江苏南通-功率器件封装测试扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2021-11-18

实施主体：通富微电子股份有限公司

投资金额：56,715.00 万元

本项目建成后，年新增功率器件封装测试产能 144,960 万块的生产能力，其中 PDFN 系列 124,200 万块，TO 系列 20,760 万块。

功率半导体几乎用于所有需要电能处理和转换的场景，应用领域广泛，包括消费电子、通信、计算机等。近年来，随着新能源汽车、工业自动化、新能源发电、变频家电、轨道交通等新兴应用领域的兴起和快速发展，多重需求的迅速崛起共同推动功率半导体市场空间持续增长，驱动行业天花板不断上调。根据 IHSMarkit 预测，2019年全球功率器件市场规模约为 404 亿美元，预计至2021年市场规模将增长至 441 亿美元，2018 年至 2021 年的年化增速为 4.09%。汽车的电动化、联网化、智能化将催生汽车电子化进入新的发展阶段。相比于传统汽车，电动汽车将新增大量电能转换需求，从而带动相关功率半导体获得显著的增量需求。受益于汽车电动化的发展趋势，以及“碳中和”目标、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》等政策的提出，我国新能源汽车市场蓬勃发展。中国汽车工业协会的数据显示，2020 年中国新能源汽车销量达 136.7 万辆，而 2021年上半年中国新能源汽车销量已达 120.6 万辆，刷新了历史记录，行业明显进入高景气周期，量价齐升促使新能源汽车有望成为未来功率半导体市场增长的主要动力。

国家出台的相关政策及支持产业发展的措施具体如下：

功率半导体也是工业控制及自动化的核心元器件，IGBT 等可广泛用于交流电动机、逆变焊机、变频器、伺服器、UPS 等，以实现精密控制，提高能量功率转换的效率和可靠性，节约能源的目标。随着工业 4.0、智能制造等理念的普及，功率半导体在工业控制方面的需求持续增长。

功率半导体器件在通信领域，尤其是 5G 通信领域，需求仍不断上涨。5G 相较于 4G 速度大幅提升，带来功率、功耗较大幅度的增长。在基站端，5G 采用大规模天线阵列，对功率器件性能要求更高，同时基站电源供应功率加大，增加了高压功率器件的用量；在接收侧，5G 毫米波等应用，接收端功率密度对应增大，增加了功率器件升级化的需求；到下游数据中心，则面临扩容与降耗的需求，UPS（不间断电源）向高功率、低损耗迈进，增加了 UPS 用功率器件的总体需求，同样也驱动功率器件向更优性能升级，数据中心用功率器件市场有望快速成长。

综上，随着下游新能源汽车、工业自动化、5G 通信等领域的需求增长，以及半导体产业链的国产替代进程加速，功率半导体的市场空间将持续扩大，从而带动功率器件封装测试市场的同步发展。

本项目计划总投资 56,715.00 万元，其中设备购置等投入 50,900.00 万元，铺底流动资金 5,815.00 万元。

本项目建设期 2 年，项目达产后预计新增年销售收入 49,960.00 万元，新增年税后利润 5,515.20 万元。本项目建设将使用公司现有土地。本项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：崇川行审备〔2021〕254 号）。同时本项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《关于<通富微电子股份有限公司功率器件封装测试扩产项目环境影响报告表>的批复》（批复号：崇行审批〔2021〕128 号）。此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。