兆易创新-DRAM芯片研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2021-12-31

DRAM 芯片研发及产业化项目

1、基本情况

公司拟通过本项目，研发 1Xnm 级（19nm、17nm）工艺制程下的 DRAM 技术，设计和开发 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。本项目的成功实施，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）落实发展集成电路行业国家战略，提升我国在全球存储器产业地位

2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。中国作为世界上最大的半导体芯片消费市场，长期以来，集成电路产业严重依赖进口，贸易逆差较大。我国电子信息产业销售收入已达全球第一，但2018年行业平均利润率仅4.5%，具有核心知识产权竞争力的零部件主要依靠进口，高额利润被国外上游厂商攫取。

存储器是半导体市场销售额占比最高的分支，存储器芯片也是中国芯片市场中的最大品类。中国是最主流存储产品DRAM的全球最大市场，但几乎全部依赖进口。三星、海力士、美光三家企业占据了整个中国DRAM存储器市场的97.6%，寡头垄断的格局使得中国企业对DRAM芯片议价能力很低，也使得DRAM芯片成为我国受外部制约最严重的基础产品之一。此外，由于越来越多经济、社会、科技、军事等信息和资源被存储器存储收集，极易被窃取和利用，存储器作为信息存储的核心载体，其安全性更受到高度重视。

当前，国家出台多项规划和政策强化对存储器行业的部署，公司积极放眼全球，大力发展高端通用存储器DRAM，牢牢把握进军DRAM项目的机会，提升我国在全球存储器产业的话语权，打造竞争新优势、开拓发展新空间，有效保障国家科技安全。

（2）满足市场需求，战略拓展公司业务领域

5G、云计算、大数据、人工智能、物联网等信息技术及手机、PC等智能产品的发展对 DRAM 应用产品的需求广阔，中国未来仍为全球最大的 DRAM 需求市场。根据赛迪顾问的研究，在手机领域，未来三年虽然中国手机出货量将有所下降，但手机内存装载率不断提升，预测移动型 DRAM 市场规模 2019 年至 2021年年均复合增长率将达到 27.99%，移动型 DRAM 仍然占据中国 DRAM市场行业结构的主导地位。由于 5G、大数据、云计算等新一代通信技术等新兴领域的发展，产生的数据将呈现指数型增长，对于存储的需求及要求增大，服务器型DRAM 产品的应用市场结构将会提升，预测服务器型 DRAM 市场规模 2019 年至 2021年年均复合增长率约为 31.60%。

同时，汽车、蓝牙无线耳机、智能音箱等物联网新兴消费电子产品的蓬勃发展也将催生更多 DRAM存储器应用需求，未来存储器的应用市场将进一步丰富，为我国产业发展带来宝贵的市场窗口。根据思瀚产业研究院分析，预计至 2021 年，中国 DRAM 市场规模将达到 4,506.90 亿元。面对强劲的市场需求及市场机遇，公司通过募投项目的实施研发系列全自主可控高性能 DRAM 芯片，能更好地满足市场和客户对于通用存储芯片 DRAM 的需求，并帮助公司进一步进行战略扩张，切入 DRAM 市场，打造 DRAM、Flash 全系列的存储行业龙头公司，成为国内存储器领军企业，从而达到进一步拓展产业领域、深化业务布局的重要目标。

（3）加大研发投入，巩固公司竞争优势，提升国际竞争力

2018 年，全球存储器各大厂商持续加大研发力度，三星电子、海力士和美光的研发投入分别达到了 156.7 亿美元、24.3 亿美元和 21.4 亿美元，同比增长了11.0%、16.4%和 17.4%。其中，根据《2018 年欧盟工业研发投资排名》，三星电子研发投入排名全球第一。公司作为中国代表性存储器厂商，应当紧跟国际步伐，加大研发力度，力争国际一流技术水平。本次募投项目的实施将有助于公司获得DRAM 领域核心技术及产品设计能力，并加大技术储备、人才储备，强化公司在存储器领域的优势。

同时，公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备 NOR Flash、NANDFlash 产品规模化生产的技术力量，本次募投项目也是充分利用公司在行业的资源优势实现产品创新，规模化生产的良好契机。此外，通过非公开发行的方式募集资金可以大大增强公司的资本实力，在项目完成后，进一步提高公司销售规模及盈利能力，提升公司的国际竞争力，增强我国在世界存储器产业的话语权。

3、项目实施的可行性分析

（1）国家政策的大力支持是项目实施的基础

2000 年 6 月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18 号），首次专门针对软件和集成电路产业制定了鼓励政策。自 2000年以来，我国陆续颁布了一系列政策及法律法规，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资金的流入等角度对集成电路产业给予了较高的鼓励与扶持。2015 年国务院颁布《中国制造 2025》，也明确把集成电路产业列为未来 10 年国家政策重点照顾的领域。

在国家新兴产业政策支持的背景下，本次公司通过非公开发行投入募投项目，实现在 DRAM 领域的技术创新，符合国家的战略目标。国家政策的大力支持也是募投项目实施的重要基础，有助于保障募投项目的顺利实施。

（2）经验丰富的管理及技术团队为募投项目的实施保驾护航

DRAM 项目现有的主要管理团队具备在美国、台湾地区等先进产业地区和国际知名公司任职多年的背景，拥有先进的技术研发及产业化管理经营理念。公司的产品研发、运营模式对标国际一流水平。同时，DRAM 项目运营将坚持市场化方向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求来定义开发产品及运营。经验丰富的管理团队是 DRAM 项目成功实施及公司募投项目运营的有力保障。

在技术水平方面，DRAM 项目核心团队成员从事芯片行业平均超过 15 年，同时，公司还培养和组建了一支由数十名资深工程师组成的芯片研发团队。未来DRAM 项目也将借助全国高校人才与产学研资源，逐步形成更加完善的人才梯队，为自主研发与制造 DRAM 提供技术与经验的支持及续航能力。

（3）广阔的市场前景和强大的渠道资源为本次募投项目提供良好的市场基础

中国是全球最主要的存储芯片消费国，WSTS 数据显示，2018 年中国消耗了全球超过 40%的 DRAM 芯片。随着 5G 商业化的逐步落地，云计算、IDC 业务的拉动以及汽车、物联网领域对 DRAM 的需求，PC 端、服务器、手机及其他消费电子和新兴产业对 DRAM 的需求增长明显，为集成电路设计企业带来发展机遇。根据赛迪顾问数据，预计至 2021 年，我国 DRAM 市场规模将达到 4,505.70亿元。在急需进口替代的形势下，国内各类电子厂商将成为 DRAM 芯片的重要客户，DRAM 行业市场前景广阔。

公司在存储行业深耕十余年，在国内存储器市场积累了大量客户和渠道，销售网络遍布全球，将与募投项目的产品销售发挥协同作用。公司与众多一线知名代理商及知名客户保持了良好的合作关系，具备较强的渠道能力。公司强大的市场渠道资源，是 DRAM 产品未来销售的有力保障。

4、项目投资概算

DRAM 项目预计总投资 399,173.60 万元，拟使用募集资金 332,402.36 万元。

5、项目预期收益

DRAM 项目税后内部收益率 15.06%，税后投资回收期为 7.19 年，具有良好的经济效益，同时将会对我国在存储器领域的创新创业形成有力推动，具有显著的社会效益。

6、项目涉及报批事项情况

本次募集资金投资项目不涉及厂房建设及新增用地，截至本报告公告之日，DRAM 项目已完成北京市海淀区发展和改革委员会立项备案登记工作。

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