半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 微导纳米    2024-05-30

（一）本投资项目的实施背景

1、薄膜沉积设备市场规模持续增长，发展潜力巨大

薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，使之具备一定的特殊性能，广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节。

在光伏领域，薄膜沉积设备主要应用于太阳能晶硅电池片的制造，其运用能够确保膜层的均匀性和稳定性，从而提高电池的光电转换效率和使用寿命；在半导体领域，薄膜沉积设备主要应用于逻辑、存储芯片的制造过程中，其能够精确、均匀地沉积不同材料的薄膜，调控半导体器件的电学、光学和磁学性质，进而提升半导体器件的整体性能。

近年来，受益于半导体领域行业景气度的持续攀升，半导体薄膜沉积设备市场呈现出较好的发展态势。据MaximizeMarketResearch数据，2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为232.7亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球销售额约26%的比例测算，2022年国内半导体薄膜沉积设备市场规模约为60.5亿美元。

随着芯片制造工艺不断走向精密化，所需要的薄膜层数越来越多，推动半导体薄膜沉积设备市场需求持续增长，Maximize Market Research预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，同比推算国内市场规模将达145.3亿美元。

2、半导体市场稳中向好，为薄膜沉积设备发展带来新机遇

受宏观经济、技术水平、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业呈现出螺旋式增长态势，据WorldSemiconductorTradeStatistics（以下简称“WSTS”）数据，全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元增长至2023年的5,201亿美元，CAGR为5.98%；其中2023年出现短暂下滑，其主要原因系手机、电脑等消费电子销售低迷。

未来，在存储市场高速增长的推动下，全球半导体市场规模有望摆脱萎缩，预计2024年将增长至5,884亿美元。据WSTS数据，中国半导体行业市场规模由2019年的1,441亿美元增长至2022年的1,803亿美元，按照中国半导体市场规模约占全球市场的35%测算，2024年国内市场规模将达2,059亿美元。

薄膜沉积设备在半导体领域中主要应用于逻辑、存储芯片的制造以及器件内各种金属层、介质层、钝化层、阻挡层、硬掩膜、自对准双重成像与部分半导体膜的制备。半导体产业规模的持续增加，推动晶圆厂扩产进程不断加速，从而为薄膜沉积设备市场带来广阔的发展空间。

除此之外，随着集成电路制造工艺不断向更先进的制程发展，薄膜沉积设备不仅要满足市场需求的持续增长，还需应对日益严格的技术挑战，市场对于高性能薄膜沉积设备的市场需求也在逐渐增长，这为相关设备的研发与制造提供了发展新机遇。

（二）投资项目基本情况

1、项目基本情况

本项目拟由公司实施，实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，项目总投资额为67,000.00万元。项目拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。

2、项目实施的必要性

（1）把握市场发展机遇，推动半导体产业链国产替代进程

半导体产业是现代信息社会的基石，其发展水平直接影响我国信息技术、网络安全和先进制造竞争力。然而自 2015 年起，美国就通过进出口限制、技术封锁等多种措施制约我国半导体产业的发展，这虽然给我国相关产业发展带来了一定的困扰，但同时也催生了国内半导体厂商自主创新、国产替代的强烈需求。

为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项、国家集成电路基金，并颁发了《关于推动高端装备制造业高质量发展的指导意见》等相关支持政策，使得本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。

薄膜沉积设备作为半导体制造过程中的关键设备，其性能和技术水平直接关系到芯片的质量和性能。随着国内半导体市场的不断扩大，对薄膜沉积设备的需求也在持续增长。然而，目前我国在高端薄膜沉积设备领域基本依赖进口，这不仅增加了生产成本，也制约了我国半导体产业的自主可控发展。

因此，积极推动对薄膜沉积设备的扩产和重点技术的突破与创新，对于加快半导体产业链国产替代进程具有重要意义。公司作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，现已研制出多种真空薄膜技术梯次发展的薄膜沉积设备产品体系。基于公司强大的技术基础和良好的市场发展机遇，公司计划进一步扩大生产规模，投入研发资源，优化生产流程，提升产能和效率，助力我国半导体设备国产替代，促进半导体产业自主可控，推动我国半导体产业链良性发展。

（2）顺应行业发展趋势，满足下游技术需求

现今，科学技术发展迅速，半导体产业技术加速更迭。由于摩尔定律的推动，晶圆线宽不断缩小，集成电路制造工艺向着小型化、多样化和高能效、功能化方向发展，各类新材料、新结构、新工艺不断出现。

下游产品工艺技术的变革离不开上游装备的升级换代，下游市场技术的不断更迭对公司薄膜沉积设备的工艺技术、性能参数以及薄膜材料覆盖面提出新的要求。目前，市场竞争日益激烈，公司必须紧跟下游技术变化趋势，调整设备技术工艺，提升产品性能，以满足下游客户的市场需求。

通过本项目的建设，公司将持续拓展半导体领域产品的工艺技术类型，并对现有iTomic 系列和 iTronix 系列产品进行技术升级，延展机台的工艺范围，同时在设备的占地、产能、成本上进行优化，开发并量产更加先进的工艺技术。这不仅可以优化公司产品结构，为公司创造新的盈利增长点，还可以提升公司产品技术附加值，形成差异化竞争优势。

（3）扩大公司产能，保障公司高效交付能力

公司致力于薄膜沉积设备研究，经过多年发展，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，覆盖多类工艺技术和产品类别。目前，公司产品已经覆盖逻辑、存储、新型显示（硅基 OLED 等）和化合物半导体等领域。

近年来，受下游市场需求增长影响，公司规模迅速扩张，销量增长迅速，公司半导体薄膜沉积设备销售额由 2021 的 0.25 亿元增长到 2023 年的 1.22亿元，CAGR 为 119.81%。2023 年度，公司新增订单总额约 64.69 亿元，是去年同期新增订单的 2.96 倍。截至 2024 年 3 月 31 日，公司在手订单 81.91 亿元（含 Demo 订单），其中半导体在手订单量为 11.15 亿元，为保证公司产品交付质量及交付能力，公司亟需扩充产能。

本项目将引进先进生产设备和验证检测设备，在增加公司产能的同时，进一步提高质控能力，保障高效稳定的交付水准；此外，本项目还将购置数字化系统，搭建智能管理体系，提升公司生产效率和运营效率。因此，本项目的建设是公司实现战略发展目标，提升公司综合竞争力的重要举措。

3、项目实施的可行性

（1）产业政策支持行业快速发展

随着数字经济时代的到来，半导体产业作为新一代数字技术的重要基础，在我国经济发展中发挥着重要的作用，国家也出台多项政策推动半导体产业链快速发展。

国务院在 2020 年 7 月发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，“聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、工业软件、应用软件等的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。”同时，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业可以减免征收企业所得税。

在 2021 年国家发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等政策，强调量子信息、集成电路等前沿领域的重要性，支持鼓励产业创新发展；要开展协同创新，加大高端仪器设备、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

另外，《“十四五”数字经济发展规划》等政策为我国这一阶段在该领域的发展做出规划，将促进集成电路产业健康向上发展。

本项目将生产半导体领域的前端制造设备，是半导体产业链中的关键设备，具有重大的战略意义。因此，本项目符合国家政策指引和产业规划，是切实可行的。

（2）公司丰富的技术工艺积累保障项目顺利进行

自成立以来，公司一直坚持以创新驱动，致力于薄膜沉积设备的研发与制造，已经拥有了丰富的产品与技术积累。在发展过程中，公司围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，建设了实验室与研发平台，产出了多项重大研发成果。

目前，公司已经掌握纳米叠层薄膜沉积技术、工艺设备能量控制技术等前沿技术，并形成了较强的技术壁垒。截至 2023 年底，公司累计获得发明专利 34 项，实用新型专利 94 项，软件著作权 20 项。

本项目主要生产半导体领域 iTomic 系列和 iTronix 系列产品，其涉及原子层沉积和化学气相沉积两大类设备。其中，原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等均较为成熟，应用熟练度较高，同时公司开发过程中一直推进标准化设计、平台化设计理念，可以支撑本项目产品的生产活动。因此，依托公司丰厚的技术经验积累，本项目产品生产可以顺利实施。

（3）下游持续增长的市场需求支撑项目产能消化

公司薄膜沉积设备属于前道工艺设备，下游半导体应用领域市场前景广阔。现今正处于数字经济的发展浪潮，下游终端应用领域新产品，新需求不断涌现，市场规模快速增长。根据国家统计局公布数据，2023 年我国集成电路产量达到了 3,514.4亿块，同比增长 8.4%，2019-2023 年 CAGR 为 14.87%，市场处于高速增长阶段。

同时，随着摩尔定律不断演化，集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，晶圆制造复杂度和工序量大幅度提升。在半导体产业链国产化的推动下，国内晶圆厂受到市场需求和工艺迭代的双重加持，纷纷进行产能扩充，这使得其对先进薄膜沉积设备的需求也不断增加。

在此背景下，公司下游应用市场需求旺盛，可以为本行业提供较大的市场空间，保障本项目产品产能消化。

4、项目投资概算

本次项目之“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”的投资总额为67,000.00万元。

5、项目建设用地及项目备案、环评情况

本项目拟在租赁场地实施，不涉及新增土地，相关用地已取得土地使用权证。截至本报告出具之日，本项目的备案及环评等手续尚在办理过程中。公司将按照国家相关法律、法规要求及时、合规办理。