高密度 SiP 射频模块封测项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 甬矽电子    2023-12-25

1、项目概况

本项目拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增 14,500 万颗 SiP 射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。

2、项目实施的必要性

近年来，我国集成电路产业规模增速显著，但依然难以满足国内市场需求。我国作为集成电路产品最大的消费市场，2009 年至 2019 年期间，集成电路进出口逆差从-1,172.45 亿美元增至-2,958.75 亿美元，年均复合增长率达 9.70%，国产替代需求显著。

“高密度 SiP 射频模块封测项目”将对现有厂房进行优化，新增生产辅助设施，并购置先进的封装和测试设备。通过实施“高密度 SiP 射频模块封测项目”，公司将有效提升技术储备转化效率，大幅增加系统级封装量产能力，缓解产能紧缺压力，并为公司未来业绩增长奠定良好的基础。

3、项目实施的可行性

（1）符合国家产业发展政策和行业发展趋势，发展前景广阔

2017年国家发改委发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确“采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV 等技术的集成电路封装产业”为国家战略性新兴产业。

近年来，5G、移动支付、人工智能、大数据、物联网、智能汽车、物联网、高性能计算等新兴需求为先进封装企业带来了巨大的机会。此类新兴应用通常要求集成电路硬件具备小体积、低成本、多功能、低延迟、低功耗特性，而系统级封装正是实现上述特性的最佳技术路径。

根据 Yole 预测，预计到 2023 年SiP射频模块市场规模将从 2017年的 25亿美元增至50亿美元。“高密度 SiP射频模块封测项目”下游市场需求增速较快，发展前景广阔。

（2）公司具备实施项目所需的技术保障和产业化能力

公司重视技术人才培养和自主研发，工程技术团队具有丰富的行业经验，核心团队人员在封测行业从业经验均超 10 年。在系统级封装领域，公司系统级封装产品集合了高密度 SMT 表面贴装技术、倒装芯片技术、高精度装片技术、高稳定性焊线技术、电磁屏蔽技术、底部填充技术等一系列先进技术和工艺。

公司已成功量产基于 5G N41、N77、N77+N79 等频段的高集成度 LFEM 封装产品（集成了射频开关、滤波器、低噪放大器）、FEMiD 封装产品（集成了射频模块、射频开关、滤波器）以及 LPAMiD 封装产品（集成了低噪放大器、FEMiD 和射频模块）。2020 年发行人手机射频类客户销售收入约为 26,528.18 万元，占系统级封装产品收入的 78.06%，占主营业务收入的 35.85%。具备 SiP 射频模块产业化能力。

4、项目投资概算

该项目总投资估算为143,162.00万元，其中建设投资139,014.00万元，铺底流动资金 4,148.00 万元。

5、项目的组织方式、实施进展情况

项目主要建设内容主要分为前期准备和工程建设两大阶段，其中前期准备阶段工作主要包括编制可行性研究报告、立项备案、编制环评报告以及环评报告申报、批准；而工程建设阶段具体包括工艺条件、品保文件的确定、厂房改造及水、电、气接入，设备招标、签约等工作内容。总建设周期 3 年。

6、项目备案情况

本项目已于 2021年 1月 11日取得余姚市发展和改革局出具的《浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2101-330281-04-01-758578）。

7、项目实施地点与环境保护事项

本项目实施地点为甬矽电子现有的土地和厂房，并对部分厂房进行装修以满足项目需求，不涉及新增用地或厂房的情形。公司将严格按照国家和地方的环保要求，对项目实施过程中产生或可能产生的废气、废水、固废、噪声等通过防治措施进行防治。

本项目已于 2021年 3月 16日取得了宁波市生态环境局出具的环评批复意见（余环建[2021]75号）。

8、项目财务评价

项目完全达产后将实现年均营业收入 99,180 万元，税后财务内部收益率为12.61%，税后投资回收期为 7.10年。