新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-05-13

1、项目基本情况

本项目拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 m2，产品主要应用于 5G 通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。

2、项目建设的必要性

（1）把握市场机遇，扩大业务规模

受益于通信、消费电子等下游领域的需求扩大，2021 年全球 PCB 市场规模预计将同比增长 23.4%，达到 804.49 亿美元，而我国 PCB 产值有望突破 436.16亿美元；从中长期看，产业将保持稳定增长的态势，2021 年-2026 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 4.80%，行业市场前景广阔。

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）聚焦于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关细分领域，市场需求旺盛。在 5G 通信领域，目前全球已经进入 5G 建设期，据 GSA 预测，到 2021年底，全球 5G 基站总量将超过 210 万座，我国 5G 基站数量将达 150 万座，5G基站 PCB 用量远高于 4G 基站，且对高频高速 PCB 的需求增加，通信用 PCB 将在 5G 时代迎来量价齐升的发展机会；在服务器领域，PCB 作为承载服务器运行的关键材料，在服务器周期上行及平台升级发展的双重驱动下，市场需求将保持增长.

根据 Prismark 预测，2021 年-2026 年，PCB 市场整体增速为 4.80%，而数据中心/服务器 PCB 市场增速为 10.00%，明显快于行业平均增速；在 Mini LED领域，MiniLED 将成为 LED 产业的主要驱动力；据 Arizton 数据，预计 2024 年全球 Mini LED 市场规模将上升至 23.22 亿美元，6 年 CAGR 达 147.92%，PCB作为 COB 封装环节的基板，将直接受益于 Mini LED 市场规模的迅速扩大。

在下游 5G 通信、服务器、Mini LED 等应用领域不断发展的背景下，印制电路板市场需求将稳定增长。本项目的实施预计新增印制电路板年产能172万m2，产能扩充将加速公司在 PCB 市场的业务布局，加快公司向行业优质客户的纵向拓展，从而扩大业务规模，提升公司市场地位。

（2）优化产品结构，增强核心竞争力

PCB 产品种类众多，目前行业内习惯以印制电路板的线路图层数、基材材质柔软性、技术、工艺等维度为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板以及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等），其中多层板仍是我国乃至全球 PCB 产品的主要品种，市场份额达到 40%左右。

未来在通信代际更迭以及智能电子终端产品更轻、更薄、更小的驱动下，PCB 将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，高多层板、封装基板和 HDI 板的成长空间广阔。根据 Prismark2022Q1 报告预计，2021-2026 年，封装基板增长最快，年均复合增长率为 8.60%，将在 2026 年达到 214.35 亿美元的产值；其次是 HDI 板，年均复合增长率为 4.90%，产值将在 2026 年达到 150.12 亿美元；多层板的年均复合增长率为 3.70%，产值将在 2026 年达到 371.54 亿美元。

本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI 板以及 IC 载板的出货占比，优化产品结构，满足 5G 通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对 PCB 产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。

（3）顺应产能转移，实现国产替代

IC 封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体和材料，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料，具有较高的资金、技术、客户壁垒。在全球市场中，前十大供应商占有 80%以上的市场份额，且均为日本、韩国、中国台湾地区及欧美地区的相关企业。中国大陆封装基板起步较晚，根据公开数据显示，目前内资封装基板厂商以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表，占全球 IC 载板市场的份额为 4%-5%。

近年来，受益于中国大陆本土市场的巨大空间、产业配套和成本优势，国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将封测产能转移至中国，直接拉动大陆半导体封测产业的发展。大陆 IC 封装基板领域日益增长的市场需求和稀缺落后的产能供给之间形成了较大的矛盾，封装基板未来产业转移空间巨大，封装基板国产替代趋势渐显。

（4）提高生产效率，建设智能工厂

PCB 行业是电子信息产品制造的基础产业，随着下游各终端产品的快速更新换代，对 PCB 厂商的整体供应要求和工艺要求不断提升，各大 PCB 厂商致力于提高生产流程的智能化、数字化、信息化水平，以提高产品良品率，缩短生产周期，控制生产成本，满足下游客户多样化的需求。

本项目顺应 PCB 制造的智能化发展趋势，建立一个智能化的制造体系，提高生产效率，降低管理费用和人力成本。项目建成后，该基地将成为公司新的生产中心，实现公司向智能工厂的转变，为对接新兴市场需求及后续发展预留空间，为企业未来的市场拓展奠定生产基础。

3、项目建设的可行性

（1）政策可行性

PCB 作为电子元器件电气相互连接的载体，是现代电子设备中必不可少的基础组件，被誉为“电子产品之母”，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。因此，作为电子信息产业发展的基石的 PCB 行业成为国家鼓励发展的项目之一。

近年来，国家相继出台了一系列政策鼓励和引导 PCB 行业良性发展。2019年 10 月，国家发改委公布《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，明确将新型电子元器件（含高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为信息产业行业鼓励类项目。2020 年 3 月，《工业和信息化部关于推动 5G 加快发展的通知》发布，提出全力推进 5G 网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥 5G 新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展。2021 年 1 月，工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，提出重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。

国家政策的扶持为 PCB 行业提供了广阔的发展空间，为公司生产高阶多层板创造了良好的外部环境和机遇。因此，本项目实施具备充分的政策可行性。

（2）客户可行性

公司深耕 PCB 行业二十八年，在经营过程中积累了丰富的客户资源，涵盖了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗、Mini LED 等高科技领域，拥有一批优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德等优质行业客户。

此外，公司不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，秉持“为客户创造价值”的理念，强化客户服务意识，以不断提高客户满意度。丰富的客户资源及稳定的合作关系为本募投项目成功实施提供了充分保障。

（3）技术及研发可行性

公司一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，先后建立了梅州市工程技术研究开发中心、广东省省级企业技术中心、广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构。公司拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板可靠性分析、机械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。同时，公司积极加强与院校、研究所等单位的密切合作，承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。

公司紧盯行业发展前沿，积极布局前沿新技术和新产品，在 5G 通信、MiniLED 等领域拥有多项技术成果和在研项目；经过多年发展及积累，公司技术中心研发团队具备了丰富的技术和管理经验，能够满足公司产品市场定位的技术需求。公司研发的 5G 通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G 基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书。

积极布局 Mini LED技术研发，对高阶、“HDI+COB”Mini LED 微缩化和矩阵化等技术进行研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成自有体系，实现技术的积累，目前已参与客户 Mini LED 产品的研发并实现量产。公司从 2018 年开始在管理、人才和技术等方面对 IC 封装基板进行筹备和投入，团队成员囊括国内外IC 载板领域的专家，均具备丰富的 IC 载板生产和制造经验。目前，公司 IC 封装基板产品已具备量产能力，正处于为相关客户打样试产阶段，公司具备项目实施所需的技术能力、客户资源以及人员储备。

公司是中国电子电路行业百强企业、“国家知识产权示范企业”、中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位，并获得中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”等多项荣誉。公司在第二十届（2020）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位、综合PCB企业排名27位。根据Prismark2020年全球 PCB 百强企业排名显示，公司位列第 48 名。

4、项目实施主体

本项目由母公司博敏电子股份有限公司实施。

5、项目投资概算

项目总投资为 213,172.66 万元，其中拟利用募集资金投入 115,000.00 万元，其余资金将自筹解决。

6、项目预计收益情况

本项目基础建设期预计为 2 年，投产期为 3 年。经测算，本项目投资内部收益率为 14.83%，静态投资回收期为 8.17 年，具有良好的经济效益。

7、项目报批及土地情况

（1）项目报批情况

本项目已取得《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2104-441402-04-01-356508），已取得梅州市生态环境局出具的梅市环审[2021]19 号环评批复。

（2）土地情况

公司已依法受让取得位于广东梅州经济开发区（东升工业园）范围内的土地（宗地编号为 PM-D20113，面积为 188,492 平方米）一块，用于本募集资金投资项目使用，用地按现状供地、土地使用年限 40 年、为一类工业用地。公司已于

2020 年 10 月 16 日与梅州市自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》（合同编号 441401-2020-000020）。

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