基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华峰测控    2025-01-25

1、项目概况

本项目的实施主体为北京华峰测控技术股份有限公司及子公司，实施地点为公司现有场地和拟租场地，不涉及新增建设项目用地。总投资为 75,888.00 万元。

本项目建成后，公司研发将具备测试系统的核心 ASIC 定义、架构设计及 ASIC 量产终测能力，并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心 ASIC 供应链，打造全新一代基于自研 ASIC 芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）响应半导体产业国家发展战略，提升创新能力与国际竞争力

半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保证国家信息安全的重要支撑，是衡量一个国家现代化程度及综合国力的重要标志。

我国目前已成为世界上最大的半导体消费市场，也在半导体生产上占据日益重要的地位。据集邦咨询（TrendForce）于 2023 年 12 月的预测，2023 年至 2027年间中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将自 31%上升至 39%。

这一显著的增长趋势表明，我国半导体产业在全球产业链中的地位日益重要，随着我国半导体产业的不断发展，上游晶圆产能的持续扩张以及先进封装等技术的推动，为国产测试设备厂商带来了难得的发展契机。

近年来，为助力我国半导体产业蓬勃发展，增强其创新能力与国际竞争力，国家相继颁布了一系列激励政策，诸如《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》（工信部联科〔2024〕12 号)、《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025 年）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等政策，大力支持技术领先的半导体设备企业发展，将创新置于现代化建设全局的核心位置，把科技自立自强视作国家发展的战略支撑。

本项目是公司响应半导体产业国家发展战略，提升创新能力与国际竞争力的重要举措。

（2）实现 ASIC 芯片研发能力，加速推进国产高端测试机的研发进程

半导体测试系统是用于测试和验证半导体器件性能的复杂系统，需要多种类型的芯片来共同实现精确的测量、数据处理和控制功能。对高端测试系统来说，通用芯片已经无法满足其发展要求。未来，在面向超大规模集成电路芯片测试领域，通过自研 ASIC 芯片，才能打造出具备自主知识产权和国际竞争力的高端测试系统。

ASIC 芯片具备以下技术优势：

1）高集成度：可将大量的功能模块集成在ASIC 芯片上，实现了高度的集成化，大大减少了测试设备中所用芯片的体积和引脚数量，也有助于降低测试系统的硬件成本和复杂度，进一步提升测试设备资源密度，满足复杂超大规模集成电路测试需求；

2）高测试精度：能够实现高精度的电压、电流、时间等参数测量，有助于在量产阶段评估验证及大规模测试集成电路的性能指标；

3）提高测试效率：部分具有高速处理能力和多通道并行处理能力的 ASIC 芯片，能够显著提升测试效率。在对超大规模集成电路进行测试时，可同时对多个通道并行测试，快速完成大量测试数据采集、处理及分析，缩短量产测试时间，提高集成电路生产效率，降低集成电路量产环节测试成本；

4）高可靠性和稳定性：经过严格的设计和测试流程，ASIC 芯片在高温、高湿度或强电磁干扰等复杂的测试环境下，相较分立方案具有更高可靠性和稳定性。

公司启动研发测试系统的 ASIC 芯片，不仅是满足市场需求和应对市场变化的技术挑战，也是推动公司技术创新和提升研发能力的重要契机，有助于公司积累技术经验，培养一流的技术团队，进一步提高产品附加值，增强公司在国内外市场的核心竞争力。

（3）提升半导体测试系统自主可控水平，保障供应链安全性

当前全球半导体产业正面临复杂的国际形势，打造国产供应链的半导体测试系统，有助于提升国内半导体产业的自主可控能力，保障产业链安全。目前我国对半导体行业的自主可控需求迫切，特别是在“新基建”和“芯片自主”的背景下，研发自主可控的半导体测试系统已成为国家战略中的重要组成部分。提升国产测试系统的技术水平和市场份额，打破国外企业的垄断，实现测试系统的国产化替代，已成为我国半导体产业发展的迫切需求。

因此，半导体测试设备供应链自主可控意义重大且影响深远，其关乎国家半导体产业的稳健安全，自主可控的供应链，不仅能确保设备的稳定供应，还可有效抵御国外技术封锁，使企业得以按自身节奏实现技术升级与产品研发。

自研 ASIC 芯片和超大规模集成电路芯片需求的测试系统，不仅有助于公司的市场竞争力，还能保障公司产业链的安全稳定。本项目将有助于打造供应链自主可控的半导体测试系统，与国家推动关键核心技术攻关和实现科技突破的战略

3、项目实施的可行性

（1）国家产业政策的大力支持为项目实施提供了良好的环境

近年来，国家及地方从研发、人才、知识产权、进出口、市场应用、财税、投融资、国际合作等维度制定多项促进政策，进一步优化半导体产业的发展环境，鼓励半导体产业提升创新能力，打破国外垄断，实现跨越式发展。根据国家战略发展规划，预计未来国家将出台更多有利于半导体行业的支持政策，为本项目的顺利实施提供充分的政策支持与保障。

（2）公司具备开展研发项目的相关技术储备

技术方面，公司在模拟、混合、功率和 SoC 领域突破了多项关键核心技术，已成功开发高可靠、高精度、高效率的测试系统，装机量逐年攀升。截至 2024 年12 月 31 日，全球装机量已经突破 7,500 台。庞大的装机量和核心技术的积累为ASIC 芯片的研发提供了强大的助力。目前，公司是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试系统的中国企业。

公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，经过三十多年的研发投入和技术迭代，公司拥有模拟、数模混合、射频、SoC、存储器、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括 V/I 源、精密电压电流测量、高速数字波形发生与采集、射频及混合器件测试、存储器件测试、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。

（3）公司具备开展研发项目的组织体系与人才储备

公司具备经验丰富的管理团队，均拥有丰富的半导体自动化测试系统行业从业经验，拥有扎实的专业能力和丰富的管理经验，能够准确把握行业和公司发展方向，制定符合公司实际的研发战略，对公司技术研发的演进起到了关键作用。公司研发组织体系高效，分工明确，流程严谨，创新与需求紧密结合，层层验证、监督，统筹所研究技术的先进性与落地性。

人才方面，公司制定了全面的内部培训计划，通过定期的培训课程和实践项目，提升员工的专业技能和综合素质；并与多所高校和科研机构合作，建立实习基地和联合实验室，培养了一批高素质的科研人才。公司还通过多种渠道引进高端人才，为公司的技术创新提供了有力支持。

4、项目投资概算

本次项目之“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”拟投资75,888.00 万元。

完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。