯片的需求持续增长，市场潜力巨大。

（3）深厚的技术积淀，为项目实施提供技术与品质保障

公司自成立以来，始终重视技术研发及产品质量。经过多年深耕，公司形成了掩埋型激光器芯片制造平台、脊波导型激光器芯片制造平台两大平台，积累了高速调制激光器芯片技术、异质化合物半导体材料对接生长技术、小发散角技术等八大技术，技术优势不断突显。

凭借先进的技术支持和开发理念，公司引领了国内光芯片的发展，10G、25G 光芯片已实现量产，在国内企业中形成先发优势，同下游重要客户已建立稳定的战略合作关系，打造了具有良好美誉度的源杰品牌。深厚的技术积淀与卓越的产品质量，将促进公司在该项目投产后进一步开拓市场，巩固行业地位。

5、项目投资概况

本项目总投资预算为 59,075.37 万元，包含建筑工程费 13,402.80 万元，设备购置费 26,346.20 万元，安装工程费 2,107.70 万元，其他建设费用 1,072.22 万元，基本预备费 2,146.45 万元，铺底流动资金 14,000.00 万元。

6、项目实施进度安排

本项目建设期为 3 年。根据规划，该项目主要包括方案设计、建筑工程、设备采购安装、工程验收和试生产及投产运营等五个阶段。