通富微-圆片级封装类产品扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2021-11-18

实施主体：通富微电子股份有限公司

投资金额：97,868.00 万元

本项目建成后，年新增集成电路封装产能 78 万片。随着 5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，下游市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。随着摩尔定律的放缓，半导体性能的提升越来越多依赖于封装技术的进步，从而对封装技术提出更高要求。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为圆片级芯片封装（WLCSP），另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。

数据来源：Yole

圆片级封装是尺寸较小的低成本封装技术。圆片级封装直接以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件。圆片级封装技术通过晶圆重构技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点，能够满足在更小的封装面积下容纳更多的引脚，减小封装产品的尺寸。同时，圆片级封装可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设

备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

根据市场调研机构 Yole 预测数据，先进封装技术在未来几年将保持高速增长的态势，2024 年市场空间有望达 440 亿美元。移动与消费电子市场是全球先进封装的最大应用领域，销售额占比超过 80%。根据 Yole 数据，2019 年先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的 86%，2019-2025 年将以 6%的年复合增长率增长；电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合增长率约为 12.8%，其市场份额将从 2019 年的 10%提高到 2025 年的 14%；汽车和运输领域在 2019-2025 年将以 11.4%的复合年增长率增长，其市场份额从 2019 年的 3%增长到 2025 年的 4%。在消费电子领域，圆片级封装技术更加符合市场需求，具有更强的成长空间。圆片级封装技术无需经过打线和填胶工序，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，更符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

圆片级封装技术已广泛用于移动和消费电子、物联网、可穿戴设备、汽车等领域。目前，圆片级封装已成为闪速存储器、EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和模拟器件（稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器）等高端电子产品中普遍使用的先进封装解决方案，具有广阔市场前景。

本项目计划总投资 97,868.00 万元，其中设备购置等投入 89,444.00 万元，铺底流动资金 8,424.00 万元。

本项目建设期 3 年，项目达产后预计新增年销售收入 78,014.00 万元，新增年税后利润 12,323.99 万元。

本项目建设将使用公司现有土地。

本项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：崇川行审备〔2021〕255 号）。同时本项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《关于<通富微电子股份有限公司圆片级封装类产品扩产项目环境影响报告表>的批复》（批复号：崇行审批〔2021〕129 号）。此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。