江阴高新技术产业开发区-三维多芯片集成封装项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-11-17

（一）投资项目的必要性

1、面向国家重大需求，为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障

近年来，以人工智能、数据中心为代表的数字经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量，对于我国，数字经济也已成为国民经济的“稳定器”“加速器”。算力作为数字经济的最核心生产力之一，正逐步成为全球战略竞争的新焦点，我国高度重视算力资源的投资和算力基础设施的建设，并亟需突破高算力芯片制造的难题，为我国发展数字经济和人工智能提供必要保障。

芯粒多芯片集成封装技术可以突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，能够持续优化芯片系统的性能，是英特尔、英伟达、AMD、博通公司、苹果公司等全球领先企业在摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。

但是，由于芯粒多芯片集成封装的技术难度高、资本投入大，中国大陆目前可实现量产的技术平台极少，已量产平台的生产规模也较小，无法满足数字经济和人工智能高速发展下我国对于高算力芯片的制造需求。公司已开发出多个 2.5D/3DIC 技术平台，具备通过芯粒多芯片集成封装方案协助我国自主发展高算力芯片的技术基础，但受限于自有资金的不足，生产规模目前均较小，亟需通过本次募集资金投资项目形成上述技术平台的规模产能，为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障。

2、芯粒多芯片集成封装市场快速发展，公司亟需实现科技成果产业化

随着人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、高端消费电子、5G 毫米波通信等新兴技术的商用，芯粒多芯片集成封装市场有望呈现快速发展态势。以中国大陆为例，根据灼识咨询的预计，2029 年芯粒多芯片集成封装的市场规模将达到 176.8 亿元，2024年至 2029 年复合增长率将达到 43.7%。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司已经取得了重要的科技成果，开发出多个自有知识产权的 2.5D/3DIC 技术平台和 3D Package 技术平台，但是，由于自有资金的不足以及融资渠道的限制，公司上述技术平台的生产规模目前均较小。

根据 J.P. Morgan 发布的报告5，2024 年末台积电 CoWoS 的产能已经达到 3.3 万片/月，预计 2025 年末、2026年末、2027 年末将分别达到 6.8 万片/月、9.5 万片/月、11.2 万片/月，在该等情况下，公司相对于全球最领先半导体制造企业的规模劣势或进一步扩大。因此，公司亟需通过本次募集资金投资项目实现上述科技成果的产业化，并补充必备的配套凸块制造产能，以进一步提高公司的市场竞争地位，充分把握市场快速发展的机遇。

3、公司亟需在更加前沿的领域追赶全球最领先企业的研发及产业化进度

目前，台积电、英特尔、三星电子等全球最领先半导体制造企业均在 3DIC 等更加前沿的领域持续进行研发及产业化，并已取得了阶段性成果，比如，台积电的 SoIC-CoW技术（Chip on wafer，芯片对晶圆键合的 3DIC 技术）已于 2022 年量产，英特尔的 3DIC技术平台 Foveros 已于 2024 年量产。

3DIC 提升芯片性能的效果优于 2.5D，可以为我国数字化、信息化、网络化、智能化建设中的核心芯片提供技术更优、效果更好的本土制造方案。但是，由于 3DIC 研发耗资巨大且技术难度极高，公司在研发及产业化进度上与全球最领先半导体制造企业尚

5《TSMC- CoWoS and Advanced Backend Update（s 台积电—CoWoS 和先进封装更新）》，2025 年 9 月 21 日，J.P. Morgan存在差距，公司亟需通过本次投资项目加大在 3DIC 等更加前沿领域的投入，追赶全球最领先半导体制造企业的研发及产业化进度。

（二）投资项目的可行性

1、项目建设符合产业政策的导向

集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程，近年来，我国政府出台了一系列集成电路产业的支持政策。本次项目建设属于《产业结构调整指导目录（2024 年本）》鼓励类“信息产业”中集成电路先进封装与测试的范畴，符合国家产业政策的导向。

本次投资项目“三维多芯片集成封装项目”连续入选 2023 年、2024 年和2025 年江苏省重大项目名单，并被列为 2024 年江苏省标志性重大项目。

2、公司具备项目开展的技术基础

目前，“三维多芯片集成封装项目”相关的技术平台均已搭建完成，技术平台均具备形成规模产能的技术基础。

3、公司具备优秀的研发团队及高效的研发体系

公司高度重视研发团队的建设，目前已经拥有一支经验丰富的研发团队，核心人员均拥有超过 20 年的集成电路制造或先进封装等行业经验，曾高效攻关了先进制程凸块制造、高密度微凸块制造、先进技术节点大尺寸晶圆级芯片封装、芯粒多芯片集成封装等多个技术难点，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白，优秀的研发团队为本次项目的顺利实施提供了人才保障。

此外，公司建立了高效的研发体系，大大加快了本次项目推进的进程，有效保证了产出质量与可靠性，缩短了研发周期，提高了研发效率及研发成果转化率。

4、公司具备优质的客户资源及良好的客户口碑

公司已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。

特别地，公司已在芯粒多芯片集成封装下游最重要的高算力芯片行业率先实现了头部客户的关键突破，并持续提升合作的深度和广度。因此，优质的客户资源及良好的客户口碑为本次项目新增产能的消化及科技成果的产业化提供了保障。

（三）项目概况

1、项目基本情况

本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成 2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增 1.6 万片/月的三维多芯片集成封装产能和 8 万片/月的Bumping 产能。本项目连续入选 2023 年、2024 年和 2025 年江苏省重大项目名单，并被列为 2024 年江苏省标志性重大项目。

2、项目投资概算

本项目计划总投资额为 84.00 亿元，建筑工程费 4.60亿元；设备购置费 75.15 亿元；工程建设其他费用 0.13 亿元；预备费 0.32亿元； 铺底流动资金 3.80 亿元。

3、项目周期和时间进度

本项目建设期为 3 年（2023 年 1 月至 2025 年 12 月）。

4、项目备案程序的履行情况

本项目建设内容已于 2022 年 12 月 15 日取得江阴高新技术产业开发区管理委员会《江苏省投资项目备案证》（备案号：澄高行审备〔2022〕134 号）。

5、项目选址及土地情况

本项目的实施单位为盛合晶微半导体有限公司全资子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司。本项目的实施地点为江苏省江阴市东盛西路 9 号，位于盛合晶微半导体（江阴）有限公司现有厂区内，不涉及新取得土地的情况。

6、项目环境保护情况

本项目建成后，在实际生产运营过程中将会有废水、废气、固体废弃物、噪声等污染物产生，公司将严格按照有关规定以及环评批复内容加强环境管理监测及污染物处理工作，各类污染物的处理措施具体如下：

（1）废水处理措施

本项目的氮磷生产废水经自建污水处理设施处理后，大部分回用，高浓度部分经MVR 蒸发或膜浓缩后，委外处置，低浓度的氮磷废水和其他废水均质后，统一达标排放；其余一般不含氮磷生产废水经自建处理设施处理后，部分回用，其他废水经处理达到外协处理公司接管要求后，排入污水处理厂集中处理达标后排放。

本项目的生活污水进入生活废水集中预处理系统处理达标后，与工业废水汇流纳入市政污水管网处理达标后排放。

本项目的生产废水处理系统选用成熟的化学絮凝沉淀+压滤+中和处理+局部生化+三效蒸发等方法，经过废水处理系统处理后的废水，符合《污水综合排放标准》三级标准以及江苏省半导体行业污染物排放标准（DB323747-2020）要求。

（2）废气处理措施

本项目的酸性废气主要包括金属化工序流程中使用的各种酸液、清洗过程产生的低浓度酸性废气，以及本地废气处理系统处理后的酸性废气，经密封收集后直接进入酸排系统，依托废气洗涤塔处理后达标排放，排气筒高度符合法规要求。

本项目的有机废气主要来自于塑封、回流焊、底部填充等工艺环节，利用沸石浓缩转轮+焚烧塔（含催化燃烧）处理系统处理后达标排放，排气筒高度符合法规要求。

本项目设置离心风机用于处理一般废气，直接高于屋面排放。

（3）固体废弃物处理措施

本项目的危险废弃物分类收集后委托有资质单位处置；一般废弃物分类收集后委托专业公司处置，废弃物处置以利用为主；生活垃圾委托环卫清运。

（4）噪声处理措施

本项目配套的大部分动力设备安装在密闭的动力厂房内，四周为具有隔声功能的砌体墙；冷冻机安装弹簧减震基础；噪声源均设置在建筑物内，通过合理布局、设置减震垫、加装消声器、车间厂房隔声及距离衰减来达到减噪的目的。

本项目环境影响报告表已于 2023 年 6 月 9 日经江阴高新技术产业开发区管理委员会审批同意建设（澄高行审环〔2023〕18 号）。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 服务国家绿色“双碳”战略，推动能源结构转型

2.2.2 突破技术壁垒，实现自主可控

2.2.3 关键共性基础保障

2.2.4 重塑产业格局，激活市场空间

2.2.5 满足日益增长的市场需求

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 相关产业政策为项目开展提供良好的发展空间

2.3.2 公司具备深厚的研发储备和生产技术

2.4 市场需求分析

2.4.1 行业简介

2.4.2 产业链图谱

2.4.3 行业市场需求分析

2.4.4 行业现状及发展趋势

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 选址方案的确定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 地理环境

3.2.2 交通运输

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 生产工艺流程

4.1.4 主要原辅材料消耗

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 设计依据和原则

4.3.2 结构设计方案

4.3.3 抗震设计方案

4.3.4 公用及辅助工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 项目招标

4.5.3 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 研发模式

5.1.2 采购模式

5.1.3 生产模式

5.1.4 销售模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.6 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 项目运营期组织机构

5.3.2 人力资源配置

5.3.3 人员培训

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围及参考依据

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 销售税金及附加

6.2.5 成本核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 环境评价依据及执行标准

7.3.2 污染控制目标

7.3.3 施工期环境影响分析

7.3.4 营运期环境影响分析

7.3.5 环境保护的建议

7.3.6 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 用能标准和节能规范

7.4.2 项目能耗情况

7.4.3 源网荷储一体化规划

7.4.4 节能措施及效果分析

7.4.5 资源和能源利用效果分析结论

7.4.6 碳达峰碳中和分析

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 人才短缺风险

8.6 政策风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.1.1 本项目与产业政策、规划的相符性

9.1.2 本项目的社会效益

9.2 思瀚建议

附件：财务分析附表过程