集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 甬矽电子    2023-12-25

1、项目概况

本项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。

2、项目实施的必要性

本项目是完善公司工艺制程的重要措施，是公司未来新产品开发和战略发展的重要保障。晶圆凸点工艺是实施倒装（Flip Chip）封装工艺的基础及前提。通过实施本项目，公司将自主建立完整的晶圆凸点工艺产业化生产线，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000 片/月，可满足公司倒装类产品的前道工序加工需求，补足公司工艺制程短板，提高公司产业链完整度，增强公司服务客户以及应对市场竞争的能力。

根据公司业务战略规划和研发计划，并结合先进封装行业技术发展趋势。未来1-2年期间，公司将逐步开发晶圆级封装工艺，进一步扩展公司封装产品形式，以满足下游不同领域客户的多元化需求。而晶圆凸点工艺是发展晶圆级封装的必要条件和前置工艺，公司拟开展的晶圆级封装、扇出型封装（Fan-out）、晶圆重布线技术（RDL）均需要晶圆凸点工艺的支持。

本项目的实施将为公司新增晶圆凸点工艺制程能力，为公司未来新产品开发和战略发展的重要保障。

3、项目实施的可行性

（1）公司具备实施项目所需的技术保障和人才储备

公司在 2020 年下半年开始开展晶圆凸点加工的工艺研究和制程开发工作，通过对晶圆凸点加工铜柱凸点（Copper pillar bump）和锡球凸点（Solder bump）的构造研究、生产工艺流程准备和技术难点预研，确立了公司拟实施的晶圆凸点加工产品类型、技术路线和工艺方法。

截至 2022年 7月 31日，公司已取得13 项与晶圆级封装相关的发明专利授权，3 项与晶圆级封装相关的实用新型专利，并在申请 26 项与晶圆级封装相关的发明专利。在人员储备方面，公司已组建了包括总经理王顺波、CTO 徐玉鹏等管理团队在内的晶圆凸点工艺产业化实施团队，具备实施项目的技术和人才储备。

（2）募投项目产业化内容符合公司未来发展方向，市场空间较大

据 Yole 数据，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9%的复合年增长率增长。到 2026年，FC-CSP（倒装芯片尺寸封装）细分市场将达到 100亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC应用。

按收入细分，移动和消费市场占 2019 年先进封装总收入的 85%，Yole 预计到 2025 年复合年增长率为 5.5%，占先进封装总收入的 80%。而 FC-CSP 封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于 PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机 APU、RF 组件和 DRAM 设备。

下游市场需求的增长将带动上游配套封装测试企业产能的扩张，晶圆凸点加工作为先进封装的重要组成部件，其市场需求将大幅增长。

4、项目投资概算

该项目总投资估算为 55,908.00万元，其中建设投资 54,686.00万元，铺底流动资金 1,222.00 万元。

5、项目的组织方式、实施进展情况

项目主要建设内容主要分为前期准备和工程建设两大阶段，其中前期准备阶段工作主要包括编制可行性研究报告、立项备案、编制环评报告以及环评报告申报、批准；而工程建设阶段具体包括工艺条件、品保文件的确定、厂房改造及水、电、气接入，设备招标、签约等工作内容。总建设周期 3 年。

6、项目备案情况

本项目已于 2021年 1月 11日取得余姚市发展和改革局出具的《浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2101-330281-04-01-167694）。

7、项目实施地点与环境保护事项

本项目实施地点为甬矽电子现有的土地和厂房，并对部分厂房进行装修以满足项目需求，不涉及新增用地或厂房的情形。公司将严格按照国家和地方的环保要求，对募投项目实施过程中产生或可能产生的废气、废水、固废、噪声等通过防治措施进行防治。

本项目已于 2021年 3月 30日取得了宁波市生态环境局出具的环评批复意见（余环建[2021]92号）。

8、项目财务评价

项目完全达产后将实现年均营业收入 32,700 万元，税后财务内部收益率为12.22%，税后投资回收期为 7.00年。