Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目可行性研究报告-外商投资备案
思瀚产业研究院 乐鑫科技    2025-03-15

（一）项目概况

Wi-Fi 终端芯片主要应用于消费电子、工业控制等智能终端应用设备中，负责实现设备与 Wi-Fi 网络之间的无线连接、信号处理和数据传输等功能。公司 Wi-Fi 7 智能终端芯片项目主要针对各类终端应用场景，在融合主要 Wi-Fi 7 技 术的基础上，开发具有通用性、低功耗、高性能等特点，集成 RISC-V 处理器、先进网络处理单元和神经网络处理器等先进部件的 Wi-Fi SoC。

通过研发 Wi-Fi 7 智能终端芯片，公司可进一步提升 Wi-Fi 芯片的连接能力， 提供更高吞吐量、更高稳定性的芯片产品，帮助下游终端厂商等企业快速发展高性能物联网产品，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。

截至本可行性分析报告公告日，本项目已取得《上海市外商投资项目备案证明》，项目代码：上海代码：31011567456263220255E2202003，国家代码：2502-310115-04-04-681463。本项目不涉及环评批复相关事项。

（二）项目背景

1、国家政策持续发力，为行业高质量发展提供有力保障

集成电路是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，物联网 Wi-Fi芯片设计作为集成电路行业的关键领域，是推动数字经济和智能化社会发展的核心驱动之一。近年来，国家出台了一系列政策，为物联网 Wi-Fi 芯片设计行业的高质量发展提供了有力保障。

2021 年，国务院印发《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，强调加强集成电路、基础软件等领域的自主知识产权创造和储备，为物联网 Wi-Fi 芯片设计行业的发展提供了宏观政策指导。同年，国务院发布《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023 年）》，物联网芯片作为物联网新型基础设施建设的关键技术之一中被重点提及，政策支持突破高端传感器、物联网芯片等产业短板，提升其市场竞争力。

2024 年，工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，进一步强调支持芯片、模组企业加快技术创新和产业化，推动物联网芯片设计与应用的深度融合。

2、端侧“连接”需求推动“万物互联”

随着智能家居及消费电子智能化渗透率的不断提升，工业控制等其他行业的智能化从 0 到 1 的突破及提升，各行各业的数字化转型和智能化升级，不仅大幅度提升了运营效率，也极大地激发了物联网端侧连接需求的持续性增长。

同时，Wi-Fi、蓝牙、Thread/Zigbee、Matter 等多种无线技术在同一端侧产品中的融合与互补，极大的扩展了产品的功能和应用场景，终端设备能够根据不同的带宽需求、覆盖范围、功耗需求等应用场景灵活切换通信方式，实现了更高效的互联操作和协同工作，以智能生态系统的方式改善用户体验，并进一步推动了万物互联。

根据 Statista 及 IDC 的预测，全球物联网支出预计将在 2027 年达到 1.2 万亿美元，在 2023-2027 年的预测期内，复合年增长率为 10.4%。2024 年全球物联网设备连接数为 180 亿个，2033 年该数字预计增长至 396 亿，年复合增长率为9.18%，2033 年中国物联网连接数量超 66 亿个，年复合增长率约为 16.4%。

3、AI“处理”能力深化“万物智联”

在生成式人工智能驱动下，万物智联正经历从基础联接向认知协同发展的范式跃迁。随着物联网渗透率的不断提升，更多的嵌入式系统和设备接入互联网，作为 IoT 边缘或终端设备的心脏，SoC 不仅要有更好的性能，还要在功耗和占用面积尽可能高效，传统的通用型 MCU/MPU/CPU 已经难以满足不同应用场景和性能要求。

在性能方面，作为智能终端的算力中枢，AI 增强型 SoC 可以赋能终端设备实时推理能力，实现功耗、性能和面积（PPA）三维优化设计，突破传统通用处理器的能效瓶颈；在功能方面，AI 增强型 SoC 通过将神经处理器与可重构计算单元深度耦合，结合算法-芯片协同优化机制，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力。

云协同通过“连接+处理”的框架形成双向赋能闭环，云端知识库与端侧处理的动态适配既保障数据隐私，又通过全局知识蒸馏持续优化个性化服务精度，辅以 RISC-V 等开源生态对长尾场景的开发支持，共同构筑起“云脑+端脑”深度融合的智能物联网新范式。

4、RISC-V 开源浪潮持续升温、提升国产 IP 设计的自主性

RISC-V 是一种开源的指令集架构，企业可以自由使用其指令集，并在扩展自定义指令集时无需公开共享，以实现产品差异化。相比于当前在嵌入式处理器领域占据主导地位的 ARM 架构，RISC-V 在指令集的自主可控性、芯片架构的可扩展性和成本优化上具有明显优势。

根据 RISC-V 国际基金会（RISC-V International）的预测，搭载 RISC-V 处理器的 SoC 数量在 2024 年约为 20 亿颗，到 2030 年有望突破 160 亿颗，年复合增长率超过 40%。

我国半导体产业的关键技术及知识产权在一定程度上依赖于海外企业的 IP授权，在全球贸易环境不确定性加剧的背景下，无论是国家战略需求领域还是市场化应用领域，企业对自主可控技术的需求日益迫切。RISC-V 架构凭借开源技术的独特优势，正快速提升我国国产 IP 设计与研发的独立性和自主性，国家也正逐步推出各项支持政策鼓励 RISC-V 的应用与发展。

此报告为摘录部分，完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。