高密度QFN/DFN封装材料产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 新恒汇    2024-06-20

1、项目概况

本项目通过建设高标准的生产厂房、购置先进的生产设备及配套设施、招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员，提升车间自动化生产管控系统，扩大高密度 QFN/DFN 蚀刻引线框架产品的产能，形成规模化优势，降低产品成本，提升产品质量及性能，更好的满足客户需求。本项目建设完成后，公司收入水平和盈利能力有望得到进一步提升。

2、项目实施的必要性

（1）抓住行业发展机遇，实现公司快速发展

我国作为全球电子产品制造大国和最大的需求市场，是近年来集成电路市场成长最快的地区之一，中国市场对集成电路产品的需求增速远高于全球平均水平。根据中国半导体行业协会统计数据，2021 年中国集成电路产业销售额突破万亿元，达到 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。

在我国集成电路市场需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，我国集成电路封测行业近几年也保持着持续快速发展的态势。

据 SEMI（国际半导体产业协会）统计数据显示，最近几年，全球引线框架市场规模基本稳定在 30 亿美元左右，2020 年全球引线框架市场规模约 31.95 亿美元。

近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中。中国台湾地区的集成电路封装能力处于国际前列，其对封装材料的需求量巨大。

在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。我国半导体引线框架市场规模从 2015 年的 66.8 亿元增长至2019 年的 84.5 亿元，预计到 2024 年市场规模达到 120 亿元，年复合增长率为 9%。

随着 5G 商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展，终端机器人、自动驾驶、高性能计算与存储等产业对于芯片性能要求提升，先进封装技术市场需求持续攀升，为满足封装需求，未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。

公司作为集安全芯片封装、引线框架生产、晶圆减薄划片等业务为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（IC）卡封装框架国家标准。公司在高密度QFN/DFN 蚀刻引线框架产品上具有较强的技术基础，拥有多项核心技术，产品已经通过长电科技、华天科技、日月光、甬矽电子等国内主流封装测试企业的供货资质认证。

通过本项目建设，借助公司的生产、技术和市场优势，公司将进一步扩大高端蚀刻引线框架的产量，提升产品的性能指标，提高产品的市场竞争能力，满足下游集成电路封装领域对高端蚀刻引线框架的需求，从而抓住行业发展机遇，实现公司的快速发展。

（2）提高工艺技术水平与生产管理水平，增强公司核心竞争力

引线框架是一种用来作为集成电路芯片封装中使用的金属结构载体，是借助键合材料（金丝或者合金丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路连接的关键结构件，是重要的集成电路封装材料。随着集成电路向着大规模、高密度和小型化方向发展，其外引线的密度越来越高、引线线宽越来越小、间隙越来越窄，其对引线框架的制造技术要求也越来越高。

公司生产的高密度 QFN/DFN 蚀刻引线框架产品需要根据市场与客户需求，不断扩充产品类型，提高性能与可靠性，提高良率水平，提高服务能力，客户对产品可靠性及一致性的要求也在不断提高。

为了满足市场需求，提高竞争能力，公司需要进一步提高设备的极限能力，优化生产工艺，提高人员素质与经验，提升生产的智能化、自动化、精细化管理水平，从而更好地应对未来的市场竞争。通过本项目的建设，公司将扩建先进的高端蚀刻引线框架生产线，并通过对生产线的各类设备进行优化、提升，完善产品从设计到制造实现的工艺转化过程，实现产品生产的信息化与自动化管理，降低产品生产成本，提升产品质量及性能，更好的满足客户需求，从而增强公司的市场竞争力。

（3）丰富公司产品类型，不断提升公司盈利能力

公司定位于成为集成电路封装材料领域的领军企业。自公司设立以来，就致力于为客户提供有价值的产品、服务和解决方案。公司依托核心技术优势、大规模生产与管理经验、和领先的工艺技术以及完善的上下游产业链配套，可以完成晶圆减薄划片，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列的柔性引线框架和智能卡模块产品，产品已经广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。

为实现公司的发展目标，拓展业务成长空间，公司立项并且完成了高精度蚀刻引线框架研发与生产的一期项目，并取得了阶段性的显著成绩。公司已经通过了全球集成电路封装排名前十中的九家公司的产品与品质认证，并开始为客户批量提供引线框架产品。

通过本项目建设，公司将在夯实现有产品竞争力的同时，不断向纵深拓展产品链，丰富公司产品类型，提升公司的收入水平和盈利能力，为公司未来发展奠定良好的基础。

3、项目实施的可行性

（1）项目实施受国家产业政策及规划的支持

本项目生产的高密度QFN/DFN蚀刻引线框架主要应用于集成电路封装领域。集成电路作为电子信息发展的支柱产业，国家给予了高度重视和大力支持，并将在较长时期内给行业发展带来强有力的推动作用。

相关的国家或行业发展规划及产业政策包括《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《数字山东发展规划（2018-2022 年）》《国家集成电路产业发展推进纲要》等，为集成电路行业的发展建立了良好的政策环境。

（2）公司拥有集成电路封装金属材料生产的核心技术和成熟的生产管理体系

集成电路蚀刻引线框架行业的技术含量较高，生产的工艺技术和管理水平会影响产品质量和良品率高低，直接决定企业在市场竞争中的成本优劣。公司作为国家级高新技术企业，经过多年的发展，已经积累了“金属材料表面高精度复杂图案刻画技术”和“金属表面处理以满足集成电路封装所需特性”的核心技术，在大规模精密制造方面积累了丰富的经验，通过计算机系统高效管理生产计划、进行过程控制以及仓储管理，在产品设计时就将其后续的工艺、制造、检测、服务等产品整个生命周期中的相关过程全部考虑并一同设计，确保产品质量、成本目标满足用户需求。

公司基于先进的管理理念，追求生产过程的高质量，坚持质量管理与生产管理紧密结合，建立了完善严格的产品质量检验控制体系。对包括外购原料、半成品、成品及公司内部生产过程中的半成品生产至成品交付的全过程进行质量检验，以保证公司产品在整个生产过程中得到有效的管控，确保生产制造出的产品满足客户的质量要求。

公司目前已通过了已通过 ISO9001:2015 质量管理体系认证和ISO14001:2015 环境体系认证，具有 CQM 认证证书。丰富的生产制造经验和成熟的生产管理体系，有助于本项目的顺利实施。

（3）公司拥有丰富的客户资源和良好的品牌形象

公司致力于自主研发和产品创新，拥有专业的研发队伍，研发环境，建立了可靠性和失效分析实验室，为新产品的快速研发提供强有力的支持。公司通过与国内智能卡芯片设计和智能卡制造商、设备生产商、原材料供应商长期合作，在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率保障、供应链安全等方面可以为客户提供有力的支持。

凭借优质的服务和过硬的产品质量，公司积累了包括中紫光同芯、中电华大、复旦微、大唐微电子、恒宝股份、楚天龙等智能卡行业知名客户，并赢得了客户充分的信赖和肯定。公司与上述客户保持了长期稳定的合作关系，通过与这些企业的良好合作所树立的典范，为公司进一步开拓其他客户提供了便利。

公司生产的蚀刻引线框架产品已经通过长电科技、华天科技、日月光、甬矽电子等国内主流封装测试企业的供货资质认证，并已开始批量出货，对于本项目增加的产能，公司有能力通过现有客户的维护和潜在客户的挖掘来进行消化。

4、项目投资概算

该项目总投资估算为 45,597.01 万元。

5、项目的组织方式、实施进展情况

本项目由公司具体负责建设实施，建设期计划为 24 个月。

6、土地及选址情况

本项目实施地点为新恒汇现有的土地，不涉及新增用地的情形。

7、项目财务评价

项目完全达产后将实现年均营业收入 99,636.90 万元，税后财务内部收益率为 23.14%，税后静态投资回收期为 5.93 年（含建设期）。

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